手機制造格局大變，本土廠商引領(lǐng)技術(shù)風(fēng)潮

　　短小輕薄成手機趨勢，設(shè)備廠商積極應(yīng)對

　　縱觀當(dāng)前市場，短小輕薄已經(jīng)成為手機主流發(fā)展趨勢，這也給手機制造設(shè)備廠商帶來了很多機遇與挑戰(zhàn)，在CMMF2009中，松下的《領(lǐng)先一步的三維手機主板實裝技術(shù)及松下新實裝平臺DSP/NPM》、歐姆龍《無需專業(yè)技能的AOI》以及勁拓自動化帶來的《選擇性焊接技術(shù)的應(yīng)用》，都圍繞著高密度，甚至三維手機主板的設(shè)計和制造，推出了自己的技術(shù)、設(shè)備以及解決方案。

　　松下電器機電(深圳)有限公司FA技術(shù)中心張大成部長指出，IC高頻化已經(jīng)成為手機制造與實裝技術(shù)面臨的最大挑戰(zhàn)，為了解決這一課題，松下一直致力于研究多種手機實裝技術(shù)：如軟硬結(jié)合板、POP組裝、小元件高密度實裝等，今年松下還推出了領(lǐng)先一步的三維手機主板實裝技術(shù)。

　　中國本土的優(yōu)秀制造設(shè)備商代表勁拓自動化已經(jīng)不是第一次參加CMMF了，在本次論壇中，勁拓自動化副總經(jīng)理羅昌為大家?guī)砹诉x擇性焊接技術(shù)，他表示，選擇性焊接技術(shù)并不是一個很新的技術(shù)，不過因其僅適用于插裝元件的焊接，而且涉及到成本、效率以及技術(shù)方面的一些問題，所以市場上還沒有大批量的使用。不過與普通波峰焊相比，選擇性焊接的優(yōu)勢十分明顯：如助焊劑只需要涂在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB，而且基本上可以做到零缺陷的焊接。相信隨著選擇性焊接技術(shù)與設(shè)備的進一步發(fā)展，未來將在手機制造等行業(yè)發(fā)揮巨大作用。

　　歐姆龍自動化(中國)有限公司技術(shù)服務(wù)經(jīng)理張濤俊高工則為大家分析總結(jié)了使用AOI時的多發(fā)問題，提出【EzTS】——無需專業(yè)技能就能簡單完成的解決方案，并通過實際操作中的數(shù)據(jù)統(tǒng)計驗證了其解決課題能力。張濤俊介紹，松下主要從四個方面體現(xiàn)【EzTS】：第一，最小限度目視確認(rèn);第二，檢查圖象自動存儲;第三，實現(xiàn)AOI運用狀況透明化;第四，誰都可以簡單編程。

　　低成本當(dāng)?shù)?，手機產(chǎn)業(yè)面臨工藝革新

　　在多功能、高性能、小型化的發(fā)展趨勢之外，低成本也是當(dāng)今手機制造行業(yè)必須面對的問題。“三星在生產(chǎn)過程中對于新技術(shù)的引進并不是特別積極，三星認(rèn)為客戶最關(guān)心的是產(chǎn)品的功能、質(zhì)量以及價格是不是滿足他的需要，而不是產(chǎn)品是采用什么技術(shù)制造出來的。” 三星電子高級工程師Ph.D Tae-Sang Park在CMMF2009上表示，PCB設(shè)計在手機生產(chǎn)流程中十分重要，一個有組織的設(shè)計過程是提高廠商競爭力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

　　偉創(chuàng)力工藝工程開發(fā)部顏梅經(jīng)理這在“EMS公司手機項目的生產(chǎn)管理模式及工藝管控” 中詳細(xì)介紹了EMS公司手機項目的管理模式，即從接到客戶的打樣要求、組成團隊、準(zhǔn)備原料與配置設(shè)備、試樣及進入量產(chǎn)的整個項目管理流程，以及在此流程下如何與OEM溝通解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的工藝問題。并簡要介紹了在手機產(chǎn)品日益多元化、多功能化的趨勢下，EMS公司為提升自身能力所作的一些工藝開發(fā)案例。

　　EMS工廠應(yīng)用DFM的策略方針