PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟

8. 烘干
為了獲得令人滿意的固化效果，板子在顯像后必須進(jìn)行徹底的烘干，通過使用熱風(fēng)氣刀將電路板在90 't時(shí)加熱15 分鐘，就可以將電路板上的阻焊劑和基材在顯像和清洗階段所吸收的濕氣予以完全的去除。

9. 固化
在波峰焊接和氣相焊接過程中為達(dá)到最佳的焊接性能并防止掩膜起翹，光敏聚合物阻劑必須進(jìn)行適當(dāng)?shù)墓袒?/font>

光敏聚合物防焊膜的紫外線(UV) 固化可以采用傳統(tǒng)的使用柔氣燈的固化設(shè)備來完成，通過控制柔氣燈的密度和傳送帶的速度來獲得所需的能量水平，最好在一次通過中吸收足夠的能量使電路板的一面完全團(tuán)化。紫外線隸氣燈應(yīng)當(dāng)使用200W/in 的高壓水銀蒸氣燈，由于紫外線燈發(fā)出的熱量在固化過程中構(gòu)成整體所必需的一部分，所以不推薦使用涼的紫外線單元來減少到達(dá)電路板的熱量。在紫外線固化過程中電路板表面的溫度小于105 ℃常常會(huì)導(dǎo)致不良的固化效果，同時(shí)還要注意在紫外線固化過程中不能過度的加熱電路板，其典型的溫度應(yīng)當(dāng)在110 - 140 ℃之間，過度的加熱會(huì)導(dǎo)致光敏聚合物變脆，并在表面出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

在熱固化過程中，用于烘烤電路板的烤爐的溫度應(yīng)當(dāng)在整個(gè)烘箱室內(nèi)都能進(jìn)行完全均勻的溫度控制，這些烤爐不能挪作他用以防污染防焊膜。不能使用沒有新鮮空氣入口的烤爐，這是因?yàn)闊峥諝饪赡軙?huì)冷凝到電路板表面而降低焊接性，另外，如果爐內(nèi)的空氣不被稀釋，這些熱空氣會(huì)達(dá)到可能發(fā)生爆炸的危險(xiǎn)的溫度。為了烤爐能夠安全的工作，應(yīng)當(dāng)備有恒溫控制計(jì)時(shí)器和溫度記錄儀，同時(shí)還需要排風(fēng)扇來使熱量到達(dá)整個(gè)爐室，爐室中還應(yīng)當(dāng)配備帶有吹風(fēng)機(jī)的排氣管。

在一定受控條件下制造的干膜防焊膜厚度均勻，應(yīng)用該掩膜時(shí)使用高壓層壓機(jī)，以保證整個(gè)制程板區(qū)域覆膜均勻一致，這種方法也可以使不同批次和爐次的制程板覆膜保持均勻一致。

絲網(wǎng)印制和簾式淋涂工藝均是單面處理系統(tǒng)，換句話說，防焊膜的使用每次只能進(jìn)行一面操作，在印制另一面之前必須將電路板烘干以去除油墨膠粘結(jié)劑，這使得處理第二面時(shí)會(huì)同樣花費(fèi)很長(zhǎng)的時(shí)間。使用真空層壓機(jī)，可以同時(shí)在板子的兩面使用干膜阻焊劑。