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TD-SCDMA中國芯躍進(jìn)HSDPA

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作者: 時間:2006-12-13 來源: 收藏
  在第十屆世界電信展上,產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟四家國內(nèi)芯片廠商整齊亮相。新浪科技在展會三天時間內(nèi),陸續(xù)走訪了全部終端(詳情)、芯片和系統(tǒng)廠商的展臺。據(jù)悉,展訊、凱明、天碁(T3G)的基帶芯片將在明年全面支持,并且全部采用90nm工藝;鼎芯的TD射頻芯片則已經(jīng)支持。 
  的短板在于手機(jī)終端,終端的短板在于芯片,射頻芯片與基帶芯片是通信終端的兩大核心技術(shù)?;鶐酒喈?dāng)于電腦中的CPU;而射頻芯片的功能是將電波轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。 
  TD芯片強(qiáng)化多媒體支持 
  展訊現(xiàn)場展示的SC8800為TD/GSM雙?;鶐酒@種單芯片解決方案把多種功能整合到一個芯片(SoC)上。SC8800采用0.18微米CMOS工藝,支持MP3/AAC、MPEG-4、500萬像素攝像頭、DV、TV Out以及可視電話等3G典型業(yè)務(wù)的功能。功能高度集成減少了最終產(chǎn)品的器件數(shù)目,并得以降低成本。 
  天碁則稱其芯片定位于高端,主要偏重于多媒體方向,并且提供硬件解決方案。由于硬件部分較專注多媒體的支持,因此這個領(lǐng)域相對復(fù)雜,前一階段暴出的“
天碁芯片測試出現(xiàn)問題”其實(shí)也和這一特點(diǎn)有所關(guān)聯(lián)。 
  凱明、大唐ADI的芯片則相對偏向通用類,具有價格上的優(yōu)勢。 
  TD聯(lián)盟再次擴(kuò)軍 
  本月,中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟再度進(jìn)行擴(kuò)員,上海3G手機(jī)射頻芯片廠商銳迪科微電子正式獲準(zhǔn)加入。 
  在TD聯(lián)盟內(nèi),涉足于TD-SCDMA射頻芯片研發(fā)的有兩家企業(yè),即鼎芯與銳迪科。六家公司則在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片,分別是展訊、凱明、天碁、大唐移動、重郵信科和華立。射頻收發(fā)和基帶芯片相互配合,共同完成中國3G芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局。 
  銳迪科并未參加本次展會,該公司與鼎芯在今年10月,幾乎同步推出CMOS工藝的TD-SCDMA射頻芯片。 
  明年家家90納米 
  此前,鼎芯公司技術(shù)負(fù)責(zé)人李振彪博士透露:“鼎芯的TD射頻芯片已經(jīng)支持HSDPA,只要基帶芯片的處理能力能夠跟上,TD手機(jī)將可支持HSDPA?!?nbsp;
  在此次電信展,展訊、凱明、天碁的工作人員均肯定芯片不局限于現(xiàn)有TD-SCDMA,而是積極向HSDPA進(jìn)行演進(jìn),并且“明年HSDPA家家90納米。” 
  大唐移動TD-HSDPA單載波的商用版本數(shù)據(jù)卡目前實(shí)際支持1Mbps下載速率,在展會現(xiàn)場演示中流暢播放了位速512kbps的高清晰度流媒體電影。明年還將推出實(shí)際速率1.8Mbps的產(chǎn)品。 
  明年下半年TD-SCDMA的HSDPA手機(jī)即可參加測試,經(jīng)過半年左右的終端和測試,有望在明年年底或2008年奧運(yùn)會開幕前實(shí)現(xiàn)TD-SCDMA的HSDPA商用。


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