PCB設(shè)計問答集
61、Mentor 的 PCB 設(shè)計軟件對差分線隊的處理又如何?
Mentor 軟件在定義好差分對屬性后,兩根差分對可以一起走線,嚴格保證差分對線寬,間距和長度差,遇到障礙可以自動分開,在換層時可以選擇過孔方式。
62、在一塊 12 層 PCb 板上,有三個電源層 2.2v,3.3v,5v,將三個電源各作在一層,地線該如何處理?
一般說來,三個電源分別做在三層,對信號質(zhì)量比較好。因為不大可能出現(xiàn)信號跨平面層分割現(xiàn)象??绶指钍怯绊懶盘栙|(zhì)量很關(guān)鍵的一個因素,而仿真軟件一般都忽略了它。對于電源層和地層,對高頻信號來說都是等效的。在 實 際 中,除了考慮信號質(zhì)量外,電 源 平 面 耦 合 ( 利 用 相鄰地平面降低電源平面交流阻抗),層迭對稱,都是需要考慮的因素。
63、PCB 在出廠時如何檢查是否達到了設(shè)計工藝要求?
很多 PCB 廠家在 PCB 加工完成出廠前,都要經(jīng)過加電的網(wǎng)絡(luò)通斷測試,以確保所有聯(lián)線正確。同時,越來越多的廠家也采用 x 光測試,檢查蝕刻或?qū)訅簳r的一些故障。對于貼片加工后的成品板,一般采用 ICT測試檢查,這需要在 PCB 設(shè)計時添加 ICT 測試點。如果出現(xiàn)問題,也可以通過一種特殊的 X 光檢查設(shè)備排除是否加工原因造成故障。
64、“機構(gòu)的防護”是不是機殼的防護?
是的。機殼要盡量嚴密,少用或不用導(dǎo)電材料,盡可能接地。
65、在芯片選擇的時候是否也需要考慮芯片本身的 esd 問題?
不論是雙層板還是多層板,都應(yīng)盡量增大地的面積。在選擇芯片時要考慮芯片本身的 ESD 特性,這些在芯片說明中一般都有提到,而且即使不同廠家的同一種芯片性能也會有所不同。設(shè)計時多加注意,考慮的全面一點,做出電路板的性能也會得到一定的保證。但 ESD 的問題仍然可能出現(xiàn),因此機構(gòu)的防護對ESD 的防護也是相當重要的。
66、在做 pcb 板的時候,為了減小干擾,地線是否應(yīng)該構(gòu)成閉和形式?
在做 PCB 板的時候,一般來講都要減小回路面積,以便減少干擾,布地線的時候,也不 應(yīng)布成閉合形式,而是布成樹枝狀較好,還有就是要盡可能增大地的面積。
67、如果仿真器用一個電源,pcb 板用一個電源,這兩個電源的地是否應(yīng)該連在一起?
如果可以采用分離電源當然較好,因為如此電源間不易產(chǎn)生干擾,但大部分設(shè)備是有具體要求的。既然仿真器和 PCB 板用的是兩個電源,按我的想法是不該將其共地的。
68、一個電路由幾塊 pcb 板構(gòu)成,他們是否應(yīng)該共地?
一個電路由幾塊 PCB 構(gòu)成,多半是要求共地的,因為在一個電路中用幾個電源畢竟是不太實際的。但如果你有具體的條件,可以用不同電源當然干擾會小些。
69、設(shè)計一個手持產(chǎn)品,帶 LCD,外殼為金屬。測試 ESD 時,無法通過 ICE-1000-4-2 的測試,CONTACT 只能通過 1100V,AIR 可以通過 6000V。ESD 耦合測試時,水平只能可以通過 3000V,垂直可以通過 4000V 測試。CPU 主頻為 33MHZ。有什么方法可以通過 ESD 測試?
手持產(chǎn)品又是金屬外殼,ESD 的問題一定比較明顯,LCD 也恐怕會出現(xiàn)較多的不良現(xiàn)象。如果沒辦法改變現(xiàn)有的金屬材質(zhì),則建議在機構(gòu)內(nèi)部加上防電材料,加強 PCB 的地,同時想辦法讓 LCD 接地。當然,如何操作要看具體情況。
70、設(shè)計一個含有 DSP,PLD 的系統(tǒng),該從那些方面考慮 ESD?
就一般的系統(tǒng)來講,主要應(yīng)考慮人體直接接觸的部分,在電路上以及機構(gòu)上進行適當?shù)谋Wo。至于ESD 會對系統(tǒng)造成多大的影響,那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境下,ESD 現(xiàn)象會比較嚴重,較敏感精細的系統(tǒng),ESD 的影響也會相對明顯。雖然大的系統(tǒng)有時 ESD 影響并不明顯,但設(shè)計時還是要多加注意,盡量防患于未然。
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