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盤點國內(nèi)SiC碳化硅襯底公司

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-10-28 來源:工程師 發(fā)布文章

 SiC碳化硅是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導(dǎo)體材料,是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。


在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中,碳化硅襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高、價值量最大的環(huán)節(jié),是未來碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進的核心環(huán)節(jié)。


碳化硅襯底的生產(chǎn)流程包括長晶、切片、研磨和拋光四個環(huán)節(jié)。


為讓大家更加了碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈,今天給大家盤點一下國內(nèi)碳化硅襯底生產(chǎn)企業(yè),據(jù)初步統(tǒng)計,國內(nèi)共20余家碳化硅襯底企業(yè),主要分布在浙江、廣東、山西等地。

如后是各企業(yè)的簡單介紹,以下排名不分先后,如有遺漏,歡迎加群補充。


  1.   山東天岳先進科技股份有限公司(688234)


公司成立于 2010 年,主營業(yè)務(wù)是寬禁帶半導(dǎo)體(第三代半導(dǎo)體)碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。


碳化硅半導(dǎo)體材料項目計劃于 2026 年實現(xiàn)全面達產(chǎn),對應(yīng) 6 英寸導(dǎo)電型 SiC 襯底產(chǎn)能為 30 萬片/年。公司已經(jīng)實現(xiàn)6英寸導(dǎo)電型襯底、6英寸半絕緣型襯底、4英寸半絕緣襯底等產(chǎn)品的批量供應(yīng)。


據(jù)2022年年報披露公司2022年碳化硅襯底年產(chǎn)量為71,147片。2022年,公司通過前期持續(xù)自主擴徑,已制備高品質(zhì)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底。


在 8 英寸產(chǎn)品布局上,公司具備量產(chǎn) 8 英寸產(chǎn)品能力,報告期內(nèi)已開展客戶送樣驗證,并實現(xiàn)了小批量銷售,預(yù)期產(chǎn)銷規(guī)模將持續(xù)擴大。


2022-07-25 公司與某客戶簽訂了長期銷售合同,約定2023年至2025年,公司及公司全資子公司上海天岳半導(dǎo)體材料有限公司,向其銷售6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品,按照合同約定的年度基準單價預(yù)測(美元兌人民幣匯率以6.7折算),三年合計銷售金額預(yù)計將達到人民幣13.93億元(含稅)。


2023-05-03 山東天岳先進科技股份有限公司(688234.SH)與德國半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份公司簽訂了一項新的襯底和晶棒供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,天岳先進將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅襯底和晶棒,第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料,但天岳先進也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。


2. 北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司


北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一。


2023年8月8日上午,公司全資子公司江蘇天科合達半導(dǎo)體有限公司(簡稱“江蘇天科合達”)碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目開工活動在徐州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)成功舉辦。江蘇天科合達二期項目將新增16萬片產(chǎn)能,并計劃明年6月份建設(shè)完成,同年8月份竣工投產(chǎn),屆時江蘇天科合達總產(chǎn)能將達到23萬片。


英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正推動其碳化硅(SiC)供應(yīng)商體系多元化,并與中國碳化硅供應(yīng)商北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“天科合達”)簽訂了一份長期協(xié)議,以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠,其供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。


根據(jù)該協(xié)議,第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料的供應(yīng),但天科合達也將提供200毫米直徑碳化硅材料,助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。


2022年11月15日,天科合達發(fā)布8英寸導(dǎo)電碳化硅襯底晶片。8英寸導(dǎo)電碳化硅襯底晶片由北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司生產(chǎn),主要應(yīng)用新能源汽車、光伏等領(lǐng)域。天科合達8英寸導(dǎo)電型碳化硅產(chǎn)品的多項指標均處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,已經(jīng)達到了量產(chǎn)標準,8英寸的小規(guī)模量產(chǎn)定在2023年。


3.  山西爍科晶體有限公司


山西爍科晶體有限公司成立于2018年,位于山西省太原市山西綜改示范區(qū),是國內(nèi)從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅生產(chǎn)和研發(fā)的領(lǐng)軍企業(yè)。


