嵌入式系統(tǒng)中電源電壓的精確控制

概要

該項(xiàng)目的目標(biāo)是設(shè)計(jì)一個(gè)高效電源系統(tǒng)，其輸出電壓(VOUT)可以數(shù)字調(diào)節(jié)。為了保證輸出電壓的精確性，采用數(shù)字閉環(huán)控制，用于修正失調(diào)、漂移和負(fù)載變化(最大至600mA)的影響。電路包括輸出可調(diào)的降壓型控制器、ADC與DAC、電壓基準(zhǔn)以及一個(gè)微控制器(MCU)。

在大多數(shù)DC-DC轉(zhuǎn)換器中，位于FB引腳上的電阻網(wǎng)絡(luò)可以調(diào)整轉(zhuǎn)換器的輸出電壓(見(jiàn)圖1)。在本文電路中，利用DAC輸出電壓(VDAC)改變電阻網(wǎng)路的基準(zhǔn)電壓，達(dá)到調(diào)整轉(zhuǎn)換器輸出(VOUT)的目的。ADC檢測(cè)輸出電壓，并將結(jié)果送入微處理器。微處理器調(diào)整DAC輸出，以控制系統(tǒng)輸出電壓達(dá)到預(yù)定值。為使電路盡可能簡(jiǎn)單，預(yù)設(shè)輸出電壓通過(guò)PC的串行通信口(RS-232)送入微處理器。這個(gè)系統(tǒng)在一些需要精確控制供電電壓的嵌入式系統(tǒng)中非常有用。例如為ASIC、DSP或者M(jìn)CU供電的電源，電源電壓對(duì)應(yīng)于處理器的工作速率。將供電電壓調(diào)整到工作速率對(duì)應(yīng)的最小電壓，可以降低處理器功耗。  

電路所需器件和開(kāi)發(fā)工具

系統(tǒng)的主電源選擇低靜態(tài)電流、輸出1.25V~5.5V可調(diào)的降壓型調(diào)節(jié)器MAX1692，它可以提供最大600mA的電流。MAX1692評(píng)估板提供了一個(gè)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的電路布局和推薦輸入電容、輸出電容和電感量。MAX1692反饋引腳電阻網(wǎng)絡(luò)的偏置由低功耗、12位DAC提供，MAX5302可以提供2.5mA的負(fù)載驅(qū)動(dòng)。DAC基準(zhǔn)電壓為2.5V。電壓調(diào)節(jié)器輸出電壓由低功耗、12位ADC(MAX1286)讀取， MAX1286能自動(dòng)關(guān)斷，可以在轉(zhuǎn)換之間減少電源消耗。ADC基準(zhǔn)由高精度5V電壓基準(zhǔn)MAX6126 提供。ADC和DAC均采用SPI口通信。高精度電壓基準(zhǔn)包括輸出檢測(cè)和地檢測(cè)引腳，將其連接到ADC的基準(zhǔn)和地引腳。這樣可以保證ADC具有最高準(zhǔn)度的基準(zhǔn)電壓。

圖1 降壓轉(zhuǎn)換器調(diào)整VOUT使FB引腳的圖1降壓轉(zhuǎn)換器調(diào)整VOUT使FB引腳的

微處理器選擇高速的8051兼容微處理器DS89C420，使用32MHz晶體。該微處理器的絕大多數(shù)指令為單指令周期，可以運(yùn)行在32MIPS。處理器可以由J1口在線編程(見(jiàn)圖3)。DS89C420/430/440/450系列用戶手冊(cè)介紹了如何通過(guò)PC串行通信口，利用微軟的超級(jí)終端(HyperTermina)下載固件。處理器固件用C編寫(xiě)并可使用免費(fèi)的Sourceforge Small Devices C編譯器(SDCC)編譯。

圖2 供電系統(tǒng)的模擬部分產(chǎn)生一路負(fù)載可達(dá)600mA、1.25V~5V可調(diào)的高準(zhǔn)確度輸出電壓

圖3  供電系統(tǒng)的數(shù)字部分需要一個(gè)穩(wěn)定的5V電源(與模擬部分共用)，數(shù)字部分通過(guò)逐位控制的SPI接口與DAC、ADC通信。串行收發(fā)器(U8)從PC接收VOUT設(shè)定值，J1提供MCU的在線編程。

模擬電路設(shè)計(jì)

為計(jì)算電阻網(wǎng)絡(luò)中的R1、R2和R3 (見(jiàn)圖2)，先假設(shè)流入FB引腳的電流(IFB)可以忽略(MAX1692規(guī)格表給出的最大值為50nA)，設(shè)R2為49.9kΩ。FB引腳電壓為1.25V，電流I2為25mA，遠(yuǎn)高于50nA，證明忽略IFB的決定是正確的。最后，計(jì)算R1和R2：

(1)
DAC輸出電壓(VDAC)為最大值2.5V時(shí)，降壓調(diào)節(jié)器的輸出(VOUT)應(yīng)該為最小值1.25V。代入式1：

第一項(xiàng)為零，得到R3為50 kΩ。當(dāng)VDAC 為最小值0V時(shí), VOUT 應(yīng)該為最大值5V。代入式1 ：

得到R1值為75kΩ。
ADC采集VOUT并將其通過(guò)SPI接口傳送給MCU，形成閉環(huán)數(shù)字控制。

數(shù)字電路設(shè)計(jì)

DAC和ADC由逐位控制的SPI總線和MCU通信。MCU是主器件，而DAC和ADC是從器件。MCU的5個(gè)引腳分別作為SCLK、MOSI、MISO、CSADC(ADC片選)、CSDAC(DAC片選)?？偩€上的器件共用SCLK，為達(dá)到最高通信速度，使用32MHz的晶體供給MCU系統(tǒng)時(shí)鐘。MCU通過(guò)PC串口接收VOUT值。MAX3311是RS-232收發(fā)器，將RS-232電平轉(zhuǎn)為TTL/COMS電平。

布局考慮

使用寬的引線連接所有無(wú)源器件(旁路電容、補(bǔ)償電容、輸入電容、輸出電容和電感)與降壓轉(zhuǎn)換器。這些元件和FB引腳的電阻網(wǎng)絡(luò)應(yīng)盡可能靠近降壓轉(zhuǎn)換器，以減小PCB引線電阻和噪聲干擾。降壓轉(zhuǎn)換器處需要大面積的覆銅，以降低IC在重負(fù)載下的工作溫度?？梢詤⒖糓AX1692評(píng)估板。為保持信號(hào)完整性，必須盡可能將模擬信號(hào)線和數(shù)字信號(hào)線隔離開(kāi)。將DAC和ADC靠近降壓器放置，用短線連接所有模擬信號(hào)。數(shù)字信號(hào)在另一方向連接到MCU。盡可能將電壓基準(zhǔn)靠近ADC，提供電壓基準(zhǔn)的電壓反饋線用較短的隔離線連接到ADC的REF 和GND引腳，以保證ADC的轉(zhuǎn)換精度。

必須確保MCU下方?jīng)]有高速信號(hào)線。同時(shí)，32MHz時(shí)鐘晶體盡可能靠近MCU的輸入引腳。如同所有PCB布線一樣，不允許存在90