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three-ic
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行
IC China 2024
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2024-11-01
倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
ICDIA-IC Show & AEIF 2024
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2024-09-20
東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
元件/連接器
東芝
電子熔斷器
eFuse IC
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2024-07-18
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門子
Solido IP
IC設計
IC 設計
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2024-05-23
全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂
EDA/PCB
芯片
英偉達
IC
高通
博通
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2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋
元件/連接器
欠電壓閉鎖，UVLO
MOSFET，IC
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2024-05-10
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
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2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術
3D-IC
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2024-04-23
2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
國際視野
IC
晶圓
半導體市場
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2024-04-12
國家電網(wǎng)能源專家：為實現(xiàn)“雙碳”目標，我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向
電源與新能源
202403
雙碳
IC WORLD
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2024-03-18
為什么仍然沒有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
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2024-02-19
模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析
電源與新能源
自動檢測
IC
TXB0104
電平
轉換端口
|
2024-01-31
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品組合
電源與新能源
Allegro
Power-Thru IC
隔離柵極驅(qū)動器
|
2024-01-11
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全IC，充分滿足更高的汽車安全認證要求
汽車電子
Microchip
TrustAnchor
IC
汽車安全認證
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2023-12-07
面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應用的高性價比 安全身份驗證解決方案
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
MCU
IC
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2023-11-29
恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！
電源與新能源
電池管理系統(tǒng)
IC
電芯測量精度
BMS
MC33774
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2023-10-27
延續(xù)摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
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2023-09-11
IC行業(yè)復蘇在即，電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%
國際視野
IC
集成電路
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2023-08-17
愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA
智能計算
愛芯元智
IC NANSHA
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2023-06-20
格力1.5億元參設創(chuàng)投基金，重點投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)
格力
創(chuàng)投
基金
IC
|
2023-05-11
IC 設計市況不明
EDA/PCB
IC
|
2023-05-09
基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案
電源與新能源
Richtek
立锜
Intel
IMVP8
RT3607
多相電源
PWM IC
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2023-04-17
什么是混合信號 IC 設計？
模擬技術
混合信號
IC
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2023-04-14
德州儀器推出業(yè)內(nèi)先進的獨立式有源 EMI 濾波器 IC，支持高密度電源設計
模擬技術
德州儀器
有源 EMI 濾波器 IC
電源設計
|
2023-03-28
晶圓廠貨源多元布局，代工報價面臨壓力
EDA/PCB
晶圓代工
IC 設計
|
2023-03-13
探索IC電源管理新領域的物聯(lián)網(wǎng)應用
電源與新能源
IC
電源管理
物聯(lián)網(wǎng)
ADI
|
2023-03-05
半導體渠道商：庫存降低速度慢于預期
EDA/PCB
IC
市場
|
2023-02-27
基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案
電源與新能源
Richtek
升壓
LNB
STB
Power IC
|
2023-02-21
14年后 全球半導體行業(yè)突然按下“暫停鍵”：減支力度高達19%
EDA/PCB
半導體行業(yè)
市場
IC Insights
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2022-11-24
GaN IC縮小電機驅(qū)動器并加快eMobility、電動工具、 機器人和無人機的上市時間
工控自動化
GaN IC
電機驅(qū)動器
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2022-10-18
西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程
EDA/PCB
西門子
聯(lián)華電子
3D IC
混合鍵合流程
|
2022-09-29
西門子推出 Symphony Pro 平臺，大幅擴展混合信號 IC 驗證能力
EDA/PCB
西門子
混合信號 IC
驗證
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2022-07-19
打造驅(qū)動第三代功率半導體轉換器的IC生態(tài)系統(tǒng)
電源與新能源
202207
ADI
第三代半導體
IC
功率器件
|
2022-07-18
TrendForce：預計第三季度驅(qū)動 IC 價格降幅將擴大至 8%-10%
IC
TrendForce
市場
|
2022-07-15
無毛刺監(jiān)控器IC不再只是一個概念
電源與新能源
ADI
IC
|
2022-07-08
imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級
EDA/PCB
imec
晶背供電
邏輯IC
布線
3D IC
|
2022-06-19
2021-2022年度（第五屆）中國 IC 獨角獸榜單出爐
IC 獨角獸
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2022-06-16
不畏亂流 半導體市場逆風揚
EDA/PCB
Gartner
IC Insights
半導體市場
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2022-06-05
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小鵬 AI 機器人 Iron 亮相：身高 178cm，擁有 62 個主動自由度
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了解E類放大器中的開關損耗
E類放大器，開關損耗
2024-11-06
SIA：全球半導體 Q3 銷售額 1660 億美元，同比增長 23.2%
半導體行業(yè)
市場分析
SIA
2024-11-06
Chiplet 技術取得進展
Chiplet
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