3M嵌入式電容介質(zhì)厚度達(dá)8μs

      3M電子日前宣布，其先進(jìn)層壓、嵌入式電容材料達(dá)到RoHS指令要求，可幫助OEM和PCB制造商滿足車載、便攜式和軍用產(chǎn)品等空間受限的應(yīng)用設(shè)計需求。  
       3M介紹，其嵌入式電容材料的介質(zhì)厚度達(dá)到8μs、電容密度達(dá)到每平方英寸大于10nF，使之成為現(xiàn)有電路板嵌入式平面電容中最薄、電容密度最高的材料。該層壓材料使高速數(shù)字印刷電路板的設(shè)計人員和制造商在實現(xiàn)高速設(shè)計的同時，簡化了設(shè)計。     

       在印刷電路板中作為電源和地層時，該材料可以成為電路板內(nèi)部的共享去耦電容，從而可以取消許多(過去必須采用的)分離表面安裝電容并削減通孔的數(shù)量。此外，該層壓材料也增加了電路板的可用區(qū)域，使信號傳輸更快、EMI輻射更低，并節(jié)省電源分布設(shè)計和電路板排版的工程設(shè)計時間 
。     印刷電路板制造商可以將該材料用于汽車、軍事、自動測試設(shè)備、計算機和通信，它兼容包括激光鉆孔在內(nèi)的所有剛性和柔性電路板加工工藝，不必向3M購買許可即可使用。