惠普CoolSense拆解 看散熱技術(shù)
拆機:拆解內(nèi)部看散熱
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/136017.htm
將D面螺絲一一去掉
將鍵盤拆下后
拆下C面鍵盤和掌托后
將背板螺絲都拆掉后將C面鍵盤拿掉,再用力掰開C面掌托,我們就能看到內(nèi)部的電路板了。我們看到得益于CoolSense技術(shù)的理念,整機的電路板以及散熱的設(shè)計都在機身偏后端的位置,基本遠離掌托,使用戶在使用中不會感到機身的發(fā)熱,從而提高用戶的舒適性。
然后我們來小心的將主板拆下
然后我們將主板拆下翻轉(zhuǎn)過來來探尋散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的奧秘,看看惠普dv4做了怎樣的散熱設(shè)計才使整機溫度得到良好控制。
我們終于看到了dv4的散熱部件設(shè)計
在經(jīng)過了一系列的拆解,我們終于在主板的反面看到了散熱系統(tǒng)的設(shè)計。從照片上可以發(fā)現(xiàn),惠普采用了一根單熱管導(dǎo)熱,但是并不是坑爹的單熱管逐一走過兩核心,而是兩端分別接觸核心,通過中間部分的風(fēng)扇進行散熱,這樣的設(shè)計就相當(dāng)于采用了兩根熱管的效果一樣。另外兩個核心上碩大的熱管散熱扣具也在散熱上對其有很大幫助,可見在散熱方面HP Pavilion dv4的用料還是十分厚道的。另外小編驚奇的發(fā)現(xiàn)使用CoolSense技術(shù)的散熱風(fēng)扇殼體不同于其他筆記本,全面采用金屬材質(zhì)使熱量更容易向外散發(fā)。
實際效果:散熱能力比較突出
實測CPU滿載1小時后dv4的C面熱成像實拍
實測CPU滿載1小時后dv4的C面熱成像實拍
通過對HP Pavilion dv4軟硬件的完整分析,更加了解了惠普的CoolSense技術(shù)對筆記本散熱的幫助。通過對dv4滿載下的熱成像實拍,我們看到整機散熱能力還是非常突出的,溫度最高的部位恰好是出風(fēng)口位置,由于出風(fēng)口在整機的后端,完全不會影響用戶的使用感受,不管你是放在腿上、躺著、坐著、放床上都完全沒問題。
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