全球最薄HiFi音樂智能手機 vivo X1拆解

　　前置攝像頭：舜宇光學設備生產(chǎn)。

前置攝像頭僅厚2.52mm

　　前置攝像頭僅厚2.52mm，一切的一切均為超薄而設計。

攝像頭厚度對比

　　兩個攝像頭對比：定制的超薄攝像頭，比目前市面上的所有機型都要薄。

閃光燈/無線充電觸點

　　閃光燈、無線充電觸點。vivo X1為了超薄機身，并沒有采用模塊式的閃光燈模塊，而是直接將它放置在了主板上。

　射頻芯片

　　RF3233：射頻芯片。

　　Cirrus Logic CS4398:DAC芯片

　　Cirrus Logic CS4398:DAC芯片，信噪比120dB，支持24bit/192KHz采樣。

　　SRC芯片，帶數(shù)字音頻接收功能

　　Cirrus 8422CN:SRC芯片，帶數(shù)字音頻接收功能。

聯(lián)發(fā)科MT6329BA：電源管理芯片

　　聯(lián)發(fā)科MT6329BA：電源管理芯片，vivo X1采用了整套MTK解決方案。

　　第29頁：一切為超薄設計

　　總結：經(jīng)過此次對vivo X1的拆機，我們看到了全球最薄的智能手機內(nèi)部構造，在采用了定制的超薄攝像頭和其它部件后，超薄的機身得以了保障，同時我們也看到了vivo X1出色的工業(yè)設計以及精良的做工，完全可媲美國際大廠。vivo X1向我們提供了差異化的Hi-Fi級音樂品質(zhì)和人性化的智能便捷體驗，vivo X1是值得我們肯定的。