4英寸高純半絕緣SiC襯底已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,月產(chǎn)能可達8000片,且在國內(nèi)市場占有率超過50%。2022年在高純半絕緣襯底穩(wěn)定生產(chǎn)的前提下,大幅度提升了6英寸N型襯底的產(chǎn)能,截至到去年年底已經(jīng)達到6000片/月。


2021年8月,山西爍科晶體有限公司成功研制出8英寸碳化硅晶體,解決大尺寸單晶制備的重要難題。


2022年1月,公司再次取得重大突破,實現(xiàn)8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn),向8英寸國產(chǎn)N型碳化硅拋光片的批量化生產(chǎn)邁出了關(guān)鍵一步。


4.  三安光電股份有限公司(600703)


公司主要從事化合物半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等化合物半導(dǎo)體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業(yè)。


據(jù)2022年年報披露公司碳化硅產(chǎn)能已達 12,000 片/月,硅基氮化鎵產(chǎn)能 2,000 片/月,湖南三安二期工程將于2023 年貫通,達產(chǎn)后配套年產(chǎn)能將達到 36 萬片,襯底已通過幾家國際大客戶驗證,其中一家實現(xiàn)批量出貨,且 2023 年、2024 年供應(yīng)已基本鎖定。


湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目主要從事碳化硅、硅基氮化鎵等第三代化合物半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈。


9月6-8日,湖南三安攜碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相SEMICON Taiwan 2023國際半導(dǎo)體展。湖南三安針對新能源行業(yè)的發(fā)展痛點,于展會上推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET,同時,三安還發(fā)布了適用于電力電子的8英寸碳化硅襯底。

6月7日,中國化合物半導(dǎo)體龍頭公司三安光電與全球排名前列的半導(dǎo)體龍頭公司意法半導(dǎo)體聯(lián)合宣布:雙方已簽署協(xié)議,擬在中國重慶共同建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造工廠。同時,三安光電將在當(dāng)?shù)鬲氋Y建立一個8英寸碳化硅襯底工廠作為配套。


該合資項目公司將由三安光電控股,暫定名為“三安意法半導(dǎo)體(重慶)有限公司”,其中由三安光電全資子公司湖南三安持股51%,意法半導(dǎo)體(中國)投資有限公司持股49%。項目預(yù)計投資總額達32億美元,待監(jiān)管部門批準后即開工建設(shè),計劃于2025年第四季度開始生產(chǎn),預(yù)計將于2028年全面落成,將采用意法半導(dǎo)體的碳化硅專利制造工藝技術(shù),達產(chǎn)后可生產(chǎn)8吋碳化硅晶圓10,000片/周。三安光電獨資在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅襯底工廠計劃投資約70億元,將利用自有的碳化硅襯底工藝單獨建立和運營,以滿足合資工廠的襯底需求,并與其簽訂長期供應(yīng)協(xié)議。


5.  杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司


杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司,2020年7月成立于浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心,專注于第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,是一家集半導(dǎo)體碳化硅單晶生長、晶片加工和設(shè)備開發(fā)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。


2023年5月18日,浙大杭州科創(chuàng)中心先進半導(dǎo)體研究院-杭州乾晶半導(dǎo)體聯(lián)合實驗室成功研制8英寸導(dǎo)電型碳化硅。


采用多段式電阻加熱的物理氣相傳輸(PVT)法生長了厚度達27毫米的8英寸n型碳化硅單晶錠,并加工獲得了8英寸碳化硅襯底片,成功躋身于8英寸碳化硅俱樂部。


2023年4月12日上午8點38分,乾晶半導(dǎo)體“功率器件用6/8英寸碳化硅拋光襯底研發(fā)、中試項目”于衢州市東港八路建設(shè)地塊隆重舉行。


乾晶半導(dǎo)體碳化硅拋光襯底研發(fā)/中試項目,總占地面積22畝,總建筑面積約19000平方米,總投資約3億元,計劃建成碳化硅6/8英寸單晶生長和襯底加工的中試基地,是衢州市重點招商引資的“乾晶半導(dǎo)體(衢州)有限公司年產(chǎn)60萬片碳化硅襯底材料項目”的第一期。


