NS推出內(nèi)置D類揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器的音頻子系統(tǒng)
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LM4935 芯片設(shè)有多個(gè)數(shù)字及模擬輸入/輸出,是一款功能齊備的音頻子系統(tǒng),可以利用 1.8V 至 5.5V 的電源供應(yīng)操作,而且具備相關(guān)的功能及裝置
,其中包括可輸出 570mW 功率以驅(qū)動(dòng) 8W負(fù)載的 D 類揚(yáng)聲器放大器、可支持無(wú)需輸出電容器或直流電耦合操作的立體聲頭戴式耳機(jī)放大器 (其特點(diǎn)是可為每一聲道提供 30mW 輸出功率以驅(qū)動(dòng) 32W負(fù)載)、可輸出 30mW 功率以驅(qū)動(dòng) 32W負(fù)載的單聲道耳機(jī)放大器、以及專為利用外部供電的免提聽揚(yáng)聲器而設(shè)的線路輸出 (以便提供無(wú)需濾波器的 D 類立體聲揚(yáng)聲器功能)。此外,這款芯片還內(nèi)置其他的電路,例如可用以監(jiān)控系統(tǒng)的逐次逼近寄存器 (SAR) 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器以及高度原音的數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器。
LM4935 芯片設(shè)有具備脈沖編碼調(diào)制 (PCM) 功能的雙向 I2S 數(shù)字接口,可為基帶的特殊應(yīng)用集成電路 (ASIC)/處理器與模擬輸出之間的通信提供接口聯(lián)系,確保任何音頻文件或語(yǔ)音數(shù)據(jù)都可在這兩者之間往來(lái)傳送。此外,這套子系統(tǒng)也設(shè)有 I2C 兼容的讀/寫數(shù)字接口。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師只要采用 LM4935 芯片,便無(wú)需加設(shè)外置音頻開關(guān)及混頻電路,而且可以直接通過(guò)內(nèi)置的先進(jìn)開關(guān)/混頻電路編排模擬輸入,大大提高設(shè)計(jì)上的靈活性。由于 LM4935 芯片設(shè)有兩個(gè)模擬輸入,因此除了可以全部用來(lái)接收發(fā)自 FM 射頻收發(fā)系統(tǒng)的立體聲信號(hào)之外,也可用作兩個(gè)獨(dú)立的單聲道輸入,以便接收其他模擬輸入信號(hào)。這款芯片另外還設(shè)有多個(gè)模擬輸入,可以支持 GSM、CDMA 或其他移動(dòng)電話射頻模塊及基帶 ASIC 電路的差分單聲道輸入及輸出。此外,這款芯片也另有兩個(gè)輸入可支持內(nèi)置及外接的麥克風(fēng)功能。
若以相同接腳數(shù)目作為基準(zhǔn)比較,采用美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體全新 micro SMDxt 封裝的高輸入/輸出模擬芯片占用最少的電路板板面空間。micro SMDxt 封裝保留美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體 micro SMD 封裝的原有優(yōu)點(diǎn),另外還引進(jìn)獨(dú)特的焊接球體結(jié)構(gòu),使多達(dá) 100 個(gè)焊球可以在 0.5mm 的間距之間分行排列,以確保產(chǎn)品性能更為可靠。由于美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體采用這種全新的封裝技術(shù),因此無(wú)需采用底層填料也可確保便攜式電子產(chǎn)品符合熱循環(huán)、熱沖擊、接點(diǎn)測(cè)試及柔性測(cè)試等可靠性的要求。
LM4935 芯片采用 49 焊球 micro SMDxt 封裝,采購(gòu)以 1,000 顆為單位,單顆價(jià)為 3.95 美元,已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。
評(píng)論