NS推出兼?zhèn)鋽?shù)字模擬輸入音頻子系統(tǒng)

采用全新小巧封裝的 LM4934 芯片設(shè)有 3D 音效增強(qiáng)功能，有助改善立體聲音響效果
 
美國國家半導(dǎo)體公司宣布推出業(yè)界首款同時(shí)兼?zhèn)鋽?shù)字及模擬輸入路徑的音頻子系統(tǒng)。這款型號(hào)為 LM4934 的 Boomer? 立體聲音頻子系統(tǒng)最適用于多媒體電話、智能電話和網(wǎng)絡(luò)電話。美國國家半導(dǎo)體的 Boomer 音頻功率放大器只需極少外置元件便可提供效果理想的輸出功率。 
美國國家半導(dǎo)體音頻產(chǎn)品部副總裁 Mike Polacek 表示：「移動(dòng)電話廠商開發(fā)新產(chǎn)品時(shí)，都通常需要處理數(shù)字及模擬的音頻信號(hào)源。例如，MP3解碼器的輸出可能采用數(shù)字信號(hào)，但FM 射頻收模塊的輸出則可能采用模擬信號(hào)。 LM4934 音頻子系統(tǒng)支持模擬及數(shù)字音頻輸入, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供很大的靈活性。，工程師可以充分利用這些優(yōu)點(diǎn)，減少所需元件數(shù)目，縮小電路板的面積，削減系統(tǒng)成本以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間?！?
 
LM4934 音頻子系統(tǒng)不但內(nèi)置音頻放大器、音量控制電路、混頻器及電源管理控制電路，并且采用美國國家半導(dǎo)體的 3D 立體聲音效增強(qiáng)技術(shù)。由於采用了全新 42 焊球 micro SMDxt 封裝的緣故，其尺寸只有 3.3mm x 3.9mm。由于 3D 音效增強(qiáng)技術(shù)可將兩個(gè)距離很近的揚(yáng)聲器的音場擴(kuò)闊，因此手機(jī)用戶可以輕易使用電話聆聽清晰悅耳的音樂。
 
主要技術(shù)特色及優(yōu)點(diǎn)
 
LM4934 芯片設(shè)有一個(gè)I2S 數(shù)字輸入及三個(gè)模擬輸入，因此無需加設(shè)外置數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器及多路轉(zhuǎn)換器。LM4934 單芯片音頻子系統(tǒng)內(nèi)置兩個(gè)放大器，一個(gè)是可為 8W負(fù)載提供每一聲道 500mW 功率輸出 (典型值) 的立體聲揚(yáng)聲器放大器，另一個(gè)是可為 32W負(fù)載提供每一聲道 30mW 功率輸出 (典型值) 的立體聲耳機(jī)放大器，而且只需一個(gè) 3.3V 的電源供應(yīng)便可操作。此外，這款芯片還設(shè)有 25mW 的單聲道耳機(jī)輸出以及可驅(qū)動(dòng)外置音響設(shè)備的另一獨(dú)立輸出。
 
由于電路板上設(shè)有鎖相環(huán)路，因此客戶可以在 8MHz 與 24MHz 之間輕易挑選一個(gè)合適的時(shí)鐘頻率，其優(yōu)點(diǎn)是客戶無需加設(shè)外置石英振蕩器，有助節(jié)省系統(tǒng)成本。芯片的所有功能都可通過 25 個(gè)各自獨(dú)立的I2C兼容寄存器加以控制，因此客戶只需通過雙線接口便可靈活設(shè)計(jì)輸入及輸出線路。此外，LM4934 芯片也可利用簡單的I2C兼容接口傳送立體聲及單聲道的輸入信號(hào)，以及將這些信號(hào)混合一起，轉(zhuǎn)為多種不同模式的輸出信號(hào)。
 
創(chuàng)新而先進(jìn)的封裝技術(shù)
 
若以相同引腳數(shù)目作為基準(zhǔn)比較，采用美國國家半導(dǎo)體全新 micro SMDxt 封裝的高輸入/輸出模擬芯片占用最少的電路板板面空間。micro SMDxt 封裝保留美國國家半導(dǎo)體 micro SMD 封裝的原有優(yōu)點(diǎn)，另外還引進(jìn)獨(dú)特的焊接球體結(jié)構(gòu)，使多達(dá) 100 個(gè)焊球可以在 0.5mm 的間距之間分行排列，以確保產(chǎn)品性能更為可靠。由于美國國家半導(dǎo)體采用這種全新的封裝技術(shù)，因此無需采用底層填料也可確保便攜式電子產(chǎn)品符合熱循環(huán)、熱沖擊、接點(diǎn)測(cè)試及柔性測(cè)試等可靠性的要求。
 
美國國家半導(dǎo)體每年生產(chǎn)數(shù)十億顆芯片，所采用的封裝多達(dá) 70 多種。單以封裝技術(shù)計(jì)，該公司已注冊(cè)專利的項(xiàng)目便高達(dá) 290 多項(xiàng)，而平均每年取得的新專利約 30 個(gè)。美國國家半導(dǎo)體率先推出多種創(chuàng)新的封裝技術(shù)，其中包括 micro SMD 及 LLP? 封裝技術(shù)。