CDMA/FM發(fā)送調(diào)器RF9958及其應(yīng)用

7腳（VCC1）：用于本振LO1和限幅放大器的電源，此電源應(yīng)被隔離以減小載漏。此端需接1nF的旁路電容。在PCB上，此端與旁路電容間的連線應(yīng)盡量短，旁路電容的地端亦應(yīng)直接連接到地平面。

8腳（LO1+，F(xiàn)M+）：平衡調(diào)制器LO1同相輸入端，另一輸入端是LO1-。此腳的頻率在內(nèi)部被2分頻，因此調(diào)制的載波頻率是施加頻率的一半。

9腳（LO1-，F(xiàn)M-）：平衡調(diào)制器LO1的反相輸入端。在單端應(yīng)用中，可將此腳通過(guò)1nF的電容交流耦合到地。

10腳（BGOUT）：帶隙電壓參考，此電壓在整個(gè)溫度和電源范圍內(nèi)應(yīng)維持不變，可用于為內(nèi)部電路提供偏置。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)在外部使用1nF的旁路電容。

11腳（VCC3）：AGC和帶隙參考電路電源，通常需要在外部使用1nF的旁路電容。此腳與旁路電容間的連線應(yīng)盡可能短。旁路電容的地端應(yīng)連接到地平面。

13腳（PD1）：低功耗控制，此端為邏輯高時(shí)，所有電路正常工作，為邏輯低時(shí)，所有電路將被關(guān)斷。

14腳（VCC4）：混頻器的電源電壓輸入端，該電源可以對(duì)頻和射頻進(jìn)行最大的隔離，并降低載漏，通常需要在外部使用100pF的旁路電容。此腳與旁路電容間的連線應(yīng)盡可能短。旁路電容的地端應(yīng)直接連接到地平面。

15腳（PD2）：混頻器的低功耗控制輸入端。當(dāng)連接到10腳時(shí)，混頻器正常工作，當(dāng)此端連接到地時(shí)，混頻器被關(guān)閉，但所有其它的電路仍可正常工作。

16腳、23腳（GND2）：混頻器接地端，為了能夠獲得最佳性能，應(yīng)將此端與地平面間的距離設(shè)計(jì)得盡可能短。

17腳（RFOUT）：射頻輸出端。

18腳（DEC）：電流鐿像解耦端。應(yīng)在外部使用100pF的旁路電容，旁路電容的地端應(yīng)直接連接到地平面。

19腳（LO2+）：平衡混頻器的本振LO2的同相輸入端。

20腳（LO2-）：平衡混頻器的本振LO2的反相輸入端。在單端應(yīng)用中，應(yīng)將此端通過(guò)100pF的電容交流接地。

21腳、22腳（MIXIN-，MIXIN+）：混頻級(jí)平衡輸入引腳。如果使用中頻濾波器，需要使用合適的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)。

24 腳、25腳（MODOUT-，MODOUT+）：AGC平衡輸出引腳。采用平衡輸出時(shí)，該端的輸出阻抗為200Ω。如果不需要濾波，可將此端通過(guò)隔直電容連接到MIXIN-端。為了獲得最大動(dòng)態(tài)范圍，可在此端與電源Vcc間連接一個(gè)電感，此電感的高品質(zhì)因數(shù)應(yīng)當(dāng)采用較高類型的產(chǎn)品。

26腳（DEC）：AGC解耦端，需要使用10nF的外部旁路電容。此腳與旁路電容間的連線應(yīng)盡可能短。旁路電容的地端應(yīng)直接連接到地平面。

27腳（GC）：AGC放大器的模擬增益控制，有較控制電壓范圍0.5～2.5VDC。AGC的增益范圍是88dB。

28腳（VCC2）：調(diào)制級(jí)電源電壓，應(yīng)使用10nF的外部旁路電容。此腳與旁路電容間的連線應(yīng)盡可能短。旁路電容的地端應(yīng)直接連接到地平面。

3 典型應(yīng)用

圖2所示為芯片RF9958在移動(dòng)通信系統(tǒng)中的典型應(yīng)用電路。