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被動元件熱度持續(xù)

—— 傳感器和電容技術(shù)先行
作者: 時間:2010-11-28 來源:中國IC網(wǎng) 收藏

  山田稔總結(jié)稱,TDK開發(fā)鐵氧體磁芯材料將向小型化發(fā)展;通過鐵氧體材料低損耗化,改進繞線技術(shù)、接線技術(shù),實現(xiàn)共振變壓器薄型化;通過鐵氧體材料的高飽和高磁通密度化,實現(xiàn)PFC電感器的薄型化;通過鐵氧體材料的高飽和磁通密度化、磁芯形狀優(yōu)化確保沿面距離,實現(xiàn)反激變壓器的小型化。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/115011.htm

  鋰離子電容及應(yīng)用

  太陽誘電(深圳)電子貿(mào)易有限公司四方浩介指出,太陽誘電的PAS電容、鋰離子電容 具有高能量密度。

  四方浩介稱,太陽誘電的PAS電容具有化學穩(wěn)定性、高容量性、全聚合物。圓筒形PAS電容器采用新開發(fā)的薄膜電極,實現(xiàn)小尺寸低ESR,實現(xiàn)3.0V電壓。鋰離子電容器用活性炭作為正極,用可以吸附鋰離子的碳素材料作為負極,提高器件安全性。

  太陽誘電的電容器充當主電源時作為一般電源或替代電池使用,在手機時間和日歷保存方面作為后備電源使用,在LED閃光燈、馬達啟動時候的大電流中起到輔助電源用途。通過原材料與封裝技術(shù)的改進加快小型化與高性能化進程是太陽誘電今后研究方向。

  高端電容在新能源上的應(yīng)用

  基美電子FAE Director賴憲能針對基美電子的先進電容產(chǎn)品鉭電容、高分子聚合物電容、高可靠度陶瓷積層電容、高壓膜電容、鋁質(zhì)電解電容的開發(fā)趨勢與未來運用做了分析。

  賴憲能重點闡述了基美電子小型化高容值的高分子聚合物電容、高抗彎度陶瓷積層電容、新一代電動汽車專用高功率膜電容和高溫鋁質(zhì)電解電容的研發(fā)進度及產(chǎn)品應(yīng)用。

  高密度和高速連接器解決方案

  FCI全球消費市場經(jīng)理Mitsuru Terabayashi對FFC&FPC連接器中的高密度和高速解決方案進行了闡述。

  Mitsuru Terabayashi表示,F(xiàn)CI為連接器設(shè)定了標準。為了應(yīng)對連接器小型化、高速信號需求和電磁干擾屏蔽發(fā)展方向,F(xiàn)CI提供了MID技術(shù)、TRI技術(shù)和BGA技術(shù)。

  同時,F(xiàn)CI提供了FFC、FPC、CIC幾種不同電纜、連接器類型滿足市場需求。FCI提供的電纜能夠?qū)崿F(xiàn)電纜鎖定和backflip驅(qū)動,并且避免失調(diào)。而優(yōu)良的沖壓工藝和電鍍工藝也凸顯出FCI電纜的優(yōu)勢。

  雷電防護解決之道

  檳城電子FAE主管葉毓明為PCF2010帶來了檳城電子的過壓防護解決之道。由于現(xiàn)代社會中辦公自動化、信息網(wǎng)絡(luò)等弱電設(shè)備的大量普及應(yīng)用,LSI大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用以及IC電路的工作電壓越來越低,承受浪涌的能力也越來越低,近年來雷電災害呈上升趨勢。

  葉毓明表示,“唯有系統(tǒng)整合者,才能成為解答者”,檳城電子從應(yīng)用環(huán)境分析、確定測試標準、防護電路設(shè)計、選擇元器件、系統(tǒng)測試驗證和現(xiàn)場應(yīng)用優(yōu)化方面提出過壓防護解決方案。檳城電子的技術(shù)研發(fā)覆蓋到原材料、元件、電路設(shè)計以及測試等多個環(huán)節(jié)。

  鍍錫市場發(fā)展

  羅門哈斯電子材料亞洲有限公司丁輝龍對工業(yè)背景進行了分析,并深入探討了被動元件鍍錫的發(fā)展趨勢,對新型鍍錫進程也進行了說明。

  丁輝龍強調(diào),羅門哈斯電子在新型鍍錫技術(shù)的開發(fā)上重點突出環(huán)保理念。為了滿足市場需求,羅門哈斯推出了產(chǎn)品SOLDERON XP-100377提高鍍錫的成本效益。


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