英飛凌展示第二代超低成本GSM手機(jī)單芯片

2006年5月26日– 英飛凌科技宣布首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登廠首度制造及測(cè)試便獲得成功，而且已經(jīng)用于GSM網(wǎng)絡(luò)的電話通信。E-GOLDvoice是行動(dòng)電話技術(shù)中整合度最高的芯片，在8 x 8平方亳米的面積內(nèi)結(jié)合行動(dòng)電話所有基本的電子組件。這高度整合的芯片能夠進(jìn)一步降低一組完備的行動(dòng)電話所需的材料費(fèi)用。 

英飛凌的董事暨通訊方案事業(yè)部負(fù)責(zé)人Prof. Hermann Eul教授表示，“此項(xiàng)成功的芯片作業(yè)證明了英飛凌創(chuàng)新的整合策略 ─ 把已確立的技術(shù)中所有功能放進(jìn)一個(gè)單一的芯片中從而降低費(fèi)用與節(jié)省空間。目前Duisburg與Sophia-Antipolis的開發(fā)人員已經(jīng)取得卓越的成果。有了E-GOLDvoice及少于50個(gè)其它的電子組件，才首次有可能制造四平方公分電路板來(lái)配置完整GSM功能的行動(dòng)電話?！?nbsp;

這種GSM芯片采用成熟的130納米互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 技術(shù)所制造，而且是全世界首款不僅將基頻處理器 (baseband processor) 以及在手機(jī)與基地臺(tái)間傳輸語(yǔ)音的射頻 (RF) 部份整合在一個(gè)單芯片上，同時(shí)也整合SRAM記憶與電力管理。而以前，僅電力管理芯片就需要7 x 7平方亳米的面積。 

如今英飛凌的超低成本第一代 (ULC1) 平臺(tái)與E-GOLDradio芯片為基礎(chǔ)的超低成本行動(dòng)電話已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)幾個(gè)月，而以E-GOLDvoice芯片為中心的第二代ULC2 平臺(tái)行動(dòng)電話也準(zhǔn)備得如火如荼。工程樣品 (engineering sample) 預(yù)計(jì)將在七月提供。