IBM、特許半導體和三星通用平臺45納米技術選擇ARM，用于提供低功耗、高性能庫

ARM公司[(倫敦證交所: ARM); (納斯達克: ARMHY) ]今天宣布，通用平臺技術業(yè)務合作伙伴IBM、特許半導體和三星電子獲得ARM® Artisan®物理IP系列中的Metro ™低功耗與Advantage™高性能產(chǎn)品的授權(quán)，用于該技術聯(lián)盟在45納米低功耗工藝技術領域的合作。這一ARM庫授權(quán)協(xié)議擴展了四家公司的合作關系，共同保障代工廠客戶片上系統(tǒng)（SoC）的設計兼容性及制造靈活性。ARM此前曾宣布與IBM、特許半導體及三星簽訂65納米及以下工藝的授權(quán)協(xié)議，并與IBM和特許半導體簽訂了90納米授權(quán)協(xié)議，迄今都已交付了相關產(chǎn)品。此外，IBM、特許半導體和三星還是ARM Connected Community的成員。   

ARM Advantage和Metro產(chǎn)品包括ARM標準單元以及輸入/輸入口（I/O）和存儲器，均支持IBM、特許半導體和三星的45nm低功耗通用平臺工藝，并針對消費、通信和網(wǎng)絡市場眾多應用的低功耗、高性能設計進行了優(yōu)化。此外，通過45納米工藝對產(chǎn)品進行了完善，以滿足客戶不斷變幻的需求，應對不斷涌現(xiàn)的制造挑戰(zhàn)。對產(chǎn)品所作的改進包括： 功率門控和電路部署，可在運行時在所有的存儲器內(nèi)實現(xiàn)對性能和泄漏功率的控制；對ARM標準單元功耗管理套件的設計技術所作的完善，可簡化在SoC中運用先進的減耗技術；可編程I/O架構(gòu)和設計技術，可迅速對I/O環(huán)進行動態(tài)重置，以滿足不斷變化的系統(tǒng)要求，實現(xiàn)在多個系統(tǒng)中重復使用相同的SoC。   

IBM科技協(xié)作解決方案部半導體技術平臺副總裁Steve Longoria表示：“隨著業(yè)界朝著更先進的技術演進，優(yōu)化的庫成為半導體開發(fā)和制造工藝所要求的構(gòu)建模塊之一?；谖覀兣cARM在65納米領域的成功合作，我們再次為我們的45納米通用平臺技術選擇業(yè)界領先的物理IP供應商ARM。有了ARM優(yōu)化并業(yè)已驗證的庫這樣一個基礎，我們的客戶及其客戶就能夠獲通過在芯片中加入其自身的IP而獲益于下一代的技術，并有充分的信心相信通用平臺合作伙伴和ARM已經(jīng)為他們的設計構(gòu)建了堅實的基礎?！?

特許半導體全球市場及平臺聯(lián)盟副總裁Kevin Meyer表示：“通用平臺模式是以客戶的需求以及滿足他們在整個供應基地靈活利用IP投資的需求為中心的。通過與ARM合作以支持多工廠的物理 IP，我們可以加快提供基于業(yè)界最先進的45納米低功耗技術工藝的完全優(yōu)化的、低功耗、高性能的解決方案。通用平臺合作伙伴與ARM之間的這種以客戶為中心的合作，為客戶可以從開放的生態(tài)系統(tǒng)合作所能獲得的價值樹立了典型?！?

三星半導體技術副總裁Ana Hunter表示：“成功的庫供應商對通用平臺的成功而言至關重要。與ARM的合作整合了我們四家公司的專長，為客戶提供最具競爭優(yōu)勢的標準單元、存儲編譯器和I/O，并可整合DFM、功耗管理和設計流程集成領域的最新成果。我們期待著與ARM建立強有力的長期合作關系?！?

ARM首席執(zhí)行官Warren East表示：“將 ARM與通用平臺的關系擴展至45納米技術，幫助SoC設計師實現(xiàn)了工藝性能與功耗優(yōu)化方面跨時代的跳躍，同時門控密度可達65納米工藝的兩倍。我們與通用平臺伙伴的合作模式可實現(xiàn)物理IP與工藝技術和設計方法的同步優(yōu)化，從而為客戶帶來卓越的解決方案?！?

所有的ARM物理IP均支持多種電壓下的計時和功率，可幫助客戶對多電壓設計進行精確的流片前（pre-tapeout）仿真。此外，ARM Advantage和Metro套件產(chǎn)品提供可與存儲器和標準單元模塊共同使用的電壓級相移和功率門控單元等庫組件，以支持先進的功耗管理方式。

ARM Advantage和Metro產(chǎn)品符合ARM設計標準，包括ARM廣泛的view和模型，它們可實現(xiàn)與業(yè)界許多領先的EDA工具的集成。這些view可在多種操作條件下為Advantage和Metro產(chǎn)品提供功能、計時和功耗信息，幫助設計師在他們的SoC中實現(xiàn)復雜的功耗管理系統(tǒng)，從而主動控制其SoC中的動態(tài)和泄漏功耗。



供貨
用于IBM、特許半導體和三星45納米低功耗通用平臺技術的ARM Advantage和Metro標準單元和I/O庫及存儲編譯器的初級版本預計將于今年第四季度上市，屆時授權(quán)客戶可從ARM網(wǎng)站http://www.arm.com免費下載。最終版本將于明年第二季度問世。
 
關于通用平臺聯(lián)盟
通用平臺聯(lián)盟是IBM、特許半導體和三星在半導體行業(yè)首創(chuàng)的合作模式，重點是共同開發(fā)領先的數(shù)字CMOS工藝技術和先進的制造。通用平臺技術模式進一步得到綜合生態(tài)系統(tǒng)的支持，包括EDA、IP和設計服務領域中的合作伙伴。該生態(tài)系統(tǒng)幫助代工廠客戶輕松地將芯片設計提供給多家300毫米代工廠，將設計工作量最小化，并實現(xiàn)前所未有的靈活性和選擇性。基于IBM、特許半導體和三星共同開發(fā)的工藝技術，通用平臺可提供90納米、65納米和45納米的產(chǎn)品。 

關于ARM
ARM公司設計先進的數(shù)字產(chǎn)品核心應用技術，應用領域包括從移動、家庭和企業(yè)解決方案到嵌入式和新興應用。ARM提供廣泛的產(chǎn)品，包括：16/32位RISC微處理器、數(shù)據(jù)引擎、圖形處理器、數(shù)字單元庫、嵌入式存儲器、外設、軟件和開發(fā)工具，以及模擬和高速連接產(chǎn)品。ARM公司協(xié)同眾多技術合作伙伴，為領先的電子公司提供快速、穩(wěn)定的完整解決方案。欲了解ARM公司詳情，請訪問公司網(wǎng)站http://www.arm.com 或中文網(wǎng)站http://www.arm.com./chinese 。

關于ARM Connected Community
ARM Connected Community是一個全球化的公司網(wǎng)絡，為基于ARM架構(gòu)的產(chǎn)品提供從設計到制造和最終使用的全面解決方案。ARM為Community成員提供包括推廣計劃和伙伴網(wǎng)絡機會在內(nèi)的多種資源，使各種類型的ARM合作伙伴可以共同提供端到端的客戶解決方案。更多信息請訪問http://www.arm.com/community。