喇叭狀鰭片設(shè)計(jì)可提高針鰭散熱片散熱效率
展望未來(lái)
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/106467.htm尖端 FPGA 的散熱量不斷增加,在此情況下,設(shè)計(jì)人員希望散熱片能夠提供更強(qiáng)的降溫性能。在某些情況下,無(wú)源散熱片本身將難以滿足散熱要求,設(shè)計(jì)人員必須采用有源散熱片解決方案,例如使用風(fēng)扇散熱,在散熱片上直接加裝風(fēng)扇等。熱管理廠商今后將越來(lái)越多地推出風(fēng)扇散熱解決方案。
在極高效的針鰭散熱片中嵌入風(fēng)扇這種集成解決方案就是新型高性能風(fēng)扇散熱的示例之一(圖 3)。借助于圓形引腳提供的更大湍流和通過(guò)引腳排列而獲得的較大表面積,這種集成風(fēng)扇散熱技術(shù)能以非常小型化的封裝提供出色的降溫性能,充分滿足ATCA和PCI Express應(yīng)用的各種需求。
不過(guò),在風(fēng)扇散熱器廣泛投入商用之前,設(shè)計(jì)人員還要在 FPGA 設(shè)計(jì)中繼續(xù)利用喇叭狀散熱片來(lái)提升散熱效果。
評(píng)論