55nm創(chuàng)新工藝震動消費(fèi)類終端ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場

　　完整、經(jīng)過驗(yàn)證的IP加速上市時間

　　富士通半導(dǎo)體的ASIC/COT業(yè)務(wù)部門是一個完全獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門，一直給人非常低調(diào)的印象。多年來，他們通過整合自身在半導(dǎo)體工藝技術(shù)、關(guān)鍵IP和先進(jìn)設(shè)計(jì)方法論上的巨大優(yōu)勢，一直在為包含終端消費(fèi)類應(yīng)用的IC客戶和高速網(wǎng)絡(luò)通信類的IC客戶提供可靠而又完整的ASIC解決方案和增值的服務(wù)。

　　早在上世紀(jì)90年代，該公司就在中國大陸開始推廣ASIC方案和設(shè)計(jì)服務(wù)，最初客戶以通訊和網(wǎng)絡(luò)IC公司為主。2006年，該公司又在中國開始推廣其日本代工廠的COT服務(wù)，以便為中國客戶提供90nm和65nm工藝的ASIC設(shè)計(jì)、IP、晶圓代工等多元化的服務(wù)，很多應(yīng)用如衛(wèi)星電視、CMMB等消費(fèi)類應(yīng)用芯片都是在富士通日本晶圓廠投片生產(chǎn)的(40nm以下設(shè)計(jì)是轉(zhuǎn)由臺積電代工)。從2008年開始起， 他們中國客戶中消費(fèi)類電子IC廠商的比重逐年升高。

　　“我們深諳中國市場的風(fēng)格，所以在服務(wù)上保持著靈活的風(fēng)格，確?？蛻舾詽M意的性價(jià)比實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的ASIC設(shè)計(jì)和制造。”劉琿說，“另外，從晶圓代工、IP授權(quán)、設(shè)計(jì)服務(wù)以及封裝測試，我們強(qiáng)調(diào)的是一站式增值設(shè)計(jì)服務(wù)，可將客戶的成本、風(fēng)險(xiǎn)、上市時間降至最低。”

　　上市時間是消費(fèi)類終端芯片產(chǎn)品取得成功的最重要因素，而迅速地整合IP資源是達(dá)到這一訴求的關(guān)鍵。富士通半導(dǎo)體提供非常完整的針對這類應(yīng)用芯片的解決方案，提供諸如USB、HDMI、PCIE、SATA、MIPI、ARM CPU、AD/DA電源管理等諸多經(jīng)過嚴(yán)格評估和量產(chǎn)驗(yàn)證的IP。而這些IP大部分都是富士通內(nèi)部開發(fā)的，如此省去了客戶為尋找各個IP而去和不同IP供應(yīng)商談判的時間。從芯片的風(fēng)險(xiǎn)角度來講，一旦芯片出現(xiàn)IP的質(zhì)量問題，客戶也無需為此而在各個IP供應(yīng)商之間周旋。從成本角度，富士通半導(dǎo)體所提供的打包IP方案也會幫助節(jié)省客戶初期的IP 投入。

　　圖2：富士通半導(dǎo)體可提供完整、經(jīng)過制造驗(yàn)證的高品質(zhì)IP。

　　上文提到的智能手機(jī)、平板電腦、智能電視等創(chuàng)新消費(fèi)類終端應(yīng)用需要有巨大的帶寬來支持，也就帶來通信網(wǎng)絡(luò)骨干網(wǎng)上傳輸設(shè)備技術(shù)的不斷革新的要求，從單模光纖傳輸10G到40G，再從40G到100G，未來還再向400G甚至一“太”比特的傳輸級別發(fā)展。

　　超高速模擬混合IP(55G-65G CMOS ADC/DAC IP)的面市使得承載更大通信帶寬的100G技術(shù)提前成為現(xiàn)實(shí)，助推整個產(chǎn)業(yè)革命。目前富士通是全球掌握此項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，通過整合富士通其他高速通信接口IP(Serdes)和全球化的設(shè)計(jì)資源，富士通半導(dǎo)體在光傳輸網(wǎng)領(lǐng)域成為全球最有競爭力的ASIC廠商之一。

　　據(jù)悉，目前已有多家世界頂級通信設(shè)備供應(yīng)商使用了富士通的IP應(yīng)用到100G網(wǎng)絡(luò)建構(gòu)方案中，使得100G傳輸網(wǎng)在世界范圍內(nèi)比預(yù)期提前2年實(shí)現(xiàn)商用。劉琿頗有感觸地說：“這也許不像Apple對我們生活的改變那么直觀，但是大家都知道，如今的世界就是一個構(gòu)建在網(wǎng)絡(luò)上的世界，因此我可以自豪地說，富士通的ADC也是改變世界的幕后英雄!”

　　優(yōu)勢的ASIC設(shè)計(jì)方法論(methodology)

　　本次富士通半導(dǎo)體推出的針對消費(fèi)類終端的55nm創(chuàng)新工藝部分體現(xiàn)了富士通半導(dǎo)體在低功耗制程上所具備的優(yōu)勢。對于通常都在上億門設(shè)計(jì)規(guī)模的100G網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備ASIC又該如何應(yīng)對功耗方面的挑戰(zhàn)呢?

　　圖3:富士通半導(dǎo)體的動態(tài)電壓調(diào)整(DVS)設(shè)計(jì)技巧。