用現(xiàn)場(chǎng)電磁兼容性理論剖析單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)解析方案

5 誤區(qū)之五：IC芯片的封裝形式不影響性能

眾所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認(rèn)為：貼片式和雙列直插式的區(qū)別主要是體積不同和焊接方法不同，對(duì)系統(tǒng)性能影響不大。其實(shí)不然。

前面說(shuō)到，PCB上每一根走線(xiàn)都存在天線(xiàn)效應(yīng)?，F(xiàn)在要說(shuō)，PCB上的每一個(gè)元件也存在天線(xiàn)效應(yīng)，元件的導(dǎo)電部分越大，天線(xiàn)效應(yīng)越強(qiáng)。所以，同一型號(hào)芯片，封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線(xiàn)效應(yīng)弱。這就解釋了許多工程師已經(jīng)注意到的一個(gè)現(xiàn)象：同一裝置，采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過(guò)EMC測(cè)試。

此外，天線(xiàn)效應(yīng)還跟每個(gè)芯片的工作電流環(huán)路有關(guān)。要削弱天線(xiàn)效應(yīng)，除了減小封裝尺寸，還應(yīng)盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。留意最新型號(hào)的IC芯片(尤其是單片)的管腳布局會(huì)發(fā)現(xiàn)：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式——左下角為GND右上角為 VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環(huán)路尺寸。

實(shí)際上，不僅是IC芯片，電阻、電容封裝也與EMC有關(guān)。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能，用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。目前國(guó)際上流行的是0603封裝。