PowerPCB設計規(guī)范

輸入“V”試試，這是選擇via形式的快捷鍵～

先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA 敲入“VA”，將VIA Mode設成Automatic,它就會按規(guī)則來了

將左下角的Filter選用Group selector 然后框選要貼的部分按ctrl+c，接下來就是轉到要粘的地方粘貼ctrl+v就OK了!

在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。

對于一過孔(為GND網)或一器件的插腳(為GND網)?，F在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅?PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決?謝謝!

我的好象沒有這種問題哦!將setup-prefetences-Thermals-Remove violating Thermal Spokes中的勾去掉看看!右鍵Select Shapes選取任一層銅皮的外框，然后點點Tab鍵看看，或者右鍵的cycle!

GND層應該是設為CAM PLANE,CAM PLANE顯示的電源、地層的是負片。和正片顯示方式剛好相反!

CAM PLANE和Split/Mixe都可用來設為地或電源層，CAMPLANE是負片，里面不能走線，但Split/Mixe是正片，里面可以有走線，可以灌銅。

1、布局。精心調整布局，一般用三天左右的時間，不能著急。

2、手工布電源。

3、手工布時鐘線。

4、手工布模擬信號線。

5、手工布差分信號。

6、指定區(qū)域對總線進行自動布線

7、全局自動布線

8、手工布通殘余的網絡(如果自動布線無法達到100%的話)

9、手工修飾一些多余的過孔(自動布線就是會打過孔)

10、電器交驗，并調整錯誤