IDT推出業(yè)界首個(gè)預(yù)處理交換芯片

       IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）有助于實(shí)現(xiàn) DSP 集群的數(shù)據(jù)加速

　　隨著無線基礎(chǔ)設(shè)施向更高性能的 3G 及以上系統(tǒng)的發(fā)展，應(yīng)用設(shè)計(jì)師正面臨著日益復(fù)雜的運(yùn)算和逐步增加的計(jì)算需求。例如，基站設(shè)計(jì)必需處理單位基站更多的載波信號(hào)和扇區(qū)，以大幅度降低成本，同時(shí)確保充分的靈活性與可升級(jí)性，以便在不同應(yīng)用和細(xì)分市場有效地重復(fù)使用。如信息包內(nèi)處理、求和及通道合并功能消耗大量的系統(tǒng)資源，并增加系統(tǒng)的延遲。設(shè)計(jì)師考慮的一個(gè)選擇就是采用 FPGA 或 ASIC 的普通交換芯片，同時(shí)增加 DSP 的計(jì)算周期，以實(shí)現(xiàn)參照數(shù)據(jù)處理和分布能力。無論如何，成本與設(shè)計(jì)的復(fù)雜性導(dǎo)致的上市時(shí)間延遲通常與使用 FPGA 或 ASIC 有關(guān)。而且，在 FPGA 或 ASIC 上實(shí)現(xiàn)完整的 sRIO 端口和邏輯堆棧需要更多的門數(shù)，從而導(dǎo)致自制技術(shù)的交換解決方案的效率低下。

　　IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）提供了一個(gè)優(yōu)勢的解決方案，將傳統(tǒng)數(shù)據(jù)處理執(zhí)行與交換結(jié)構(gòu)集成在一起，通過提供 DSP 低端處理的卸載定制功能提高了效率，也因此減少或清除了對(duì) FPGA/ASIC 的需求。這些功能包括內(nèi)部信息包和內(nèi)部采樣處理，以及集成的 DMA 能力和多輸入資源的求和信息包能力。卸載價(jià)值低的處理可使 DSP 集中于更高價(jià)值的運(yùn)算，有助于客戶以相同或更低的成本提供比競爭對(duì)手更高的專有價(jià)值。DSP 集群也能夠支持更多的通道或用戶，降低特定容量的總體功耗。通過集成求和運(yùn)算，預(yù)處理交換芯片（PPS）有助于減少元件總數(shù)，而無須使用分立的元件處理系統(tǒng)任務(wù)。它還能提供強(qiáng)大的性能以滿足應(yīng)用要求，接近 100 Gbps 的內(nèi)部帶寬可支持基帶處理或其他 DSP 集群應(yīng)用。

　　此外，IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）可支持系統(tǒng)的同步輸入和輸出。該功能可簡化復(fù)雜的 RF 基帶系統(tǒng)運(yùn)算，確保 TDM 型及 TDM 相似型或完全基于信息包系統(tǒng)的順暢與高效轉(zhuǎn)換。

　　IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）擁有業(yè)界最高的端口數(shù)，可提供 40 個(gè)高配置性雙向 sRIO 鏈接，包括 10 個(gè) 4x寬的端口，或多達(dá) 22 個(gè) 1x 寬的端口，或 4x 和 1x 的組合端口。每個(gè)端口均可進(jìn)行 1.25 Gb、2.5 Gb 或 3.125 Gb 傳輸速度，以及短距離（芯片到芯片）或長距離（底板）傳輸距離的獨(dú)立編程。軟硬件工具可提供系統(tǒng)仿真易用性

　　IDT 將于 7 月中推出貼裝在兼容 ATCA評(píng)估板上的預(yù)處理交換芯片（PPS）。該板采用 AMC 高度，適用于基帶處理演示。預(yù)處理交換芯片（PPS）與 4 個(gè)德州儀器 TC16482 DSP（也可選擇 TC16455 DSP）一起，為快速安裝、初始化和預(yù)處理交換芯片（PPS）性能的在線評(píng)估提供充足的軟件。該板可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)實(shí)的案例研究 ，有助于從 DSP 到預(yù)處理交換芯片（PPS）的任務(wù)和運(yùn)算的移動(dòng)，并可觀察系統(tǒng)的性能。除了評(píng)估板和相關(guān)硬件外，IDT 還提供強(qiáng)大的軟件工具，可為設(shè)計(jì)師提供實(shí)現(xiàn)廣泛的仿真、支持基于簡化 RF 和 DSP 卡交易模式的板卡和系統(tǒng)評(píng)估能力。這些器件型號(hào)包括標(biāo)準(zhǔn)交換和預(yù)處理交換芯片（PPS）模式，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以通過對(duì)大量關(guān)鍵參數(shù)的處理，包括先置處理功能、端口數(shù)、端口速度、信息包長度和交換使用等，獲得先置處理能力的好處。該仿真工具延遲精確，而且可使用現(xiàn)有器件的 API 和 GUI。

       產(chǎn)品封裝及上市

　　IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）采用 676 球 BGA 倒裝封裝，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。目前已可提供樣品。