6.  露笑半導(dǎo)體材料有限公司(002617)


合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司成立于2020年,公司目前注冊資金5.75億元,是一家專注第三代功率半導(dǎo)體材料碳化硅晶體生長、襯底片、外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。


2021年11月7日,露笑科技發(fā)布公告稱,合肥露笑半導(dǎo)體一期已完成主要設(shè)備的安裝調(diào)試,進入 正式投產(chǎn)階段。后續(xù)公司會根據(jù)市場訂單情況及一期投產(chǎn)情況完成產(chǎn)能的進一步擴張。


項目總投資100億元,占地面積88畝,主要建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)的設(shè)備制造、長晶生產(chǎn)、襯底加工、外延制作等產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)和生產(chǎn)基地。


項目分三期建設(shè),一期預(yù)計投資21億元,建成達產(chǎn)后,可形成年產(chǎn)24萬片導(dǎo)電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產(chǎn)能力;二期預(yù)計投資39億元,建成達產(chǎn)后,將形成年產(chǎn)10萬片6英寸外延片和年產(chǎn)10萬片8英寸襯底片生產(chǎn)能力;三期預(yù)計投資40億元,達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)10萬片8英寸外延片和年產(chǎn)15萬片8英寸襯底片生產(chǎn)能力。


2023年8月24日 半年報公告披露2020年度非公開發(fā)行股票的募投項目“新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目”、“碳化硅研發(fā)中心項目”予以終止,并將剩余募集資金用于永久補充流動資金。


7. 浙江東尼電子股份有限公司(603595)


東尼通過多年的技術(shù)沉淀和前期的市場調(diào)研,引進了領(lǐng)軍型創(chuàng)新團隊,專注于碳化硅半導(dǎo)體材料研究。其中項目負責(zé)人擁有豐富的碳化硅單晶襯底材料制備經(jīng)驗,團隊成員包括彼得辛格博士、肯尼斯博士等。


東尼采用的前沿技術(shù)突破了碳化硅單晶材料的大直徑生長、多型控制、應(yīng)力和位錯缺陷降低等關(guān)鍵問題,解決了碳化硅晶體生長缺陷數(shù)量的控制和晶體品質(zhì)的瓶頸問題,從而得到高質(zhì)量、大尺寸的碳化硅單晶材料。


2022年報顯示,2022年,東尼電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收1676.56萬元,營業(yè)成本2042.13萬元,毛利率為-21.81%。公司2022年生產(chǎn)碳化硅襯底6750片,銷售碳化硅襯底4190片。


2023年1月9日,公司子公司東尼半導(dǎo)體與下游客戶T簽訂《采購合同》,約定東尼半導(dǎo)體2023年向該客戶交付6英寸碳化硅襯底13.50萬片,含稅銷售金額合計人民幣6.75億元;2024年、2025年分別向該客戶交付6英寸碳化硅襯底30萬片和50萬片。24年定價4750/片,25年定價4510/片,長約訂單為三年43.55億。


2022年11月11日,東尼電子(603595.SH)在業(yè)績說明會上表示,9月,公司子公司東尼半導(dǎo)體與下游客戶簽訂《采購合同》,約定東尼半導(dǎo)體向該客戶交付6寸碳化硅襯底2萬片,含稅銷售金額合計人民幣1億元。目前公司正處于量產(chǎn)交貨階段,根據(jù)現(xiàn)有機臺產(chǎn)能情況,綜合良率在60%左右。


8.  廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司


廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2018年9月,是一家從事碳化硅單晶材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售三位一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。


2021年9月18日總部基地項目封頂。總部基地項目總投資9億元,用地面積36.8畝,規(guī)劃建筑面積91372.47㎡,項目建成穩(wěn)定運營后可年產(chǎn)碳化硅各類襯底片15萬片。


