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基于Femto基站的射頻方案

作者: 時間:2012-07-17 來源:網(wǎng)絡 收藏

與此同時,大家可以看到DSL在歐洲已經(jīng)被采納,在美國已經(jīng)非常成熟了,在包括中國的亞太地區(qū)也被廣泛的應用,新型的DSL調(diào)制解調(diào)器能夠與此服務配套。

許多美國和歐洲的手機用戶家中都有無繩電話(POTS或IP電話), DSL或cable modem計算機互聯(lián)網(wǎng)接入, TV, Wi-Fi等。3G手機運營商希望推出最有競爭力的多媒體服務與這些服務競爭。

Maxim的femto收發(fā)芯片組

Maxim的femto參考設計V8.0可以滿足TS25.104對WCDMA band class 1的要求,該RF芯片組包括兩片帶Σ-Δ位流數(shù)字接口的RF收發(fā)器,可直接與基帶DSP/調(diào)制解調(diào)器互聯(lián)。收發(fā)器使用降低幅度的LVDS接口,濾波器在基帶DSP/調(diào)制解調(diào)器中實現(xiàn),部分可通過軟件配置。

這是一個收發(fā)器部分的完整參考設計,接收芯片內(nèi)集成的LNA支持發(fā)送監(jiān)視模式,圖4是參考設計電路板照片。

Maxim femto基站參考設計

圖4. Maxim femto參考設計

可以滿足UTRA Band 1 femto基站標準(3GPP TS25.104)

基站的主要要求如表1所示,對WCDMA femto基站來說,同時滿足TS25.104對發(fā)送和接收動態(tài)范圍的要求比滿足TS25.101對手機的要求困難的多,差距至少有10dB。但是,由于預計的產(chǎn)量很大,所以對集成度和BOM成本的要求又要做到和手機類似。因此,理想的系統(tǒng)最好采用低成本高集成度的手機芯片組設計,但在收/發(fā)與手機相反的頻帶內(nèi)保持高性能(基站應用)。

表1. TS25.104主要要求

TS25.104主要要求

例如在接收通道,用于測量ADC的5MHz帶內(nèi)偏移干擾要求做到-38dBm,比對手機-52dBm的要求苛刻的多。同樣,用來測試通道選擇性的10MHz帶內(nèi)偏移干擾要求做到-30dBm,而手機僅要求-56dBm。因此,接收器必須具有更高的IIP2和IIP3性能。

對femto基站發(fā)射機線性的要求也比對手機要求苛刻,對于WCDMA手機來說,ACPR金要求-33dBm,但是TS25.104 femto基站要-45dBm。

系統(tǒng)性能測試和分析

接收靈敏度是一個重要的系統(tǒng)指標,受RF通道的信號質(zhì)量和基帶調(diào)制解調(diào)器DSP處理能力的影響較大,在最小輸入信號條件下,RF通道質(zhì)量受接收器噪聲(即NF)的影響。

接收靈敏度可通過系統(tǒng)NF計算。在靈敏度計算中,(基帶解調(diào)器) BER為0.001%的QPSK信號要求Eb/No為7.5dB,靈敏度可根據(jù)下式計算:

參考靈敏度 = KTB + NF + (Eb / No) - PG

其中:

BW = 3.84MHz碼率

KTB = -174dBm/Hz + 10 log(3.84MHz) = -108.13dBm

PG = 相對于擴展頻帶的12.2kbps比特率 = 10log(3.84MHz/12.2kbps) = 25dB

如果NF為10.5dB,靈敏度為:

-108.13dBm + 10.5dB + 7.5dB - 25dB = -115.13dBm

ACS和阻塞性能可以用同樣的方法計算,在指定干涉條件下測量系統(tǒng)NF。這里的靈敏度差一些是因為干涉增加了噪聲。

Tx性能用TS25.141 Test Model 1 (TM1)指定的信號進行測試。TM1信號模擬真實通信場景,可能峰均比會稍高些。

最大功率在3.84MHz的WCDMA帶寬內(nèi)測試,ACLR在5MHz偏移處測得。本參考設計發(fā)送ACLR的性能取決于外部PA。

基站參考設計V8.0 UTRA Band 1性能測試結(jié)果

V8.0參考設計性能

表2. V8.0參考設計性能

輸出功率為+17dBm的TM1 64DPCH信號ACLR

圖5. 輸出功率為+17dBm的TM1 64DPCH信號ACLR

輸出功率為+17dBm的TM1 64DPCH信號EVM

圖6. 輸出功率為+17dBm的TM1 64DPCH信號EVM

結(jié)論

基站將為在家中的手機用戶帶來更好的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡體驗。為在接近手機成本的前提下滿足基站苛刻的性能要求,femto基站的電路設計將會更困難。而Maxim的femto基站芯片組既能滿足3GPP TS25.104關鍵指標性能的要求,又可滿足對BOM成本的要求。


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