松下選用Broadcom WCDMA基帶處理器

松下移動通信為軟銀移動定制的3G手機選用Broadcom WCDMA基帶處理器

新的手機 進一步確認了Broadcom在3G市場的領先地位

Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）宣布，Broadcom的WCDMA基帶處理器已經被日本松下新款3G/GSM手機705P采用，該手機由日本運營商軟銀移動（SoftBank Mobile Corp.，前身為Vodafone KK.）在今年10月7日推出。軟銀的705P是一款時尚的薄型手機，具有豐富的功能，如采用了高分辨率2.2英寸QVGA LCD、帶有200萬像素的相機等，適用于軟銀移動在日本的移動通信網絡。這是全球第二種采用Broadcom 公司WCDMA處理器的3G手機，進一步證明了Broadcom的技術創(chuàng)新實力，同時證明了Broadcom在3G市場的新的進展。

日本松下軟銀705P手機采用Broadcom公司的WCDMA基帶處理器BCM2141,該處理器為手機的開發(fā)設計提供了模塊化的方式, 能夠使手機廠商在現有2G解決方案的基礎上迅速掌握3G技術，以減少投資。705P可在全球WCDMA和EDGE/GPRS/GSM網絡之間無縫漫游。

Broadcom公司副總裁兼移動通信業(yè)務部總經理Jim Tran說：“祝賀松下成功推出第一款適用于軟銀移動網絡的手機。我們對能夠提供這種尖端的3G技術感到很榮幸。Broadcom的3G技術已經得到了歐洲運營商的認可，現在這一技術又獲得日本市場的認可。全球3G用戶大部分集中在歐洲和日本，我們的3G技術能夠在這兩個市場獲得認可,無疑具有重要意義?！?

BCM2141 WCDMA處理器利用標準的SRAM  memory bus, 連接于EDGE/GPRS/GSM基帶主處理器， 從而增加了3GPP WCDMA功能。該新型處理器采用硬件可編程架構，提高了系統(tǒng)的性能和靈活性。BCM2141在與Broadcom 的BCM2133 EDGE/GPRS/GSM基帶子系統(tǒng)集成后，可組成完整的WCDMA與EDGE（WEDGE）多模解決方案。

松下移動通信公司項目管理部總經理Noritake Okada說：“Broadcom先進的3G解決方案幫助我們滿足了對技術精益求精的日本市場的需求。軟銀 705P的手機用戶非常重視產品的推出速度和可靠性。Broadcom積極響應我們的需求，并提供了可靠、出色的3G解決方案?！?