新聞中心

EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 業(yè)界動態(tài) > GMIC 2016:Qualcomm全面展現(xiàn)“無線物聯(lián)之道”

GMIC 2016:Qualcomm全面展現(xiàn)“無線物聯(lián)之道”

作者: 時間:2016-04-29 來源:通信世界網(wǎng) 收藏

  智能制造方面,作為全球最大的IC設(shè)計公司,也積極將自己的領(lǐng)先技術(shù)和模式與中國企業(yè)充分分享。此前,與中國中芯國際宣布,中芯國際制造28納米之驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機。工信部曾在《2014年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》中表示,中芯國際與合作的28納米驍龍?zhí)幚砥鞒晒χ圃?,?biāo)志著其在28納米工藝制程成熟的路徑上又邁出重要一步。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201604/290487.htm

  智能硬件方面,今年早些時候,Qualcomm和中科創(chuàng)達成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達,“創(chuàng)新”和“互聯(lián)”是新公司兩個關(guān)鍵詞匯,重慶創(chuàng)通聯(lián)達計劃開發(fā)生產(chǎn)基于驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芎诵哪K及解決方案,為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。

  此外,Qualcomm還承諾投入高達1.5億美元風(fēng)險投資支持中國初創(chuàng)企業(yè),以推動移動技術(shù)在互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、半導(dǎo)體、教育以及健康領(lǐng)域的進一步發(fā)展,并從資金和技術(shù)等多維度支持中國的“大眾創(chuàng)新,萬眾創(chuàng)業(yè)”計劃。

  “植根中國”的另外一個重要維度是,Qualcomm正迅速將看似虛無縹緲的無線技術(shù)與中國消費者體驗進行對接。GMIC期間,Qualcomm正式啟動Qualcomm在中國一次前所未有的品牌推廣——“高通驍龍節(jié)”。屆時,終端用戶將與Qualcomm工程師、無線生態(tài)系統(tǒng)合作方一起,與驍龍品牌進行親密無間的零距離接觸,近距離感受Qualcomm未來無線技術(shù)帶給人們的便利。


上一頁 1 2 下一頁

關(guān)鍵詞: Qualcomm 物聯(lián)網(wǎng)

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