UWB與藍(lán)牙定位相互偷家，誰(shuí)的勝算更大？

本文來(lái)源：物聯(lián)傳媒

本文作者：銀匠

近日，《2024中國(guó)高精度定位技術(shù)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》的調(diào)研正在進(jìn)行。

目前已經(jīng)參與白皮書(shū)調(diào)研的企業(yè)有：

鄭州聯(lián)睿電子科技有限公司

深圳云里物里科技股份有限公司

北京智聯(lián)安科技有限公司

北京瀚巍微電子技術(shù)有限公司

芯百特微電子（無(wú)錫）有限公司

長(zhǎng)沙馳芯半導(dǎo)體科技有限公司

深圳捷揚(yáng)微電子有限公司

深圳市紐瑞芯科技有限公司

深圳芯邦科技股份有限公司

深圳市可為信息技術(shù)有限公司

瑞馳博方（北京）科技有限公司

深圳華云時(shí)空技術(shù)有限公司

北京全跡科技有限公司

深圳滄穹科技有限公司

深圳市創(chuàng)互科技有限公司

上海方位角數(shù)據(jù)科技有限公司

成都四相致新科技有限公司

杭州微螢科技有限公司

深圳市天工測(cè)控技術(shù)有限公司

杭州品鉑科技有限公司

杭州優(yōu)智聯(lián)科技有限公司

蘇州工業(yè)園區(qū)優(yōu)頻科技有限公司

乾位智通（深圳）技術(shù)有限公司

羅維智聯(lián)（北京）科技有限公司

杭州中芯微電子有限公司

成都精位科技有限公司

深圳核芯物聯(lián)科技有限公司

深圳暚光科技有限公司

合肥銘芯智能科技有限公司

安徽歐思微科技有限公司

且浦電子（上海）有限公司

上海美迪索科電子科技有限公司

重慶甲蟲(chóng)網(wǎng)絡(luò)科技有限公司

蘇州尋息電子科技有限公司

青島柯銳思德電子科技有限公司

南京藍(lán)思信息科技有限公司

無(wú)錫真源科技有限公司

江蘇藍(lán)策電子科技有限公司

懋特（上海）物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司

上海極維信息科技有限公司

上海歐孚通信技術(shù)有限公司

嘉興太和信息技術(shù)有限公司

萊訊科技（天津）有限公司

北京凡星位航科技有限公司

浙江大學(xué)湖州研究院

威凱檢測(cè)技術(shù)有限公司

深圳市信馳達(dá)科技有限公司

北京麥釘艾特科技有限公司

深圳乾坤物聯(lián)科技有限公司

云南明湖數(shù)據(jù)科技有限公司

晶海微（上海） 半導(dǎo)體有限責(zé)任公司

深圳空循環(huán)科技有限公司

芯與物(上海)技術(shù)有限公司

重慶智石網(wǎng)絡(luò)科技有限公司

深圳愛(ài)圖仕創(chuàng)新科技股份有限公司

南京沃旭通訊科技有限公司

深圳市華創(chuàng)恒達(dá)科技有限公司

深圳市昇潤(rùn)科技有限公司

上?？v橙科技有限公司

上海仁微電子科技股份有限公司

派特納（上海）機(jī)器人科技有限公司

北京新銳科創(chuàng)科技有限公司

謝以上企業(yè)對(duì)于本白皮書(shū)的支持，歡迎更多高精度定位企業(yè)參與白皮書(shū)調(diào)研，聯(lián)系方式見(jiàn)文末。

融合定位方案是行業(yè)一個(gè)明顯的趨勢(shì)，為何要融合定位？因?yàn)?span style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; color: rgb(255, 0, 0);">單一的技術(shù)無(wú)法滿足需求，或者用單一技術(shù)成本太高。

但是，有沒(méi)有比多技術(shù)融合更好的解決方案呢？答案就是單一的技術(shù)融合更多的能力。

總結(jié)各類定位技術(shù)的特點(diǎn)，最核心指標(biāo)有以下幾點(diǎn)：

?定位精度高

?成本低

?功耗低

?容易部署安裝與維護(hù)

?是否可以與手機(jī)兼容

當(dāng)前市場(chǎng)上沒(méi)有一種能滿足以上所有要求，但技術(shù)永遠(yuǎn)都是在不斷演進(jìn)與發(fā)展，目前沒(méi)有并不代表未來(lái)也不會(huì)。

UWB與藍(lán)牙是目前市場(chǎng)上兩種最主流的高精度定位技術(shù)，屬于直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，根據(jù)我們調(diào)研到的信息來(lái)看，這兩個(gè)技術(shù)都在努力的兼容另外一種技術(shù)的特點(diǎn)。

