小尺寸集成電路CDM測(cè)試

　　支持模板

　　第二種處理小型集成電路的方法是使用支持模板。業(yè)界存在關(guān)于支持模塊這種方法的顧慮：由于小器件周圍有介電常數(shù)較高的材料，介電的存會(huì)在多大程度上改變集成電路與場(chǎng)板(field plate)之間的電容?被測(cè)器件與場(chǎng)板之間的電容是被測(cè)器件上應(yīng)力大小的決定因素。圖5顯示了固定在CDM裝置中一個(gè)模板內(nèi)的6 μSMD封裝。此時(shí)被測(cè)器件位于絕緣體中精心加工的孔，而絕緣體位于CDM裝置使用真空的場(chǎng)板中。圖6顯示了6LLP封裝使用與不使用FR4支持模板時(shí)以8 GHz示波器捕獲的波形。此圖顯示這模板在測(cè)試條件下僅為集成電路增加極小的應(yīng)力。

　　結(jié)論

　　使用場(chǎng)致CDM方法來(lái)測(cè)試極小集成電路存在不少挑戰(zhàn)。將極小器件貼裝在電路板上能夠大幅改善測(cè)試的操作，但必須密切注意，使電路板不要太大，否則器件會(huì)遭受比沒(méi)有使用電路板來(lái)測(cè)試時(shí)嚴(yán)重得多的應(yīng)力。使用模板來(lái)在測(cè)試期間固持器件的位置所帶來(lái)的應(yīng)力增加極小。制造在測(cè)試期間能穩(wěn)固維持器件的模板將是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。