英飛凌65納米手機(jī)芯片集成3000萬(wàn)晶體管

2006年5月17日，德國(guó)慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先進(jìn)的65納米CMOS工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片。在德國(guó)杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加羅爾進(jìn)行的復(fù)雜測(cè)試表明，該芯片從始至終運(yùn)行良好。采用該芯片的手機(jī)能順利撥入各GSM網(wǎng)絡(luò)并實(shí)現(xiàn)無(wú)障礙連接。這種新技術(shù)具有高性能、低功耗的特點(diǎn)，是英飛凌目前準(zhǔn)備進(jìn)行量產(chǎn)的邏輯電路所采用的最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。采用這新工藝生產(chǎn)的第一批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2006年年底上市。

英飛凌管理委員會(huì)成員兼通信解決方案部總裁Hermann Eul博士表示，““現(xiàn)有數(shù)據(jù)表明我們的聯(lián)盟戰(zhàn)略擁有諸多優(yōu)勢(shì)，通過(guò)集中研發(fā)資源和充分利用知識(shí)財(cái)產(chǎn)，使我們?cè)诋a(chǎn)品上市時(shí)間、質(zhì)量因素和制造靈活性方面處于領(lǐng)先地位，我們得益于這種突破性工藝，證明了我們創(chuàng)新集成產(chǎn)品的戰(zhàn)略，同時(shí)證明了可以在更小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的功能?！?

新推出的芯片可將3000多萬(wàn)個(gè)晶體管集成在33mm2的空間內(nèi)，這證明英飛凌能夠使用65納米工藝生產(chǎn)手機(jī)上的主要數(shù)字和模擬電路，如MCU/DSP內(nèi)核、存儲(chǔ)和模擬/混合信號(hào)電路，并能實(shí)現(xiàn)高可靠性。這種節(jié)省空間的工藝還首次被用來(lái)制造高頻電路。

英飛凌是在IBM、Chartered、英飛凌和三星組成的65/45納米研發(fā)聯(lián)盟（ICIS）中開(kāi)發(fā)出這項(xiàng)技術(shù)的。此次英飛凌開(kāi)發(fā)出來(lái)的移動(dòng)通訊芯片將按照英飛凌同Chartered公司達(dá)成的制造協(xié)議進(jìn)行生產(chǎn)。