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55nm創(chuàng)新工藝震動消費(fèi)類終端ASIC設(shè)計服務(wù)市場

作者: 時間:2011-11-22 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  完整、經(jīng)過驗(yàn)證的IP加速上市時間

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/126217.htm

  半導(dǎo)體的AS/COT業(yè)務(wù)部門是一個完全獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門,一直給人非常低調(diào)的印象。多年來,他們通過整合自身在半導(dǎo)體工藝技術(shù)、關(guān)鍵IP和先進(jìn)設(shè)計方法論上的巨大優(yōu)勢,一直在為包含終端消費(fèi)類應(yīng)用的客戶和高速網(wǎng)絡(luò)通信類的客戶提供可靠而又完整的ASIC解決方案和增值的服務(wù)。

  早在上世紀(jì)90年代,該公司就在中國大陸開始推廣ASIC方案和設(shè)計服務(wù),最初客戶以通訊和網(wǎng)絡(luò)IC公司為主。2006年,該公司又在中國開始推廣其日本代工廠的COT服務(wù),以便為中國客戶提供90nm和65nm工藝的ASIC設(shè)計、IP、晶圓代工等多元化的服務(wù),很多應(yīng)用如衛(wèi)星電視、CMMB等消費(fèi)類應(yīng)用芯片都是在日本晶圓廠投片生產(chǎn)的(40nm以下設(shè)計是轉(zhuǎn)由臺積電代工)。從2008年開始起, 他們中國客戶中消費(fèi)類電子IC廠商的比重逐年升高。

  “我們深諳中國市場的風(fēng)格,所以在服務(wù)上保持著靈活的風(fēng)格,確??蛻舾詽M意的性價比實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的ASIC設(shè)計和制造。”劉琿說,“另外,從晶圓代工、IP授權(quán)、設(shè)計服務(wù)以及封裝測試,我們強(qiáng)調(diào)的是一站式增值設(shè)計服務(wù),可將客戶的成本、風(fēng)險、上市時間降至最低。”

  上市時間是消費(fèi)類終端芯片產(chǎn)品取得成功的最重要因素,而迅速地整合IP資源是達(dá)到這一訴求的關(guān)鍵。半導(dǎo)體提供非常完整的針對這類應(yīng)用芯片的解決方案,提供諸如USB、HDMI、PCIE、SATA、MIPI、ARM CPU、AD/DA電源管理等諸多經(jīng)過嚴(yán)格評估和量產(chǎn)驗(yàn)證的IP。而這些IP大部分都是富士通內(nèi)部開發(fā)的,如此省去了客戶為尋找各個IP而去和不同IP供應(yīng)商談判的時間。從芯片的風(fēng)險角度來講,一旦芯片出現(xiàn)IP的質(zhì)量問題,客戶也無需為此而在各個IP供應(yīng)商之間周旋。從成本角度,富士通半導(dǎo)體所提供的打包IP方案也會幫助節(jié)省客戶初期的IP 投入。

  

 

  圖2:富士通半導(dǎo)體可提供完整、經(jīng)過制造驗(yàn)證的高品質(zhì)IP。

  上文提到的智能手機(jī)、平板電腦、智能電視等創(chuàng)新消費(fèi)類終端應(yīng)用需要有巨大的帶寬來支持,也就帶來通信網(wǎng)絡(luò)骨干網(wǎng)上傳輸設(shè)備技術(shù)的不斷革新的要求,從單模光纖傳輸10G到40G,再從40G到100G,未來還再向400G甚至一“太”比特的傳輸級別發(fā)展。

  超高速模擬混合IP(55G-65G CMOS ADC/DAC IP)的面市使得承載更大通信帶寬的100G技術(shù)提前成為現(xiàn)實(shí),助推整個產(chǎn)業(yè)革命。目前富士通是全球掌握此項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商,通過整合富士通其他高速通信接口IP(Serdes)和全球化的設(shè)計資源,富士通半導(dǎo)體在光傳輸網(wǎng)領(lǐng)域成為全球最有競爭力的ASIC廠商之一。

  據(jù)悉,目前已有多家世界頂級通信設(shè)備供應(yīng)商使用了富士通的IP應(yīng)用到100G網(wǎng)絡(luò)建構(gòu)方案中,使得100G傳輸網(wǎng)在世界范圍內(nèi)比預(yù)期提前2年實(shí)現(xiàn)商用。劉琿頗有感觸地說:“這也許不像Apple對我們生活的改變那么直觀,但是大家都知道,如今的世界就是一個構(gòu)建在網(wǎng)絡(luò)上的世界,因此我可以自豪地說,富士通的ADC也是改變世界的幕后英雄!”

  優(yōu)勢的ASIC設(shè)計方法論(methodology)

  本次富士通半導(dǎo)體推出的針對消費(fèi)類終端的55nm創(chuàng)新工藝部分體現(xiàn)了富士通半導(dǎo)體在低功耗制程上所具備的優(yōu)勢。對于通常都在上億門設(shè)計規(guī)模的100G網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備ASIC又該如何應(yīng)對功耗方面的挑戰(zhàn)呢?

  

 

  圖3:富士通半導(dǎo)體的動態(tài)電壓調(diào)整(DVS)設(shè)計技巧。

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