PCB阻抗控制技術(shù)

　　規(guī)格(原始厚度)有7628(0.185mm)，2116(0.105mm)，1080(0.075mm)，3313(0.095mm )，實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右。同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片，而且3個半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現(xiàn)較厚的浸潤層。

　　阻焊層：

　　銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um，表面無銅箔區(qū)域的阻焊層厚度C1根據(jù)表面銅厚的不同而不同，當表面銅厚為45um時C1≈13-15um，當表面銅厚為70um時C1≈17-18um。

　　導(dǎo)線橫截面：

　　以前我一直以為導(dǎo)線的橫截面是一個矩形，但實際上卻是一個梯形。以TOP層為例，當銅箔厚度為1OZ時，梯形的上底邊比下底邊短1MIL。比如線寬5MIL，那么其上底邊約4MIL，下底邊5MIL。上下底邊的差異和銅厚有關(guān)，下表是不同情況下梯形上下底的關(guān)系。

　　介電常數(shù)：半固化片的介電常數(shù)與厚度有關(guān)，下表為不同型號的半固化片厚度和介電常數(shù)參數(shù)：

　　板材的介電常數(shù)與其所用的樹脂材料有關(guān)，F(xiàn)R4板材其介電常數(shù)為4.2—4.7，并且隨著頻率的增加會減小。

　　介質(zhì)損耗因數(shù)：電介質(zhì)材料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質(zhì)損耗，通常以介質(zhì)損耗因數(shù)tanδ表示。S1141A的典型值為0.015。

　　能確保加工的最小線寬和線距：4mil/4mil

　　阻抗計算的工具簡介：

　　當我們了解了多層板的結(jié)構(gòu)并掌握了所需要的參數(shù)后，就可以通過EDA軟件來計算阻抗。可以使用Allegro來計算，但這里我向大家推薦另一個工具Polar SI9000，這是一個很好的計算特征阻抗的工具，現(xiàn)在很多印制板廠都在用這個軟件。

　　無論是差分線還是單端線，當計算內(nèi)層信號的特征阻抗時，你會發(fā)現(xiàn)Polar SI9000的計算結(jié)果與Allegro僅存在著微小的差距，這跟一些細節(jié)上的處理有關(guān)，比如說導(dǎo)線橫截面的形狀。但如果是計算表層信號的特征阻抗，我建議你選擇Coated模型，而不是Surface模型，因為這類模型考慮了阻焊層的存在，所以結(jié)果會更準確。下圖是用Polar SI9000計算在考慮阻焊層的情況下表層差分線阻抗的部分截圖：

　　由于阻焊層的厚度不易控制，所以也可以根據(jù)板廠的建議，使用一個近似的辦法：在Surface模型計算的結(jié)果上減去一個特定的值，我建議差分阻抗減去8歐姆，單端阻抗減去2歐姆。