公司以山東大學(xué)近年來研發(fā)的最新碳化硅單晶生長和襯底加工技術(shù)成果為基礎(chǔ),同山東大學(xué)開展全方位產(chǎn)學(xué)研合作。


2022年聯(lián)合山東大學(xué)晶體材料國家重點實驗室經(jīng)過多年的理論和技術(shù)攻關(guān),實現(xiàn)了高質(zhì)量8英寸導(dǎo)電型4H-SiC單晶和襯底的制備。


9.  浙江晶越半導(dǎo)體有限公司


現(xiàn)階段公司主要聚焦于6-8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。


2021-07-02 浙江紹興市生態(tài)環(huán)境局發(fā)布公告稱,受理了晶越半導(dǎo)體的碳化硅項目環(huán)評文件。據(jù)介紹,該項目一期擬投資約1.35億元,年1.2萬片6英寸SiC晶片,2021年將良率達產(chǎn)。


2020年6月20日,當(dāng)?shù)厥薪?jīng)開區(qū)與溢起投資合伙企業(yè)、高冰博士(團隊)在上海正式簽署“晶越碳化硅晶圓項目”三方投資協(xié)議書。據(jù)悉,該項目簽約共分三期,總投資達100億元,一期投產(chǎn)后將具備月產(chǎn)1500片碳化硅晶圓的能力。


10.  山東粵海金半導(dǎo)體科技有限公司


山東粵海金半導(dǎo)體科技有限公司(原名:山東國宏中能科技發(fā)展有限公司)山東國宏中能科技發(fā)展有限公司目前主要生產(chǎn)4英寸、6英寸4-H N型導(dǎo)電碳化硅襯底片和4-H半絕緣碳化硅襯底片。


在工藝技術(shù)上依托中科鋼研、國宏中宇“第三代半導(dǎo)體材料制備關(guān)建共性技術(shù)北京市工程實驗室”的強大科研能力,已形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵核心技術(shù)體系。


山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項目總投資6.5億元,總建筑面積3萬平方米。該項目于2020年2月入選山東省新舊動能轉(zhuǎn)換重大項目庫第一批優(yōu)選項目名單,是市、區(qū)兩級重點項目。通過在材料制備技術(shù)體系、核心裝備研制上的持續(xù)科研投入,同時緊密結(jié)合研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)轉(zhuǎn)化,目前本項目已經(jīng)具備投產(chǎn)條件。


11.  哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司


公司是一家專注于第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設(shè)計、科研成果轉(zhuǎn)化的國家級高新技術(shù)企業(yè),研發(fā)覆蓋半導(dǎo)體裝備研制、長晶工藝、襯底加工等多個領(lǐng)域。


已形成自主研發(fā)的6-8英寸碳化硅晶體生長關(guān)鍵技術(shù)及2-4英寸氮化鋁晶體生長關(guān)鍵技術(shù),6英寸碳化硅晶體厚度成功突破40mm。


科友半導(dǎo)體現(xiàn)已正式步入產(chǎn)業(yè)化道路,現(xiàn)有長晶爐生產(chǎn)線1條,年產(chǎn)長晶爐200臺,高純石墨加工設(shè)備、高純度碳化硅原料制備設(shè)備各一套;6-8寸碳化硅晶體生產(chǎn)線1條,年產(chǎn)6-8寸碳化硅襯底10萬片。


科友半導(dǎo)體突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù),在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績。


2023年4月,科友半導(dǎo)體8英寸SiC中試線正式貫通并進入中試線生產(chǎn),打破了國際在寬禁帶半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的限制和封鎖。


目前,科友半導(dǎo)體突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù),8英寸SiC中試線平均長晶良率已突破50%,晶體厚度15mm以上。


12.  中國電子科技集團


2020年中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)實現(xiàn)4英寸晶片的大批量產(chǎn),6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底也已經(jīng)開始工程化驗證,為客戶提供小批量的產(chǎn)品試用,預(yù)計年底達到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用與國際水平相當(dāng)。


