國(guó)半立體聲音頻芯片為手機(jī)提供3D增強(qiáng)音效
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LM4934音頻子系統(tǒng)內(nèi)置音頻放大器、音量控制電路、混頻器及電源管理控制電路,并采用國(guó)半的3D立體聲音效增強(qiáng)技術(shù)。通過(guò)采用全新42焊球microSMDxt封裝,其尺寸只有3.3mm
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