Xilinx進(jìn)駐北京新址并宣布成立中國研發(fā)中心

28 nm 平臺：加速向“中國創(chuàng)造”型經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型
　　放眼 2012 年乃至更長遠(yuǎn)的未來，全新 28 nm 可編程平臺有望加速中國從早期傳統(tǒng)的“中國制造”向充滿活力的“中國創(chuàng)造”型經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型。，賽靈思 7 系列 FPGA 和 Zynq™-7000T EPP(可擴(kuò)展處理平臺)的定位，恰恰吻合作為國內(nèi)公司和跨國企業(yè)工程設(shè)計創(chuàng)新和產(chǎn)品差異化核心的目標(biāo)， 可以幫助他們充分滿足本地和全球市場對電子產(chǎn)品的需求。

　　經(jīng)濟(jì)、市場和技術(shù)等長期發(fā)展趨勢的共同作用，推動著全新系列器件需求不斷增長，這些趨勢包括：更廣闊市場帶來的永不滿足的帶寬需求;無處不在的連接計算需求;可編程技術(shù)勢在必行，推動 FPGA 的廣泛采用，并相對于傳統(tǒng)的專用器件而言可最大限度地降低前期 NRE 成本及風(fēng)險。

　　2011 年，賽靈思積極在可編程系統(tǒng)集成領(lǐng)域投資于歷時多年的大型工程設(shè)計項目，并加速提高設(shè)計生產(chǎn)力，從而可幫助工程師以更快的速度構(gòu)建出更出色的系統(tǒng)，包括：

　　工藝技術(shù)創(chuàng)新：與臺積電聯(lián)合推出高性能低功耗 (HPL) 工藝，充分利用更小型化器件的更大容量優(yōu)勢，同時降低功耗和成本。全球首批28nm FPGA于3月推出，相對于40nm/45nm FPGA功耗和成本減小了一半，而系統(tǒng)級帶寬則得到進(jìn)一步提升。

　　3D 堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)：積極邁進(jìn)基于 TSV (硅通孔)技術(shù)的 3D-IC 時代，并于今年 10 月推出世界最大容量 FPGA。Virtex-7 2000T 容量高達(dá) 200 萬個邏輯單元，約合 2,000 萬個 ASIC 門，在當(dāng)代工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了新一代的高密度水平。這就意味著我們的客戶可用單個器件取代 2 至 4 個 FPGA，將總功耗降低 50% 到 80%，且將材料清單成本降低 40% 到 50%。甚至有些公司則可能徹底棄用 ASIC 設(shè)計。

　　可擴(kuò)展處理平臺 (EPP)：今年 12 月開始供貨的全新系列片上系統(tǒng)(SoC)，將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 ARM 雙核處理系統(tǒng)與我們的 28 nm 可編程邏輯架構(gòu)相結(jié)合，可實現(xiàn)無與倫比的系統(tǒng)級性能、靈活性和集成度。對于某些應(yīng)用而言，單個 Zynq-7000 EPP 器件即可取代處理器、DSP 和 FPGA。

　　靈活混合信號 (AMS) 集成：將可編程模數(shù)轉(zhuǎn)換器和其它模擬功能相集成，可支持各種 AMS 功能，包括從簡單的傳感器監(jiān)控到工業(yè)控制的高級數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等。因此，許多設(shè)計可避免采用大量分離模擬元件，從而將大批量應(yīng)用(如功率轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制等)的材料清單成本降低高達(dá) 50%，同時還可靈活定制設(shè)計實現(xiàn)，從而充分滿足系統(tǒng)要求。

　　提升設(shè)計工作效率：通過大規(guī)模投資，將設(shè)計工作效率相對于當(dāng)前方法而言提升 2 到 5 倍。例如，通過統(tǒng)一架構(gòu)實現(xiàn)方便的 IP 可移植性、基于標(biāo)準(zhǔn)的即插即用 IP、新一代RTL到比特流 (RTL to Bits) 和高級綜合功能等。