2020年3月,中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地在山西轉(zhuǎn)型綜合改革示范區(qū)正式投產(chǎn),第一批設(shè)備正式啟動?;匾黄陧椖靠扇菁{600臺碳化硅單晶生長爐,項目建成后將具備年產(chǎn)10萬片4-6英寸N型碳化硅單晶晶片、5萬片4-6英寸高純半絕緣型碳化硅單晶晶片的生產(chǎn)能力,是目前國內(nèi)最大的碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地。


13.  安徽微芯長江半導(dǎo)體材料有限公司


安徽微芯長江半導(dǎo)體材料有限公司由上海申和投資有限公司、中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所、銅陵市國有資本運營控股集團有限公司等投資建設(shè),主要從事碳化硅錠、碳化硅片碳化硅材料及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。


2022年4月29在銅陵經(jīng)開區(qū)安徽微芯長江半導(dǎo)體材料公司的碳化硅晶體生產(chǎn)車間,來自中科院的專家技術(shù)團隊正在對設(shè)備進行安裝調(diào)試。微芯長江半導(dǎo)體項目預(yù)計今年6月份即可正式生產(chǎn)。


2021年11月27日,安徽微芯長江半導(dǎo)體材料有限公司舉行年產(chǎn)15萬片碳化硅晶圓片項目建設(shè)工程竣工儀式。


2020年,碳化硅單晶襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目順利開工,項目投資13.50億人民幣,建設(shè)工期4年,項目從2020年10月起至2024年10月止,計劃2021年3季度完成廠房建設(shè)和設(shè)備安裝調(diào)試,2021年12月底完成中試并開始試銷,投產(chǎn)后前3年生產(chǎn)負荷分別為33%、67%、100%。達成后預(yù)計年產(chǎn)4英寸碳化硅晶圓片3萬片、6英寸12萬片。


14.  河北天達晶陽半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司


天達晶陽以北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司以中國科學(xué)院物理研究所、北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司為技術(shù)依托,采用的技術(shù)綜合實力在碳化硅單晶襯底行業(yè)排名國內(nèi)第一、世界第四,達到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進水平。


2022年4月再投資7.31億元,建設(shè)(擁有)400臺套完整(設(shè)備)的碳化硅晶體生產(chǎn)線。屆時,4-8英寸碳化硅晶片的年產(chǎn)能將達到12萬片。


2021年4月3日消息,清河經(jīng)濟開發(fā)區(qū)官方微信公眾號發(fā)布消息稱,目前,天達晶陽碳化硅單晶體項目正在進行無塵車間改造,一期54臺碳化硅單晶生長爐已全部到場,30臺已安裝到位,預(yù)計4月底進行調(diào)試。


15.  中電化合物半導(dǎo)體有限公司


中電化合物公司是由華大半導(dǎo)體投資的一家做碳化硅SiC晶體、襯底、外延片和GaN外延片產(chǎn)品的材料制造企業(yè),持股比例超過48.93%。


2023年6月,中電化合物宣布與韓國Power Master公司簽署了長期供應(yīng)SiC材料的協(xié)議,包括8吋。


2022年10月22日,中電化合物總投資10.5億元建設(shè)的寬禁帶半導(dǎo)體材料項目,并計劃在2021-2025年投入8億元資金。


中電化合物將分二期建設(shè)該項目:一期計劃投資2.2億元,租用杭州灣數(shù)字產(chǎn)業(yè)園1萬平方米廠房,二期征用土地70畝,形成年產(chǎn)8萬片4-6寸碳化硅襯底及外延片、碳化硅基氮化鎵N外延片生產(chǎn)能力。


16.  山西天成半導(dǎo)體材料有限公司


山西天成半導(dǎo)體有限公司成立于2021年,經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造,電子專用材料研發(fā),新興能源技術(shù)研發(fā)等。


