新一代嵌入式微處理器STM32F103開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

圖2 溫度測(cè)量流程圖

圖3 C + + Buider顯示界面

　　4.2 顯示界面的設(shè)計(jì)

　　在PC 機(jī)上， 使用C+ + Builder軟件制作顯示界面。編寫(xiě)串口接收程序， 將串口設(shè)置與發(fā)端一致， 接收數(shù)據(jù)時(shí)以雙字節(jié)十六進(jìn)制形式接收。接收到的數(shù)據(jù)大小介于0~ 0x0FFF之間， 換算為十進(jìn)制數(shù)介于0~4095之間。由于VREF- = 0V, VREF+ = 3.3V, 因此， 根據(jù)數(shù)值和電壓值的關(guān)系算得當(dāng)前電壓值。VSENSE = Data /4096* 3.3V。比如， 若當(dāng)前得到十進(jìn)制數(shù)值為1773, 則根據(jù)上述公式算得當(dāng)前電壓為1.428V。得到電壓值之后， 由公式：

　　TA = { （ V25 - VSEN SE ） /A vg_S lope} + 25可進(jìn)一步算出當(dāng)前溫度值。其中， V25 為VSENSE 在25℃ 時(shí)的大小， 其值為1.43V; Avg_Slope為溫度與VSENSE曲線的平均斜率， 大小為4.3mV /℃ 。根據(jù)上例得出的當(dāng)前電壓1428V, 可推算得溫度值為25.36 ℃ 。得出結(jié)果的同時(shí)將該溫度值在該界面中顯示出來(lái)。結(jié)果顯示如圖3所示。

　　5 結(jié)束語(yǔ)：

　　基于C ortex- M3內(nèi)核的STM32F103系列處理器是新型的嵌入式微處理器， 它在各方面指標(biāo)上都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于51系列單片機(jī)， 但是其開(kāi)發(fā)使用方法卻和51系列單片機(jī)一樣簡(jiǎn)便， 而且不需要操作系統(tǒng)的支持， 因此開(kāi)發(fā)工作量比起傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)大大減少了。這些突出的優(yōu)勢(shì)使得STM32系列處理器在生產(chǎn)生活的各個(gè)領(lǐng)域都有很大的發(fā)展?jié)摿Γ?得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。本文從該款處理器的資源、性能和特點(diǎn)入手， 較詳細(xì)的介紹了其開(kāi)發(fā)工具和開(kāi)發(fā)流程， 特別對(duì)K eilV ision4開(kāi)發(fā)平臺(tái)的使用做了詳細(xì)的說(shuō)明。最后以溫度測(cè)量實(shí)驗(yàn)為例， 具體講解了片上AD資源的開(kāi)發(fā)使用方法， 給讀者提供了一個(gè)直觀的印象， 為開(kāi)發(fā)者更好的使用該款微處理器提供借鑒。