2011便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展——展品名錄

　　展位號(hào)：D33

　　產(chǎn)品名稱：高度自動(dòng)化BGA返修站ZM-R6821

　　產(chǎn)品介紹：1、本機(jī)上部加熱器可在IR預(yù)熱區(qū)內(nèi)沿X、Y軸自由移動(dòng)，適合BGA芯片在PCB板上不同位置分布需求返修，X形紅外激光快速定位，定位后電磁鎖鎖定，6-8段升降溫設(shè)定，伺服驅(qū)動(dòng)，搖桿控制，千分尺微調(diào)，并可選配環(huán)保廢氣自動(dòng)抽取系統(tǒng)和自動(dòng)接料、喂料系統(tǒng); 2、本機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，一、二溫區(qū)熱風(fēng)加熱并可進(jìn)行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)大面積IR底部對(duì)PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻，板不變形，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示; 3、采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)，并結(jié)合松下PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±1度;同時(shí)外置4個(gè)測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì); 4、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位; 5、靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修; 6、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，絲桿傳動(dòng)，Z軸運(yùn)動(dòng)為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn);配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換,可按客戶要求定做; 7、采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)，具分光、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度; 8，在保證在放大倍數(shù)不變的前提下，可通過(guò)搖桿來(lái)控制光學(xué)鏡頭的前后左右自由移動(dòng)，全方面的觀測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問(wèn)題，X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器, 自動(dòng)化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差; 9、本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置;并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落; 10、貼裝、焊接、拆卸過(guò)程實(shí)現(xiàn)智能化控制，能自動(dòng)貼裝、焊接、拆卸,BGA貼裝位置控制準(zhǔn)確,BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報(bào)警功能, 在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能; 11、可儲(chǔ)存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn)，并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正;同時(shí)該機(jī)不需依靠外接裝置(電腦)即可通過(guò)自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線; 12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果; 13、該機(jī)采用臺(tái)灣高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時(shí)顯示七條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能; 14、多功能人性化的操作界面，該機(jī)觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定;溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改; 15、該機(jī)配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器，通過(guò)壓力傳感器和光電開(kāi)關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片;能對(duì)無(wú)鉛Socket775和雙層BGA/CBA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無(wú)鉛制程需求;

　　深圳市卓茂科技有限公司

　　展位號(hào)：D33

　　產(chǎn)品名稱：全自動(dòng)BGA返修站ZM-R8650

　　產(chǎn)品介紹：ZM-R8650主要性能與特點(diǎn)： 1、 本機(jī)采用工控電腦控制，全自動(dòng)的視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)能夠通過(guò)CCD將BGA和PCB圖像采集到圖像對(duì)位處理系統(tǒng)，再通過(guò)圖像對(duì)位處理軟件，算出偏移位置和角度，再傳送給伺服控制器驅(qū)動(dòng)馬達(dá)進(jìn)行位置糾偏校正，從而完成BGA的貼裝，響應(yīng)速度快，對(duì)位精度可達(dá)±0.005MM;配鍵盤(pán)、鼠標(biāo)及15〃 高清液晶顯示器; 2、貼裝過(guò)程中，機(jī)器能自動(dòng)分析、查找、修正BGA和PCB的位置，并通過(guò)吸嘴自動(dòng)拾取BGA將其貼裝到指定的焊盤(pán)上;拆焊時(shí)能自動(dòng)將PCB上取下的BGA放置到指定位置上; 3、上部發(fā)熱器能夠全方位自由移動(dòng)，系統(tǒng)的X、Y軸和R角度均采用松下伺服控制系統(tǒng)控制;光學(xué)對(duì)位時(shí)，對(duì)位系統(tǒng)可360度任意旋轉(zhuǎn)，并通過(guò)自動(dòng)糾錯(cuò)系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)位，以便使BGA上的PIN位和PCB上焊盤(pán)中心點(diǎn)完全吻合; 4、貼裝速度快慢可根據(jù)工作要求設(shè)置，操作方便靈活; 5、上部加熱裝置和貼裝頭獨(dú)立設(shè)計(jì)，能夠保證吸筆不受熱風(fēng)的影響而產(chǎn)生變形; Z軸為絲桿傳動(dòng)、松下伺服控制系統(tǒng)控制，可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn);配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換,可按客戶要求定做; 6、本機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，一、二溫區(qū)熱風(fēng)加熱并可進(jìn)行多段溫度控制、第三溫區(qū)大面積IR加熱器對(duì)PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在顯示器顯示; 7、采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和智能PID溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合松下PLC和高靈敏溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±1度;同時(shí)外置5個(gè)測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì); 8、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位; 9、靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修; 10、貼裝、焊接、拆卸過(guò)程實(shí)現(xiàn)智能化控制，并能自動(dòng)貼裝、焊接、拆卸;BGA貼裝位置控制精準(zhǔn);BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報(bào)警功能; 在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能; 11、可儲(chǔ)存1000組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶1000組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn)，并能在顯示器上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正;顯示器顯示8條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能 12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果; 13、拆焊過(guò)程中產(chǎn)生的廢氣可以通過(guò)自動(dòng)排廢裝置排放到外面，能保證操作者健康和環(huán)保; 14、該機(jī)配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器，通過(guò)壓力傳感器和光電開(kāi)關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片;能對(duì)無(wú)鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無(wú)鉛制程需求.