2022年4月21日,山西天成半導(dǎo)體材料有限公司僅用半年時間將4英寸的碳化硅襯底,升級至6英寸碳化硅襯底,并即將投產(chǎn)。二期項目,包括廠房擴建、設(shè)備擴充以及構(gòu)建一條全自動線切割打磨拋光清洗加工線。項目完成后將為公司貢獻年產(chǎn)導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底2萬片的生產(chǎn)能力。


目前二期廠房10000平米已接近驗收,規(guī)劃年產(chǎn)10萬片正分階段進行中,預(yù)計2023年1月二期一單元建成,預(yù)計產(chǎn)能達到月產(chǎn)1000片,并已有客戶提前預(yù)定。


17.  江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司


超芯星成立于2019年4月,總部位于江蘇南京,是國內(nèi)第一家專注于大尺寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化的公司,目前已經(jīng)實現(xiàn)6英寸碳化硅襯底的量產(chǎn)出貨。超芯星創(chuàng)始團隊源自國際頂尖HTCVD法的Norstel公司,曾主導(dǎo)了1、2、3、4、6英寸碳化硅襯底的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。


超芯星是國內(nèi)極少數(shù)具備國際競爭力的碳化硅襯底供應(yīng)商,目前公司6英寸碳化硅襯底已經(jīng)順利進入美國一流器件廠商,這也是國內(nèi)碳化硅襯底公司在國際市場上的首次突破。為滿足全球市場的旺盛需求,公司正在有序交貨和積極擴產(chǎn),預(yù)計6-8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能未來將提升至150萬片/年。


18.  河北同光半導(dǎo)體股份有限公司


河北同光半導(dǎo)體成立于2012年,公司致力于SiC單晶襯底的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,是國內(nèi)率先量產(chǎn)SiC單晶襯底的制造商之一,也是國際上少數(shù)同時掌握高純半絕緣襯底和導(dǎo)電型襯底制備技術(shù)的企業(yè)。


河北同光半導(dǎo)體歷經(jīng)2年多的研發(fā),8英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體樣品已經(jīng)出爐,工作人員正在攻關(guān)加工成碳化硅單晶襯底。預(yù)計這款新產(chǎn)品2023年底可實現(xiàn)小批量生產(chǎn),將被客戶制為功率芯片。


2022年河北同光的碳化硅襯底產(chǎn)能約為10萬片/年,并規(guī)劃建設(shè)2000臺碳化硅晶體生長爐生長基地和年產(chǎn)60萬片碳化硅單晶襯底加工基地,預(yù)計2025年末達產(chǎn)。

19.  合肥世紀金芯半導(dǎo)體有限公司


合肥世紀金芯半導(dǎo)體有限公司是一家致力于第三代半導(dǎo)體碳化硅功能材料研發(fā)與生產(chǎn)的技術(shù)企業(yè)。一期廠區(qū)位于合肥市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園A1棟具備含碳化硅單晶生長、晶體加工、材料表征為一體的生產(chǎn)線。


2022 年 9 月 9 日,合肥世紀金芯半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項目投產(chǎn)儀式在合肥市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園隆重舉行。據(jù)悉,世紀金芯產(chǎn)品目前已實現(xiàn)對下游客戶批量交付。


20.  深圳市國碳半導(dǎo)體科技有限公司


深圳市國碳半導(dǎo)體科技有限公司成立于2020年,技術(shù)研發(fā)工作始于1990年,是一家致力于碳化硅襯底晶體生長、加工及關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)及銷售的創(chuàng)新型企業(yè)。


目前項目6-8英寸碳化硅襯底研發(fā)已落地深圳市中清欣達膜技術(shù)研究院,公司計劃投資10億元,在深圳新建年產(chǎn)24萬片6寸碳化硅襯底生產(chǎn)線項目。


2022年10月16日國碳半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅襯底項目正式投產(chǎn)。


21.  浙江博藍特半導(dǎo)體科技股份有限公司


浙江博藍特半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2012年,是一家快速成長的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司采用國際領(lǐng)先的光學(xué)、半導(dǎo)體制備工藝技術(shù),利用先進的新型半導(dǎo)體材料加工設(shè)備,主要致力于GaN基LED芯片(圖形化)襯底及第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。


