深度解析LED技術(shù)

四、恒流消耗的功耗已達(dá)到可以忽略的程度

在深圳CYT公司實(shí)驗(yàn)室，我們已經(jīng)驗(yàn)證到后端恒流效率達(dá)到99.99375 %，到了可以完全忽略的地步；

未來我們用1年時(shí)間完成這一設(shè)計(jì)成就，十多人的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和強(qiáng)有力的電源廠家合作，會盡快完成這一目標(biāo)。

五、AC-DC設(shè)計(jì)

開關(guān)電源發(fā)展到今天是多年積累的結(jié)果，短期內(nèi)AC-DC直接恒流不可突破；恒壓和恒流是矛和盾的關(guān)系，必須要分開考慮；恒流源負(fù)載調(diào)整率是1%（mA）/V，達(dá)不到恒流效果；想法越多成本越高，與風(fēng)險(xiǎn)成正比。

特點(diǎn)：

要合理的利用現(xiàn)有的開關(guān)電源資源，是最經(jīng)濟(jì)的；

恒壓和恒流技術(shù)結(jié)合是必然的 ；

在穩(wěn)定的產(chǎn)品技術(shù)上創(chuàng)意才是有效的。

與開關(guān)恒流方式比較

六、LED組合化封裝是未來發(fā)展趨勢

模組的組合設(shè)計(jì)能有效的降低一次性封裝成本；分散的封裝形式有利于減低散熱設(shè)計(jì)成本；選擇國產(chǎn)的鋁基PCB板材；便于光學(xué)設(shè)計(jì)；電源設(shè)計(jì)簡化；封裝形式多樣；有利增強(qiáng)國產(chǎn)LED競爭力。從去年深圳《電源網(wǎng)》交流會提出以來，接受這一架構(gòu)的只有成功，沒有失??！