　　深圳市欣力通科技有限公司

　　展位號(hào)：D66

　　產(chǎn)品名稱：2.SR3030S+ -100 焊錫機(jī)器人

　　產(chǎn)品介紹：SR3030S+ -100 焊錫機(jī)器人1.Y軸雙軌;2.五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械手;3.整機(jī)采用嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)控制，WindowsCE操作系統(tǒng)，支持在線編程和離線編程，可以多機(jī)聯(lián)網(wǎng)作業(yè)，可以與PC機(jī)遠(yuǎn)程連接，支持SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制);4.簡(jiǎn)單方便的編程方式;5.靈活多樣的焊錫方式;6.烙鐵組件可以任意角度、任意方位調(diào)節(jié)，控制烙鐵組的R軸，可以360度自由旋轉(zhuǎn);7.可以通過(guò)外部1/0接口，實(shí)現(xiàn)焊錫機(jī)器人對(duì)外圍設(shè)備的實(shí)時(shí)控制。

　　深圳市欣力通科技有限公司

　　展位號(hào)：D66

　　產(chǎn)品名稱：1.Q1 智能環(huán)保焊臺(tái)

　　產(chǎn)品介紹：Q1 智能環(huán)保焊臺(tái)1.發(fā)熱芯與烙鐵頭分體，可以只更換烙鐵頭或者只更換發(fā)熱芯，大大降低耗材成本;2.適配LT系列烙鐵頭;3.首創(chuàng)“自動(dòng)校正溫度”功能;4.溫度精準(zhǔn)5.升溫快：焊臺(tái)烙鐵頭從常溫到350°只需要10秒鐘;6.溫度跌落小;7.回溫快：溫度跌落后回溫只需要1秒鐘;8.主機(jī)經(jīng)久耐用：連續(xù)工作，主機(jī)溫度不超過(guò)45°;9.烙鐵頭壽命長(zhǎng);10.焊接效率高;11.感應(yīng)式休眠功能12.手柄舒適耐用，人性化設(shè)計(jì)。

　　意法半導(dǎo)體(中國(guó))投資有限公司

　　展位號(hào)：E17

　　產(chǎn)品名稱：iNEMO

　　產(chǎn)品介紹：a smart combination of multiple MEMS sensors in a unique inertial measurement unit (IMU) completed by an embedded sensor fusion algorithm that provides 3D space orientation.

　　深圳市萃進(jìn)科技發(fā)展有限公司

　　展位號(hào)：E21

　　產(chǎn)品名稱：Silicon Microphone

　　產(chǎn)品介紹：silicon microphone is MEMS technology microphone. it is small size and reflow be using.

　　深圳市萃進(jìn)科技發(fā)展有限公司

　　展位號(hào)：E21

　　產(chǎn)品名稱：硅麥克風(fēng)(mems麥克風(fēng)),傾角傳感器(低G加速度傳感器),磁傳感器,壓力傳感器等

　　產(chǎn)品介紹：硅麥克風(fēng)(mems麥克風(fēng))，以目前先進(jìn)的MEMS技術(shù)，具體超小的尺寸，超低功耗，高信噪比，高靈敏度精度，抗干擾性強(qiáng)，高度一致性，接合自動(dòng)貼片技術(shù)(可以高溫回流焊在260℃)以實(shí)現(xiàn)大批量自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本及管理成本。硅麥克風(fēng)(mems麥克風(fēng))將是駐極體麥克風(fēng)(ECM)的最佳替代品。

　　深圳市華力興工程塑料有限公司

　　展位號(hào)：E32

　　產(chǎn)品名稱：筆記本材料-高剛性高耐熱無(wú)機(jī)納米粒子改性無(wú)鹵阻燃PC/ABS合金

　　產(chǎn)品介紹：筆記本材料：采用有機(jī)包覆的無(wú)機(jī)納米粒子復(fù)合改性、分散技術(shù)，針對(duì)筆記本材料A/B/C/D殼的不同應(yīng)用要求開(kāi)發(fā)出5F290一系列產(chǎn)品。

　　深圳市華力興工程塑料有限公司

　　展位號(hào)：E32

　　產(chǎn)品名稱：手機(jī)材料-超韌耐寒耐應(yīng)力開(kāi)裂可電鍍PC類材料

　　產(chǎn)品介紹：手機(jī)材料：通過(guò)含有特殊官能團(tuán)結(jié)構(gòu)的改性助劑和位阻增容劑結(jié)合，改善材料耐寒韌性、內(nèi)應(yīng)力、耐化學(xué)溶劑性，可廣泛應(yīng)用于需電鍍、內(nèi)嵌鋼片功能的超薄手機(jī)外殼材料;

