pcb半塞孔方法簡介
走刀速度m/min0.25mm0.3mm0.4mm本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/190289.htm
101.341.160.89
301.511.341.18
501.651.491.32
試驗結(jié)果是,由于孔內(nèi)在顯影前已曝光,顯影時板面干凈,同時塞孔的深度也可以得到很好的控制。從上表可以看出,對于0.25mm 的孔徑,露銅深度可達1.65mm ;而0.3mm 孔在1.49mm 左右;0.4mm 孔在1.32mm 范圍。圖4 為0.3mm 通過塞孔參數(shù)控制的半塞孔金相照片。要想使孔內(nèi)油墨更少,可以使走刀速更快。另外可以調(diào)整氣源壓力、鋁片孔徑大小、刮刀角度等。
4 結(jié)論
第一種方法靠顯影沖洗掉部分孔內(nèi)油墨來達到塞孔深度控制,優(yōu)點是流程簡單、操作簡單,缺點是顯影時經(jīng)常有油墨污染板面;深度受顯影參數(shù)影響,生產(chǎn)中既要考慮控制深度,又要考慮板面的顯影的其他情況,很難同時達到最佳值;另外均勻性相對較差。第二種方法,流程長,制作相對復(fù)雜,在批量生前往往還需做首板來確認深度是否合適,但無需擔(dān)心顯影后板面被污染。圖5 是兩種方法制作出塞孔孔內(nèi)油墨形狀圖??梢钥闯鲋苯尤卓刂圃谙嗤纳疃认侣躲~的部分更多,有利于客戶的測試。在生產(chǎn)中作者認為應(yīng)該根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)量合適的選擇兩種生產(chǎn)方法,并適當調(diào)整,以節(jié)約成本和提高生產(chǎn)效率。
圖5 兩種深度控制方法的孔內(nèi)油墨狀況(左:顯影參數(shù)控制,右:塞孔參數(shù)控制)
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