鐳風(fēng)HD5830毒蜥版顯卡拆解

鋁鰭設(shè)計(jì)

　　拆除導(dǎo)風(fēng)罩，主散熱器的主要吸熱、散熱模組展現(xiàn)在我們面前。該模塊共由三部分組成，第一是核心銅制均熱板吸熱底;第二是散熱器骨架兼顯存散熱模塊;第三便是焊接在吸熱底和骨架上，采用扣Fin工藝的鋁鰭。

　　在Radeon HD 5830發(fā)布時(shí)，AMD為其使用了Radeon HD 5870的公版PCB，不過(guò)后期又為其設(shè)計(jì)了一款相對(duì)成本恰當(dāng)?shù)墓鍼CB，鐳風(fēng)該款產(chǎn)品采用了后期的公版PCB設(shè)計(jì)，不過(guò)PCB板顏色使用了藍(lán)色。

基于40nm工藝的RV870核心

　　作為第一款支持DirectX 11 API的圖形核心RV870，其能夠完美支持DirectX 11。雖然應(yīng)用于Radeon HD 5830的RV870，在硬件規(guī)格上流處理器縮減至1120個(gè)，不過(guò)這并不影響其在DirectX 11上的發(fā)揮。由于基于40nm工藝制造，所以產(chǎn)品整體的功耗及核心發(fā)熱量并不高。

搭載SAMSUNG K4G10325FE-HC04顆粒

　　顯存方面使用了8顆規(guī)格為32M*32bit的SAMSUNG K4G10325FE-HC04顆粒，構(gòu)成了256bit/1024MB的組合。

　　產(chǎn)品整體頻率為公版的800MHz/4000MHz。

供電設(shè)計(jì)圖解