　　深圳市乾坤工貿(mào)發(fā)展有限公司

　　展位號(hào)：E33

　　產(chǎn)品名稱：中華映管 CPT 7D數(shù)字液晶屏

　　產(chǎn)品介紹：型號(hào)：CLAP070LF01CW/CLAP070LF02CW 分辨率：800(H)*3(RGB)*480(V)厚度：5.5mm 亮度200-220 厚度：3.5mm 亮度240-260

　　深圳市乾坤工貿(mào)發(fā)展有限公司

　　展位號(hào)：E33

　　產(chǎn)品名稱：solomon電容屏驅(qū)動(dòng)IC

　　產(chǎn)品介紹：solomon電容屏驅(qū)動(dòng)IC:SSD2531，SSD2532，SSD2533 高度集成的電容式觸控面板驅(qū)動(dòng),它把電源電路和驅(qū)動(dòng)及傳感電路集成到一個(gè)芯片. 特點(diǎn)：支持單層ATT結(jié)構(gòu)的屏，單層架橋，沒(méi)有Shielding屏蔽層的結(jié)構(gòu);不用更新firmware只需寫(xiě)入初始化代碼;防水性能強(qiáng);抗電源干擾能力強(qiáng);懸空測(cè)試已通過(guò);耐ESD能力強(qiáng);支持ITO Sensor電阻更大20K，ITO方阻更大時(shí)，透光率更高;應(yīng)用：平板電腦、智能手機(jī)、GPS等電容觸摸屏產(chǎn)品

　　東莞市神州視覺(jué)科技有限公司

　　展位號(hào)：E66

　　產(chǎn)品名稱：在線式全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀

　　產(chǎn)品介紹：通用于爐前及爐后檢測(cè)的全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)超高分辨率，最小可測(cè)01005 通過(guò)測(cè)試可得到準(zhǔn)確的偏移量和角度，校正貼片坐標(biāo)測(cè)試貼片NG及BGAIC焊點(diǎn)，即使改善，降低焊接不良全程SPC分析記錄，實(shí)時(shí)提供工藝改善參數(shù)中心服務(wù)器及專用公共標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)，可遠(yuǎn)程控制離線編程及離線調(diào)試功能(不影響設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn))

　　深圳森陽(yáng)流體自動(dòng)化有限公司

　　展位號(hào)：F12

　　產(chǎn)品名稱：全自動(dòng)在線式灌膠、點(diǎn)膠、噴涂生產(chǎn)線

　　產(chǎn)品介紹：采用全自動(dòng)流水線生產(chǎn)工藝，配膠，點(diǎn)膠，定位，烘烤，夾具周轉(zhuǎn)一體化自動(dòng)生產(chǎn)流程，最大限度的節(jié)約人力以及原材料的浪費(fèi)，為企業(yè)提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能。

　　華格電子(昆山)有限公司

　　展位號(hào)：F17

　　產(chǎn)品名稱：Chip surface series-4532 type

　　產(chǎn)品介紹：Professional circuit Protestive manufacturer Including Over Voltage Over Current and all surge protect solution. New product surge arrest 4532 Characteristics of low-capacitance and low-noise, Application for use in the network communications products and EMI protection

　　華格電子(昆山)有限公司

　　展位號(hào)：F17

　　產(chǎn)品名稱：Chip surface series-3216 type

　　產(chǎn)品介紹：Professional circuit Protestive manufacturer Including Over Voltage Over Current and all surge protect solution. New product surge arrester 3216 Characteristics of low-capacitance and low-noise, Application for use in the network communications products and EMI protection .

　　華格電子(昆山)有限公司

　　展位號(hào)：F17

　　產(chǎn)品名稱：Gas Discharge Tube

　　產(chǎn)品介紹：Chip surface series-3216 Type (￠3.2*1.6mm) 4532 Type(￠4.5*32mm) SMD Series - 2SM Standard/High Voltage (￠4*4.2mm) 2S Standard/High Voltage (￠6.2*4.2mm) 2 Elements Series - 2RM Standard/High Voltage (￠5.5*6mm) 2R Standard/High Voltage (￠8*6/￠8*8 /￠8*10mm) 2N High Current (￠8*6/￠8*8mm) 2T Switch (￠ 8*6mm) 3Elments Series - 3RM Standard (￠6*8mm) 3R Standard (8*10mm) 3Elments SMD Type - 3SM 3SSM (5*7.2mm) Power protection Arrester - B Series (￠ 20*5.5mm) AE D8 Series (￠ 11.7*8mm) AE D12 Series (￠ 11.7*12mm) AE D17 Series (￠ 11.7*17mm) AE D17 High Voltage Series (￠ 11.7*17mm)

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