基于NBDD的高效數(shù)字音頻功率放大器設(shè)計(jì)

4 各項(xiàng)指標(biāo)測(cè)試
指標(biāo)測(cè)試主要采用的是國(guó)際上通用的音頻專用測(cè)試儀Audio Precision System One。Audio Precision System One是由全球最大的音頻測(cè)試儀器制造商美國(guó)Audio Precision公司制造。
電源經(jīng)電流表送到被測(cè)樣機(jī)的電源插座上；電源輸出的正、負(fù)端間并聯(lián)電壓表，電壓表和電流表分別用于測(cè)試電源輸出的電壓和電流，從而可以計(jì)算出電源輸出功率。被測(cè)樣機(jī)的音頻輸入端接音頻測(cè)試儀的音頻輸出端，功率音頻輸出端分別連接音頻測(cè)試儀和標(biāo)準(zhǔn)功率電阻，被測(cè)樣機(jī)輸出的功率信號(hào)送到標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載上，同時(shí)送到音頻測(cè)試儀上進(jìn)行分析測(cè)試。由計(jì)算機(jī)控制選擇音頻測(cè)試儀Audio Precision System One的輸出信號(hào)頻率、幅度等特性，并選擇需要測(cè)試的指標(biāo)，同時(shí)將測(cè)試結(jié)果顯示到計(jì)算機(jī)上。
4．1 功能指標(biāo)測(cè)試
將模塊按正常情況進(jìn)行連接。如無特殊要求音頻輸入頻率為1 kHz的正弦波，電源電壓為±120 V。測(cè)試插座XSZ的8腳，如為高電平(+SV)則表示模塊處于保護(hù)狀態(tài)，音頻輸出腳無信號(hào)輸出；如為低電平(OV)則表示模塊處于正常工作狀態(tài)，音頻輸出腳有信號(hào)輸出。
測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試情況分別為：
(1)靜音控制：輸入靜音信號(hào)，音頻輸出腳無信號(hào)輸出，XSZ的8腳為高，模塊處于保護(hù)狀態(tài)，響應(yīng)外部靜音控制；
(2)電源過壓保護(hù)：將+120 V電源升至+128 V，負(fù)電源保持不變，模塊進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)；將-120 V電源降至-128 V，正電源保持不變，模塊進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)；
(3)電源欠壓保護(hù)：將+120 V電源降至+100 V，負(fù)電源保持不變，模塊進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)；將-120 V電源升至-100 V，正電源保持不變，模塊進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)；
(4)電源反接保護(hù)：將電源正負(fù)反接，模塊無損壞進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)；
(5)電源過流保護(hù)：輸出標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載換為2 Ω，加大輸入音頻信號(hào)幅度，當(dāng)輸出功率超過2 800 W時(shí)，音頻輸出腳無信號(hào)輸出，XS2的8腳為高，模塊處于保護(hù)狀態(tài)；
(6)高溫保護(hù)：用高溫溫箱對(duì)模塊進(jìn)行加熱，當(dāng)模塊內(nèi)部溫度達(dá)到+80℃時(shí)，音頻輸出腳無信號(hào)輸出，XS2的8腳為高,模塊處于保護(hù)狀態(tài)；
(7)輸出對(duì)地保護(hù)：將模塊輸出音頻腳與地短接，音頻輸出腳無信號(hào)輸出，XS2的8腳為高，模塊處于保護(hù)狀態(tài)；
(8)輸出短接保護(hù)：將模塊輸出音頻腳相互短接，音頻輸出腳無信號(hào)輸出，XS2的8腳為高，模塊處于保護(hù)狀態(tài)；
(9)保護(hù)指示：當(dāng)模塊進(jìn)入任一保護(hù)態(tài)時(shí)，XS2的8腳為高，模塊處于保護(hù)狀態(tài)。
從以上測(cè)試結(jié)果可以看出本文數(shù)字功率放大器在靜音控制、電源過壓保護(hù)及電源欠壓保護(hù)等多方面都可以滿足穩(wěn)定工作的要求。
4．2 技術(shù)指標(biāo)測(cè)試
音頻輸入頻率為1 kHz的正弦波，電源電壓為±120 V。用計(jì)算機(jī)控制選擇音頻測(cè)試儀Audio Precision System One的設(shè)置，根據(jù)不同的指標(biāo)測(cè)試選擇測(cè)試項(xiàng)，測(cè)試結(jié)果如表1，圖4～圖6所示。