簡(jiǎn)析LED照明在實(shí)際應(yīng)用中的熱特性

圖3 熱瞬態(tài)測(cè)試裝置

圖3描繪了此類測(cè)量裝置的簡(jiǎn)圖（不成比例）。測(cè)量的第一步是確定前向電壓在一個(gè)非常小的電流下的溫度敏感性，這個(gè)小電流可以是傳感器或測(cè)量電流。之后，LED被施加一個(gè)大電流，從而使其變熱。接著停止施加大電流，并且很小的傳感器電流再次出現(xiàn)，同時(shí)用一個(gè)高采樣率完成前向電壓的測(cè)量，直至LED結(jié)溫完全趨于穩(wěn)定。

　　由于LED快速的熱響應(yīng)，所以測(cè)量的硬件設(shè)備必須能夠捕捉LED電流停止施加后幾微秒內(nèi)的溫度（電壓）改變。

　　如圖3所示，被測(cè)量的LED處于一個(gè)封閉空間內(nèi)，這個(gè)封閉空間是JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的自然對(duì)流腔，它提供了一個(gè)沒(méi)有氣流流通的環(huán)境。T3ster也可以提供類似的裝置。表格1歸納了測(cè)試步驟。

　　表1：熱瞬態(tài)測(cè)試流程

　　在電子行業(yè)，術(shù)語(yǔ)“Z”代表阻抗，在我們的例子中代表熱阻抗。在熱阻抗的曲線中，其表示溫差除以熱功耗的值。因此，圖4中的Z曲線表述了對(duì)于1W熱功耗的溫度改變。

　　熱阻抗曲線Zth總體來(lái)看比較平滑，但局部還是有波動(dòng)，工程師需要解釋其中的原因。而且它是由大量密集的數(shù)據(jù)點(diǎn)所構(gòu)成，所以潛在的信息非常豐富。集成先進(jìn)應(yīng)用數(shù)學(xué)且功能強(qiáng)大的熱測(cè)試系統(tǒng)可以提供非常有用的Zth和時(shí)間曲線的分析變換。

圖4 Zth曲線代表加熱功率1瓦時(shí)，溫度vs.時(shí)間

結(jié)構(gòu)函數(shù)的形式與實(shí)際結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱流路徑保持一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。元件的結(jié)點(diǎn)始終在圖形的原點(diǎn)。圖5中的圖形就描述了這一概念。

　　在LED元件中，由半導(dǎo)體產(chǎn)生的熱量從它的自身開(kāi)始傳遞。結(jié)點(diǎn)被加熱，之后熱量通過(guò)許多熱阻，同時(shí)加熱熱流路徑上的物體。事實(shí)上，熱量通過(guò)的熱阻越多，更多的熱容被加熱。

　　在圖5中，最初的曲線非常陡峭，同時(shí)熱容被加熱。這個(gè)曲線進(jìn)行了注解，描述了LED/MCPCB，封固劑（導(dǎo)熱硅脂）和照明設(shè)備三個(gè)階段。但在第一個(gè)階段內(nèi)，曲線描述了更小的一些階段，譬如Dieattach,散熱板，甚至是緊固銅散熱板和MCPCB的膠水。注意這個(gè)圖形證實(shí)了早期的一個(gè)論點(diǎn)，那就是LED自身的熱阻占整個(gè)系統(tǒng)結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻的50%。

　　再次查看圖3，注意測(cè)量的僅僅是LED元件兩端的電壓。系統(tǒng)是如何得到了整個(gè)照明設(shè)備的熱數(shù)據(jù)呢？答案就是監(jiān)控和觀察溫度的下降曲線。

　　當(dāng)LEDDie的溫度開(kāi)始下降，由于只有一個(gè)對(duì)其溫度有影響的物體直接連接著它，它的溫度下降緩慢。Die溫度下降所需要的時(shí)間主要取決于熱容，它可以存儲(chǔ)熱量。測(cè)試系統(tǒng)監(jiān)控溫度微小的改變，并且將其變換為熱阻/熱容數(shù)據(jù)點(diǎn)，如果具有一樣的特性則會(huì)看到類似的曲線。所以對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的靈敏度有很高的要求。