[ 快訊 ]
- Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
2024-09-30 Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內(nèi)核
- 全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用
- 顛覆性成果!科學(xué)家成功研發(fā)非硅柔性芯片:成本不到1美元
- IAR全面支持國科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V車規(guī)MCU
- 198元,米爾NXP i.MX 93開發(fā)板,限購300套
2024-09-27 NXP i.MX 93開發(fā)板 i.MX 93開發(fā)板 NXP開發(fā)板 NXP核心板
- 盛博科技承辦的第22屆CCF全國嵌入式系統(tǒng)大會圓滿落幕
2024-09-27 盛博 CCF 嵌入式系統(tǒng)大會
- 為了方便寫作業(yè),他做了個智能燈
- 盛博科技承辦的第22屆CCF全國嵌入式系統(tǒng)大會圓滿落幕
2024-09-27 盛博科技 CCF 嵌入式系統(tǒng)大會
- 邊緣AI服務(wù)器引發(fā)新浪潮:從云端到邊緣的轉(zhuǎn)型
2024-09-26 邊緣AI服務(wù)器 研華
- 首發(fā)新品,米爾STM32MP2核心板上市!
2024-09-26 工業(yè)級MPU STM32MP257 MP257 257核心板 257開發(fā)板