相互偷家

誰(shuí)的勝算更大？

雖然UWB目前的優(yōu)缺點(diǎn)都比較明顯，但是我們發(fā)現(xiàn)一個(gè)很有意思的現(xiàn)象，那就是UWB在努力的集成BLE的優(yōu)點(diǎn)，而B(niǎo)LE也在努力的補(bǔ)足定位精度差這個(gè)缺點(diǎn)。

兩者在相互偷家，那相互之間的勝算如何？我們簡(jiǎn)單分析一下。

從上表也可以很直觀的可以看到，藍(lán)牙技術(shù)確實(shí)很優(yōu)秀，除了它的定位精度這個(gè)缺陷之外，其他方面都做得比較完美了，這也是為何市場(chǎng)上依然有很多企業(yè)堅(jiān)持用藍(lán)牙做定位方案的原因。

可以捋一下藍(lán)牙的定位能力演進(jìn)路徑：

第一階段：基于RSSI（信號(hào)強(qiáng)度）定位，精度誤差有幾米，且信號(hào)漂，不穩(wěn)定，但是，該方案保留了BLE的其他所有的優(yōu)點(diǎn)。

第二階段：AoA定位，雖然將定位精度提升到了亞米級(jí)，但是網(wǎng)絡(luò)布設(shè)成本大增，如果用AoD，需要標(biāo)簽有陣列天線，這對(duì)產(chǎn)品的犧牲更大。

第三階段：CS信道探測(cè)，將藍(lán)牙的定位精度提升到1m左右，因?yàn)槭腔陲w行時(shí)間測(cè)距，讓定位的穩(wěn)定性大增，但這種定位方式需要藍(lán)牙芯片不停地收發(fā)信號(hào)，讓功耗倍增。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，雖然藍(lán)牙一直在努力提升定位精度，但是提升的幅度有限，且還會(huì)多少犧牲掉它的一些其他優(yōu)勢(shì)。

UWB最大的優(yōu)點(diǎn)是定位精度高，作為以射頻技術(shù)為信號(hào)源的定位技術(shù)，UWB是目前定位精度最高的。

雖然它除了定位精度高之外，其他的核心指標(biāo)還有諸多缺陷，但是根據(jù)我們調(diào)研到的信息來(lái)看，未來(lái)幾年，UWB技術(shù)除了功耗這個(gè)指標(biāo)之外，其他的幾個(gè)指標(biāo)都會(huì)得到極大的優(yōu)化。

成本方面：UWB芯片的wafer成本跟藍(lán)牙差不多，目前國(guó)產(chǎn)UWB芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，如果市場(chǎng)有量，UWB芯片的價(jià)格會(huì)降得很快。

易安裝與維護(hù)方面：目前市場(chǎng)上的UWB-Beacon產(chǎn)品開(kāi)始逐漸成熟，該產(chǎn)品具有了藍(lán)牙Beacon同樣的易安裝與維護(hù)的特性。

手機(jī)生態(tài)方面：高通的UWB套片預(yù)計(jì)會(huì)在2024年推出，安卓手機(jī)生態(tài)將會(huì)逐漸普及UWB。

功耗方面：芯片的功耗目前在逐漸優(yōu)化，但是UWB技術(shù)特性，其功耗很難達(dá)到藍(lán)牙水平。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，UWB除了在功耗方面因?yàn)榧夹g(shù)特性，沒(méi)辦法達(dá)到BLE的水平之外，其他的方面都可以逐漸達(dá)到BLE的水平。

相愛(ài)相殺

最后大概率將會(huì)形成combo生態(tài)

目前看到的結(jié)果是UWB與BLE相互內(nèi)卷與相愛(ài)相殺。一種“不是我卷死你就是你卷死我”的態(tài)勢(shì)。

但是，筆者覺(jué)得這種技術(shù)最后的結(jié)局最大可能是相互存在，作為一個(gè)“combo”產(chǎn)品提供給客戶，理由有三：

第一，是兩種技術(shù)都不會(huì)很完美，雖然在不斷地完善，但UWB無(wú)法做到BLE的低功耗，BLE也無(wú)法做到UWB的高精度，因此，兩者的技術(shù)互補(bǔ)性依然很明顯。

第二，IoT產(chǎn)品的多樣性需求，很多定位產(chǎn)品為了保持性能的穩(wěn)定性，或者考慮使用人群的手機(jī)是不是有UWB或者BLE等方面的考慮，會(huì)增加多種定位信號(hào)源，以保障可以正常使用。

第三，成本下降后，多加個(gè)功能成本并不大，BLE芯片的價(jià)格便宜的已經(jīng)卷到了1塊錢(qián)以內(nèi)，UWB芯片的價(jià)格理論上也可以做到跟BLE差不多，就算是有BLE+UWB兩顆芯片，成本也就是一兩塊錢(qián)的事，對(duì)于很多IoT產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，這個(gè)價(jià)格比電池成本、比人工成本低，甚至比外殼成本都低。

所以多加個(gè)芯片，何樂(lè)而不為。

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