應(yīng)用材料公司推出全新的Vistara晶圓制造平臺

應(yīng)用材料公司推出十多年來最重要的晶圓制造平臺創(chuàng)新方案Vistara，專為芯片制造商提供必備的靈活性、智能功能及永續(xù)性，以解決日益嚴(yán)峻的芯片制造挑戰(zhàn)。

Vistara平臺的開發(fā)基礎(chǔ)建立在公司長期以來在半導(dǎo)體制造平臺領(lǐng)域所保持的領(lǐng)先地位，其中包括Endura、Producer、Centura和Centris，這些平臺廣獲全球各地的晶圓廠使用，且?guī)缀跎a(chǎn)了所有的芯片。Vistara平臺的開發(fā)時間長達(dá)四年以上，參與人員來自應(yīng)用材料公司的硬件、軟件、制程技術(shù)和生態(tài)效率（ecoefficiency）設(shè)計團(tuán)隊(duì)的數(shù)百名工程師。

應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)群總裁帕布?若杰（Prabu Raja）博士表，與其前代方案一樣，Vistara平臺旨在成為客戶創(chuàng)新、可靠和生產(chǎn)力的長年信賴平臺。正當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在復(fù)雜性、成本、節(jié)奏和碳排放方面，面臨日益增加的芯片制造挑戰(zhàn)之際，Vistara的推出恰逢其時。

Vistara平臺無與倫比的靈活性幫助芯片制造商解決日趨復(fù)雜的先進(jìn)芯片制造挑戰(zhàn)。Vistara平臺能支持應(yīng)材及合作夥伴所提供前所未有的多種反應(yīng)室類型、尺寸和配置。它可以配置四或六個晶圓批次裝載埠，并以最少四個、最多十二個制程反應(yīng)室處理各種不同的工作負(fù)載。Vistara平臺既可以接受用于原子層沉積和化學(xué)氣相沉積等制程的小型反應(yīng)室，也可以容納用于磊晶和蝕刻等制程的大型反應(yīng)室。

應(yīng)材與客戶可以結(jié)合這些反應(yīng)室，開發(fā)整合型材料解決方案IMS（Integrated Materials Solution）配方，從而在真空環(huán)境下，于同一系統(tǒng)中完成多個連續(xù)的晶圓生產(chǎn)制程步驟。Vistara的靈活性為芯片制造商帶來了前所未見的IMS技術(shù)組合，能協(xié)助芯片制造商開發(fā)創(chuàng)新的晶體管、存儲器和布線，提升效能和功率，并防止影響良率的微粒和缺陷。

Vistara平臺的智能功能可加速上市時間，最大化大量制造的產(chǎn)能和產(chǎn)量，幫助客戶解決持續(xù)成長的晶圓制造節(jié)奏和成本挑戰(zhàn)。Vistara平臺配置了數(shù)千個傳感器，可將大量數(shù)據(jù)實(shí)時傳送到應(yīng)材的AIx?軟件平臺，該平臺涵蓋了研發(fā)、制程轉(zhuǎn)移和擴(kuò)產(chǎn)、以及大量制造等應(yīng)用領(lǐng)域。藉由從數(shù)千個制程變量所取得的可操作數(shù)據(jù)，工程師能運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能的強(qiáng)大功能，加速開發(fā)制程配方，實(shí)現(xiàn)最佳的芯片效能、功率和最大的制程容許范圍（process window）。

智能功能應(yīng)用在整個平臺，包括在工廠界面模塊中智能控制負(fù)載鎖定（load locks），以優(yōu)化抽氣和排氣時間，幫助芯片制造商減少微粒和缺陷并以最大化良率。平臺機(jī)器手臂可自動校準(zhǔn)，可降低啟動時間達(dá)75%。在生產(chǎn)過程中，Vistara平臺會持續(xù)監(jiān)測和校準(zhǔn)其組件，以最小化人工干預(yù)，最大化正常運(yùn)作時間，并預(yù)測維修需求。

半導(dǎo)體制程的復(fù)雜性和步驟，增加了生產(chǎn)每片晶圓所需的能源和材料。Vistara是第一個專為推進(jìn)應(yīng)材「3x30」倡議而設(shè)計的平臺，該倡議旨在2030年之前將同等能源使用量、化學(xué)品使用量、以及無塵室占地面積要求減少30%。工程師徹底重新設(shè)計了Vistara平臺的氣體控制板，與之前的設(shè)計相比，同等能源消耗量減少了50%以上，并優(yōu)化了該平臺對能源密集型附屬制造區(qū)（Sub-Fab）組件的使用方式，包括泵浦、熱交換器和冷卻系統(tǒng)。

與之前的平臺相比，這些改進(jìn)可以將平臺的能源消耗降低達(dá) 35%，幫助芯片制造商減少其在范疇1和范疇2的碳排放。Vistara也將系統(tǒng)的無塵室占地面積減少達(dá)30%。這些節(jié)省成果可幫助客戶在較小的廠房中生產(chǎn)更多晶圓，并減少對碳密集型建筑材料（如混凝土和鋼材）的使用。30%的減少目標(biāo)，有助于每月生產(chǎn)10萬片投產(chǎn)晶圓（WSPM）的晶圓廠節(jié)省100萬公噸的碳排放。

應(yīng)材還推出了EcoTwin生態(tài)效率軟件，并首先在Vistara平臺上提供。EcoTwin軟件利用傳感器數(shù)據(jù)，協(xié)助工程師監(jiān)控反應(yīng)室、系統(tǒng)和廠務(wù)區(qū)區(qū)組件的實(shí)時能源和化學(xué)品消耗情況。制程工程師藉由EcoTwin分析表上，能比較替代化學(xué)物質(zhì)、配方和生產(chǎn)技術(shù)的碳排放影響性，以持續(xù)改善整個制程節(jié)點(diǎn)生命周期內(nèi)的永續(xù)性，并追蹤和呈報實(shí)現(xiàn)永續(xù)目標(biāo)的進(jìn)度。

第一批Vistara平臺已交付給所有存儲器客戶領(lǐng)導(dǎo)大廠，用于蝕刻應(yīng)用。應(yīng)材預(yù)期隨著晶圓制造設(shè)備業(yè)為滿足全球半導(dǎo)體需求而成長時，其所有主要平臺的解決方案也將同步成長。