Vishay推出厚度為3.0毫米的新型超薄器件

賓夕法尼亞、MALVERN — 2006 年 6 月 30 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼：VSH）宣布推出占位面積為 2525，厚度僅為 3.0 毫米并且具有 1.0µH～22 µH 電感值的新型器件，從而擴(kuò)展了其超薄、高電流的 IHLP 電感器系列。 

憑借在各自封裝尺寸類別中最低的 DCR/µH，這些新型 IHLP 電感器成為面向終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊 (VRM) 和直流到直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的小型高性能、低功耗解決方案，這些終端產(chǎn)品包括新一代移動(dòng)終端；筆記本電腦、臺(tái)式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、個(gè)人多媒體設(shè)備及汽車系統(tǒng)；超薄高電流電源及負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器；分布式電源系統(tǒng)；現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)。

Vishay Dale IHLP?2525CZ?11 電感器占位面積小，僅為 0.255 英寸