2020年7月23日,金華博藍特電子材料有限公司第三代半導(dǎo)體碳化硅及用于Mini/Micro-LED顯示技術(shù)的大尺寸藍寶石襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目開工奠基儀式隆重舉行。


2019年12月2日,浙江博藍特半導(dǎo)體科技股份有限公司與金華經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)就年產(chǎn)15萬片第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底及年產(chǎn)200萬片用于Mini/Micro-LED顯示技術(shù)的大尺寸藍寶石襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化合作項目舉行簽約儀式。


22.  浙江晶盛機電股份有限公司


晶盛機電圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體材料開發(fā)一系列關(guān)鍵設(shè)備,并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域,為半導(dǎo)體、光伏行業(yè)提供全球極具競爭力的高端裝備和高品質(zhì)服務(wù)。


晶盛機電瞄準碳化硅、藍寶石、金剛石等新材料領(lǐng)域,深化上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作,向上游裝備制造和下游晶體材料深加工延伸,解決國家核心材料自主供給,保障國家戰(zhàn)略安全。晶盛機電掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體生長技術(shù),具備自主可控的大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術(shù)。


23.  寧波合盛新材料有限公司


寧波合盛新材料有限公司成立于2018年,為主板上市公司合盛硅業(yè)(股票代碼:SH.603260)旗下的全資子公司,是一家從事新材料及其產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。


公司致力于通過材料的更新?lián)Q代推動國家綠色能源發(fā)展、助力節(jié)能減排,為用戶創(chuàng)造輕便美好的生活,其中材料的開發(fā)主要基于硅元素在下游應(yīng)用的拓展及延伸,產(chǎn)品包括第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片、高強度硅鋁復(fù)合材料及其輕量化構(gòu)件等,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、太陽能光伏、物流運輸?shù)刃袠I(yè)。


24.  深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司


深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司成立于2020年12月15日,是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。


重投天科的成立是深圳市政府黨組(擴大)會議審定通過的項目建設(shè)方案,是由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司、北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司、深圳市和合創(chuàng)芯微半導(dǎo)體合伙企業(yè)(有限合伙)以及產(chǎn)業(yè)資本出資構(gòu)成的項目實施主體。


25.  北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司


北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司于2020年6月成立,是集碳化硅(SiC)襯底研發(fā)、生產(chǎn)及銷售于一體,北京市及順義區(qū)重點關(guān)注的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。


2020年7月6日,液相法生長碳化硅半導(dǎo)體襯底項目落戶中關(guān)村順義園。據(jù)“三代半風(fēng)向”了解,該項目是中科院物理所科技成果轉(zhuǎn)化項目,由晶格領(lǐng)域?qū)嵤┻\營,分三期落地實施,計劃總投資7.5億元。一期投資5000萬元,在中關(guān)村順義園租賃廠房1050平方米,建設(shè)4—6英寸液相法碳化硅晶體中試生產(chǎn)線。2021年4月8日,第一批設(shè)備全部進場,并開始試生產(chǎn)。


26.  臺灣盛新材料科技股份有限公司


盛新材料成立于2020年,是中國臺灣為數(shù)不多可同時生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型和半絕緣型SiC襯底的廠商,其在高品質(zhì)長晶領(lǐng)域,有著技術(shù)優(yōu)勢。從成立不久后就成功生長出了直徑4英寸SiC晶體,隨后又向6英寸開始進發(fā)。


根據(jù)此前的相關(guān)報道,盛新材料去年的6英寸SiC襯底大概月產(chǎn)能在400片左右,后又將SiC長晶爐的數(shù)量增加至65臺,其中5臺來自美國,10臺來自日本,其余50臺來自與股東廣運集團(Kenmec)的合作自制,65臺長晶爐能夠達到1200~1600片的月產(chǎn)能。


來源:經(jīng)濟日報


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