新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 設計應用 > PCB經(jīng)典層疊方法介紹

PCB經(jīng)典層疊方法介紹

作者: 時間:2011-12-26 來源:網(wǎng)絡 收藏

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/190875.htm

這些疊層適用于高速計算機產(chǎn)品,嵌入在屏蔽很好的板卡機架里,如果系統(tǒng)必須通過FCC,VDE,TENPEST或其他的電磁輻射標準,并且沒有屏蔽很好的板卡機架,那么這些簡單的疊層對達到你的目的的還是不充分的。

在每個圖中,提到的水平由線的垂直布線是指該層的走線方向。

通常每層上的走線由放時彼此平行,并且與同它相鄰一層的布線垂直。在同一層上,很少有線走對角線,或者拐一個90度的彎。這一原則會增加布線的效率。

在圖5.24到圖5.26中,電源和地層以粗實線標識。走線層按比例表示走線寬度和走線高度。

世層和預浸材料是指基板層壓程序中使用的材料。下面簡短描述了生產(chǎn)電路板的一個通用程序。如果想嚴格地控制走線到地的間距,則應該了解芯層和預浸材料層。

在多層板的制造程序中,首先在一組未加工的雙面薄板層上,將每個面覆上銅。如果該表面將成為內(nèi)層的,這時就要進行腐蝕。表面將成為外層的,將完全保留鍍銅。這些腐蝕的薄板層稱為芯層。在一個芯層上,相對的兩層之間的厚度取決于最初的薄板層的厚度。

芯層然后被堆疊在一起,在每對芯層之間夾一片預浸環(huán)氧樹脂材料。當加熱和壓制的時候,這片材料將融化進環(huán)氧樹脂膠中。鄧浸材料片的厚度決定芯怪之間的間距。預浸材料固化進堅固的環(huán)氧樹指層,與芯層具有相同的介質(zhì)常數(shù)。芯層和預浸材料層是交替的。

因為預浸材料在加工程序中部分融化,在預浸材料的相對面上的走線,往往會下沉進入融化的膠粘預浸材料中。準確分析時要考慮走線到地的間隔,同時要考慮到,當走線下沉進預浸材料之中時,兩面布線層之間的距離將減少走線厚度的兩倍。而地層不會下沉進預浸材料之中。

生產(chǎn)人員有時用芯層的一側(cè)來形成一個外層,其他情況下用一個金屬箔壓在預浸材料的頂層來形成外層。在這兩種情況中,外層都是一個完整的銅片。

在預浸材料固化之后,再經(jīng)過裝配車間鉆孔。鉆孔穿透內(nèi)部和各層,與不同的銅層和焊盤相接觸,但是此時它們之間還沒有形成電氣連接。

電鍍步驟既包括鉆孔內(nèi)部表面電鍍,也包括電路板外部表面電鍍。為了節(jié)省電鍍材料和時間,除了鉆孔周圍和外層走線的周圍之外,大多數(shù)的生產(chǎn)商都把板子的外表面蓋住。在電鍍之后,外層走線比未加工的銅片要稍微厚一些。與內(nèi)層的增線相比較,由于它的附加厚度,使外層完成后的走線寬度具有非學大的不確定性。

最后的步驟是腐蝕掉外層上不必要的銅,形成完成的板子。然后再鍍錫,涂上阻焊層在兩面進行絲網(wǎng)印刷。


上一頁 1 2 下一頁

關(guān)鍵詞: PCB 經(jīng)典層疊 方法

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