飛思卡爾推出應用QUICC Engine™技術的下一代PowerQUICC™ III處理器系列
采用飛思卡爾半導體(NYSE:FSL,NYSE:FSL.B)推出的高級PowerQUICC™ III處理器系列,寬帶接入設備制造商現(xiàn)在能將控制和數(shù)據(jù)路徑功能集成到單個半導體設備中。
飛思卡爾的MPC8568E和MPC8567E處理器能兼容上一代PowerQUICC產(chǎn)品系列,可為多協(xié)議互通提供GB級CPU核心、靈活的QUICC Engine技術和高速系統(tǒng)接口。
該設備專為滿足對寬帶接入技術越來越高的性能需求設計,能夠幫助創(chuàng)建非常先進的設備,包括3G/WiMAX/LTE基站、RNC、網(wǎng)關和ATM/TDM/IP解決方案?;赑ower Architecture™技術的高性能e500核心結合512 KB Level 2 (L2) 緩存,使運行頻率高達1.33 GHz,并且還能提供超過3,000 Dhrystone 的MIP。
這些處理器具有多個高速接口,包括千兆以太網(wǎng)、實現(xiàn)與全行業(yè)交換機進行高速鏈接的PCI Express(R)和Serial RapidIO(R)互連技術、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)和數(shù)字信號處理器(DSP)。
“基于分組網(wǎng)絡向基于IP服務部署的轉換正在重塑有線和無線接入。然而,轉換是一個漸近過程,而不是瞬間就能完成的。因此,通信設備制造商需要提供經(jīng)濟高效、強大的能夠處理傳統(tǒng)和IP協(xié)議的系統(tǒng),” Linley Group高級分析師和«接入處理器指南»的作者Joseph Byrne表示,“為了滿足需求,這些PowerQUICC III設備集成了各種高速接口和快速處理器,包括一個獨特的1.33GHz e500核心?!?
MPC8568E和MPC8567E設備是第一批采用QUICC Engine技術的PowerQUICC III處理器產(chǎn)品,該技術是一個可編程的片上功能塊,能夠加快通信協(xié)議的速度,如ATM、POS、以太網(wǎng)、PPP、HDLC和TDM。通過卸載Power Architecture處理核心中的多協(xié)議處理和互通,QUICC Engine技術可以增強整套系統(tǒng)的性能,既而將它釋放出來,以處理更高級別的軟件任務。QUICC Engine技術可以提供數(shù)據(jù)包吞吐量、自治多協(xié)議互通、較高的信道密度和軟件兼容性,這樣設備制造商就可以為融合分組網(wǎng)絡開發(fā)先進而經(jīng)濟的解決方案。
飛思卡爾數(shù)字系統(tǒng)部營銷總監(jiān)Jeff Timbs表示:“該系列產(chǎn)品重申了飛思卡爾繼續(xù)提供基于Power Architecture技術的極具吸引力的解決方案的承諾。該設備結合了超高性能、多系統(tǒng)接口選項和QUICC Engine技術,提供突出的性價比,并為制造商提供了創(chuàng)建市場需要的下一代接入基礎設施設備所需的功能?!?
集成的其它功能還包括桌面查找單元(TLU)、DDR1/2存儲器控制器、雙精密浮點硬件加速器和高性能的安全引擎。
集成到兩種設備(如E designation中所示)中的安全引擎能加快各種運算和模式的速度,如DES/3DES、AES、ARC-4、Kasumi、MD5、SHA1/2、RSA和Elliptic Curve。它使PowerQUICC III處理器可以為廣泛使用的商用安全協(xié)議(如IPSec、SSL/TLS和3GPP等)提供高達1 Gbps的吞吐量。
所提供的強大支持功能可提高重新使用率、簡化開發(fā)并加快上市速度。該設備提供標準的微碼,為現(xiàn)有協(xié)議提供經(jīng)行業(yè)證明的固件以及為新功能或協(xié)議提供支持的可下載RAM微碼包。這些微碼產(chǎn)品能通過飛思卡爾Open QUICC Engine技術開發(fā)商計劃,幫助保護現(xiàn)有的系統(tǒng)投資,并能進行定制。
飛思卡爾還提供全功能的模塊化開發(fā)系統(tǒng)(MDS)、用于芯片評估的AMC大小的參考板以及用于QUICC Engine技術的CodeWarrior™工具版本,該技術能加快并簡化QUICC Engine技術管理的驅動程序和通信協(xié)議的初始化和配置。此外,大量第三方廠商與飛思卡爾合作,為MPC8568E和MPC8567E設備提供RTOS支持、編譯器、調(diào)試器、模擬器、參考設計和定制微碼。
定價和供貨情況
采用QUICC Engine技術的MPC8568E和MPC8567E處理器的最初樣品計劃于2007年第一季度提供。定價(1萬銷售量)為100.80美元。如需了解初步定價信息,請與您當?shù)氐娘w思卡爾銷售代表聯(lián)系。
關于飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體(NYSE: FSL,F(xiàn)SL.B)是全球領先的半導體公司,為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡和無線市場設計和生產(chǎn)嵌入式半導體產(chǎn)品,并于2004年7月公開上市。公司總部位于德州奧斯汀,在全球30多個國家和地區(qū)擁有設計、研發(fā)、制造和銷售機構。飛思卡爾半導體是S&P 500成員之一,也是全球最大的半導體公司之一,2005年的總銷售額達到58億美元。www.freescale.com
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