Syfer新型表面安裝貼片電容

    Syfer Technology近日推出系列表面安裝貼片電容，該產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的錫/鉛端子，主要面向不受歐盟RoHS規(guī)范限制的應(yīng)用，包括軍事/航空、空間以及汽車等產(chǎn)品。

　　某些特殊應(yīng)用目前還未受到歐盟RoHS規(guī)范的限制，雖然采用錫制產(chǎn)品的可行性還在調(diào)研當中，但Syfer相信一些特定的應(yīng)用仍將繼續(xù)使用錫/鉛材料。

　　該公司提供的錫/鉛端子中含有不超過10/%的鉛，包括多種多層陶瓷貼片電容(MLCC)。容值范圍從0.45pF至82μF，工作電壓在16Vdc至10kVdc之間，適用于低或高電壓/電流應(yīng)用。這些MLC電容采用標準的銀或FlexiCap基體護層，端子采用鎳或錫/鉛材料。Syfer同時也提供符合RoHS和ISO 14001規(guī)范的器件。