端子引腳焊接異常分析

PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過(guò)對(duì)PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析，定位到問(wèn)題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析方案，請(qǐng)瀏覽文章獲知。

共面性也被稱之為平整度、共面度，是指各個(gè)端面與基準(zhǔn)面的偏移量，基準(zhǔn)面由定義的三個(gè)端面組成。常見(jiàn)的應(yīng)用包括IC芯片、電子連接器等電子元器件的針腳共面度等。

#插座剝離后觀察

#基板側(cè)外觀觀察

#插座側(cè)外觀觀察

說(shuō)明：

插座剝離后觀察，基板側(cè)焊盤錫膏已自然坍塌成型，插座側(cè)引腳有少量沾錫，均無(wú)應(yīng)力撕扯痕跡。

插座切片橫切斷面分析

#斷面金相分析

說(shuō)明：

端子一排焊接引腳與基板間距呈現(xiàn)“笑臉”形式，且左側(cè)出現(xiàn)異常焊點(diǎn)的固定腳2比右側(cè)固定腳高出16μm。

#斷面SEM分析

[引腳53]

[引腳58]

[引腳60]

說(shuō)明：

正常引腳53焊接引腳IMC連續(xù)致密；

焊接異常引腳58（該引腳與基板間距最大141μm）幾乎無(wú)錫膏，焊盤錫膏已自然成型，界面平滑；

焊接異常引腳60，有少量沾錫，錫膏已自然成型，界面平滑；IMC連續(xù)致密。

插座切片豎切斷面分析

#斷面金相分析

#固定腳1測(cè)量圖示

#固定腳2測(cè)量圖示

#焊接異常引腳測(cè)量圖示

說(shuō)明：

端子左側(cè)固定腳1較右側(cè)固定腳2偏高，焊接異常引腳較同切面的引腳高出51.41μm。

#斷面SEM分析

說(shuō)明：

焊接異常引腳有少量沾錫，錫膏已自然成型，界面平滑；IMC連續(xù)致密。

/ 測(cè)量方法 /

以板面底部?jī)蓚?cè)為點(diǎn)，建立基準(zhǔn)線，測(cè)量板面中間到基準(zhǔn)線的距離。

說(shuō)明：

PCBA經(jīng)回流焊接后，板面形變量為35.33μm。

/ 測(cè)量方法 /

以兩端固定腳底座為兩點(diǎn)，取一直線為基準(zhǔn)線，每間隔一個(gè)引腳，測(cè)量引腳底部至基準(zhǔn)線的距離。距離越大數(shù)值越大，則該引腳越“凸”。

說(shuō)明：

最大值：129.80μm，最小值：74.91，即引腳水平差距為54.89μm

插座引腳整體呈現(xiàn)弧狀，即中間下凸，兩邊翹起。

焊接引腳距基板距離呈現(xiàn)“笑臉”形式，即兩邊高，中間底；對(duì)插座引腳進(jìn)行共面性測(cè)量，其引腳水平差距約為55μm，即插座引腳整體呈現(xiàn)中間偏一側(cè)下凹的弧狀。在回流時(shí)，基板受熱亦出現(xiàn)微曲，形變量約為35μm，即二者間兩側(cè)存在有約90μm的高度差。

部分焊接異常引腳底部有少量沾錫，但抬高間距最大的引腳幾乎無(wú)錫膏；未焊錫引腳位置回流后錫厚度約為100μm，從而導(dǎo)致插座引腳和焊錫之間無(wú)法有效的接觸，形成虛焊。

兩側(cè)引腳適當(dāng)增加錫膏量，固定腳則減小錫膏印刷厚度，來(lái)平衡引腳與焊盤間的高度差，保障插座引腳與焊錫充分接觸。

對(duì)插座引腳的水平度進(jìn)行管控，建議IQC抽檢監(jiān)控。

建議對(duì)PCB、插座進(jìn)行防潮管理，避免PCB、插座吸潮后回流形變量增大。

新陽(yáng)檢測(cè)中心有話說(shuō)：

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