剖析華為E620 HSDPA無線通訊卡

市場研究公司iSuppli對華為科技用于移動PC的HSDPA(高速下行分組接入)無線通訊卡進行了產(chǎn)品分解分析。分析結(jié)果表明，這種產(chǎn)品是第一代產(chǎn)品的一部分，旨在為將來設計更加優(yōu)化和更節(jié)省成本的大眾市場產(chǎn)品鋪平道路。

這種通訊卡能夠在2G三波段GSM和3.5G HSDPA網(wǎng)絡上工作，為配置PCMCIA插槽的移動PC提供相對無縫的無線高速互聯(lián)網(wǎng)連接。

根據(jù)iSuppli的分解分析，E620的材料和制造成本為79美元。相比之下，提供較高下行速度的PCMCIA無線局域網(wǎng)卡的平均材料和制造成本只有大約12美元，不過，這種產(chǎn)品的傳輸距離和覆蓋范圍(米和英里)比HSDPA線路提供的傳輸距離和覆蓋范圍要小。然而，HSPDA卡的成本可以由無線服務提供商提供補貼，從而減少用戶看到的HSPDA卡和無線局域網(wǎng)卡之間的成本差距。

iSuppli高級分析師Andrew Rassweiler說，HSDPA無線卡的設計需要采取額外的削減成本的方法以幫助這個標準實現(xiàn)其全部市場潛力，成為高速無線數(shù)據(jù)通訊的主流技術。

HSDPA領跑3.5G競爭

HSDPA及其姊妹技術HSUPA(高速上行分組接入)是基于分組的數(shù)據(jù)服務，增強了W-CDMA數(shù)據(jù)速率。
HSDPA在下行方向5MHz的帶寬上支持最高每秒14.4MB的數(shù)據(jù)傳輸速度。HSUPA在上行方向支持最高為每秒5.6MB的數(shù)據(jù)傳輸速度，進一步增強了HSDPA技術。

大多數(shù)早期的HSDPA技術應用都是以無線數(shù)據(jù)通訊卡的形式實施的。截止到2006年7月，市場上大約有25種這類卡，包括華為科技的E620。

然而，HSDPA技術長遠的最大的市場潛力在于新的支持快速接入以及語音通訊的3.5G手機。今年7月，市場上有19種HSDPA 3.5G手機，其中有些手機擁有與E620類似的設計和組件。

3G和3.5G系統(tǒng)與2G和2.5F系統(tǒng)相比的主要優(yōu)勢在于它們能夠以基站之間的無縫越區(qū)切換的方式支持真正的移動性、具有傳輸語音和數(shù)據(jù)服務的競爭性的傳輸速率以及龐大的功能覆蓋范圍。因此，無線運營商正在開發(fā)和應用多媒體信息、音樂下載、互聯(lián)網(wǎng)接入、流視頻、視頻點播和視頻會議等新的移動數(shù)據(jù)服務來提高平均每用戶的收入。

HSDPA和HSUPA被認為是3.5G手機系統(tǒng)主流標準的主要候選標準，其出貨量預計將遠遠超過主要的技術競爭對手CDMA2000-1x-EV-DO Rev A。iSuppli預測，HSDPA和HSUPA手機2010年的出貨量預計將從2006年的91.7萬部增長到8710萬部。這個出貨量不包括嵌入HSDPA或者HSUPA芯片組的筆記本電腦。

E620之外的產(chǎn)品

沃達豐在英國以116英鎊(272美元)的價格銷售華為科技的E620，并且捆綁最少一年的合同。由于這個價格比較高和HSDPA網(wǎng)絡使用時間比較昂貴，這種卡的目標市場僅限于需要現(xiàn)場數(shù)據(jù)通訊的企業(yè)用戶。為了進行分解分析，iSuppli假定產(chǎn)品的生命周期為2年，E620的總產(chǎn)量大約是50萬個。
其它生產(chǎn)HSDPA卡的公司包括摩托羅拉、西門子和Sierra無線公司。

E620產(chǎn)品內(nèi)部狀況

E620產(chǎn)品79美元的成本包括生產(chǎn)開支6美元和材料費用73美元。E620的主要成本包括高通的MSM6275數(shù)字基帶處理器芯片。這種芯片支持四頻段GSM/GPRS、GPS、UMTS、HSDPA和藍牙無線通訊。MSM6275芯片的預計成本是29.50美元，占E620卡全部材料開支的40.4%。

其它主要成本因素包括三星電子的K5D1257DCM-D090多芯片封裝存儲芯片。這種芯片集成了512MB NAND閃存芯片和256MB SDRAM芯片。K5D1257DCM-D090芯片的價格為7.7美元，占整個產(chǎn)品成本的9.7%。

華為E620包含612個組件，屬于iSuppli分析的其它無線數(shù)據(jù)卡的正常范圍內(nèi)。不過，iSuppli分解的數(shù)據(jù)卡的平均組件數(shù)量在500個以下至550個范圍之內(nèi)。從元件的數(shù)量上看，E620的元件數(shù)量在數(shù)據(jù)卡中是比較多的。

熟悉的設計

E620的設計和選擇的元件對于iSuppli拆卸小組來說是很熟悉的。這種卡使用的許多芯片都是以前分解的手機中使用過的。事實上，E620中使用的核心芯片與三星SGH-Z520手機中使用的芯片幾乎完全是相同的。

E620使用了一個標準的高通芯片組，包括DBB、一個RF發(fā)射器、一個RF接收器和一個電源管理集成電路。

成本是王

目前來說，E620的成本和設計足以為其目的服務，因為一個早期產(chǎn)品的目標就是為HSDPA的應用準備市場。然而，在HSDPA產(chǎn)品為向大眾市場普及而優(yōu)化時，必須大幅度削減成本。

E620比較多的組件數(shù)量為生產(chǎn)出使用更少被動組件的優(yōu)化設計的產(chǎn)品提供了大量的機會。iSuppli預計，第二代HSDPA卡和手機制造的成本更低，消費者購買的價格也越便宜。