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2013年中國IC設(shè)計業(yè)概況

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作者:魏少軍 時間:2013-10-25 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  2. 主流產(chǎn)品游離于國際主戰(zhàn)場之外的現(xiàn)狀尚未根本扭轉(zhuǎn)。微處理器、存儲器、可編程邏輯陣列、數(shù)字信號處理器等大宗戰(zhàn)略產(chǎn)品仍然依賴國外。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計,我國每年在本土消耗的840億美元的IC芯片中,上述產(chǎn)品占有絕對份額。在這些產(chǎn)品領(lǐng)域不能取得突破,就無法從根本上扭轉(zhuǎn)我國IC對國外的依賴,受制于人的局面也得不到根本扭轉(zhuǎn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/184605.htm

  3. 產(chǎn)品同質(zhì)化情況嚴重,近期尚看不到解決的希望。本次調(diào)研中,不少企業(yè)反映,由于智能終端芯片對國外單一嵌入式CPU的依賴和大量使用IP核,產(chǎn)品的差異化很難實現(xiàn),進而導(dǎo)致產(chǎn)品的低價競爭十分普遍。在嵌入式CPU等關(guān)鍵IP核沒有取得突破的前提下,移動智能終端芯片將很難實現(xiàn)真正的自主可控發(fā)展。

  4. 企業(yè)總體實力不足。預(yù)計今年前10大的第一名仍舊無法進入世界前十。全行業(yè)的銷售額總和仍然小于世界排名第一位的銷售額。

  5. 廣泛依靠工藝和EDA工具實現(xiàn)產(chǎn)品進步,基礎(chǔ)能力不強的狀況仍無改觀。28nm以后的工藝節(jié)點由于可供使用的代工資源減少,及受成品率不高、工藝浮動大和代工廠支持能力不足等因素的影響,很可能對我國設(shè)計企業(yè)不開放。我國企業(yè)面臨28nm以后無工藝可用的危險。

  6. 創(chuàng)新能力嚴重不足。在沒有解決生存問題的時候,“跟隨”策略仍然是企業(yè)的首選。長此以往,企業(yè)的發(fā)展空間必然受到擠壓,生存空間會更狹小。

  設(shè)計業(yè)的市場機遇

  從國內(nèi)外兩個市場的發(fā)展特點可以看出,未來幾年,圍繞移動智能終端的各類芯片仍然是熱點,將維持高速發(fā)展的態(tài)勢。一方面移動智能終端芯片的出貨量會繼續(xù)大幅增加,另一方面,產(chǎn)業(yè)的集中度將進一步提高,競爭愈加激烈。隨著制造工藝走向22/20nm,我國企業(yè)的壓力將會越來越大。需要我們提前做好預(yù)案。

  云計算和相關(guān)芯片將成為新的熱點。尤其是面向網(wǎng)絡(luò)的高吞吐量、低功耗服務(wù)器CPU將引發(fā)計算機芯片的大發(fā)展,對傳統(tǒng)的計算機、服務(wù)器市場產(chǎn)生巨大沖擊。智慧城市等的發(fā)展也將對超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求,引領(lǐng)嵌入式芯片的發(fā)展高潮。

  當(dāng)前,金融智能卡芯片風(fēng)起云涌,以EMV遷移為主要特征的智能卡芯片大戰(zhàn)的帷幕已經(jīng)拉開。與智能卡芯片之前的競爭有所不同的是,這一輪的產(chǎn)業(yè)發(fā)展涉及到金融支付,安全性、全球漫游等特點既給我們的企業(yè)提供了巨大的商機,也提出了極為嚴峻的挑戰(zhàn)。

  幾點建議

  1. 要充分認識到是一個偉大的事業(yè),對我國未來數(shù)十年的發(fā)展具有關(guān)鍵的、舉足輕重的作用。

  2. 要清醒地認識到我們所面臨的的困難。

  3. 要對正在發(fā)生深刻變化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)有清醒的認識,盡快與系統(tǒng)應(yīng)用廠商、IC代工廠等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立新型關(guān)系,形成榮辱與共,共同生存、共同發(fā)展的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

  4. 要勇于創(chuàng)新,走前人沒走過的道路。

  5.要努力培養(yǎng)合格的企業(yè)家素質(zhì)。

  小結(jié)

  我們擁有一個讓全球同行羨慕的產(chǎn)業(yè)發(fā)展大環(huán)境,正在迎接新一輪的發(fā)展高潮,沒有理由妄自菲薄,沒有理由懷疑自身的能力。我們堅信,通過創(chuàng)新、特別是觀念上的創(chuàng)新,我們的競爭力將大幅提升,并在市場大潮中贏得競爭、不斷成長壯大,為祖國的發(fā)展,為“中國夢”的實現(xiàn)做出貢獻。(注:本文標題為編者所加,編者對原文略有刪節(jié))

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