【E課堂】從頭到腳解剖LED
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LED芯片
LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件,它主要由砷(AS).鋁(AL).鎵(Ga).銦(IN).磷(P).氮(N).鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
生產(chǎn)過(guò)程
一般將LED的生產(chǎn)分為上、中、下游三部分。
1.制造成單晶棒,再將單晶棒用鉆石刀切成薄片(主要有藍(lán)寶石和、SiC、Si)長(zhǎng)晶爐生長(zhǎng)-掏取晶棒-滾磨-品檢-切片-研磨- 倒角-拋光-清洗-品檢-OK。
2.外延片生產(chǎn)-利用MOCVD金屬有機(jī)化學(xué)氣相淀積等方法在單晶襯底在上面磊晶襯底 - 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) - 緩沖層生長(zhǎng)- N型GaN層生長(zhǎng)-多量子阱發(fā)光層生- P型GaN層生長(zhǎng)–退火-檢測(cè)(熒光、X射線)-外延片。
3.芯片生產(chǎn)-在外延片上制作電極(PN電極)并對(duì)成品進(jìn)行切割分選等外延片活化-蝕刻-蒸鍍-PN電極制作-保護(hù)層-上焊盤-研磨拋光-點(diǎn)測(cè)-切割-擴(kuò)張-目檢-包裝。
1.上支架-點(diǎn)底膠-放芯片-烘烤固晶-金絲鍵合-模具灌膠-插支架-離模-后固化-切腳 -測(cè)試-光色分選-包裝(草帽管、食人魚(yú)等)。
2.上支架-點(diǎn)底膠-放芯片-烘烤固晶-金絲鍵合-點(diǎn)熒光膠-外殼灌封-測(cè)試-光色分選-包裝(大功率LED)。
下游:LED光源的應(yīng)用
光源模組、替代光源、燈具、燈條燈帶、廣告燈箱、燈光工程、家居裝飾、顯示屏、汽車尾燈植物生長(zhǎng)、醫(yī)療、手機(jī)筆記本電視的背光源等等。
LED芯片種類
LED的封裝
主要有三種封裝方式
1. 環(huán)氧樹(shù)脂封裝工藝:
優(yōu)點(diǎn):密封性好、 抗震性強(qiáng)、 防護(hù)能力好、成本低。
缺點(diǎn):散熱效果不佳、耐黃變能力弱、應(yīng)力大、抗紫外能力弱,焊接溫度過(guò)高易開(kāi)裂.故主要作為普光LED外封膠。
2. 硅樹(shù)脂封裝工藝:
優(yōu)點(diǎn):高折射率,高透光率,密封性能優(yōu)于硅膠,散熱能力介于環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠之間,具有樹(shù)脂和硅膠的部分特性。
缺點(diǎn):應(yīng)力較硅膠大,防潮或焊接不當(dāng)易出現(xiàn)膠裂/分層硅樹(shù)脂由于價(jià)格昂貴,主要作為高亮度級(jí)白光LED外封膠。
3. 硅膠封裝工藝:
優(yōu)點(diǎn):熱膨脹系數(shù)小,散熱性能好、應(yīng)力較小、紫光能力強(qiáng)、回流焊時(shí)不容易膠裂、耐黃變能力強(qiáng)。
缺點(diǎn):密封性不佳、防護(hù)能力弱、抗震性差,具有透氧透濕特性,用于戶外時(shí)需對(duì)燈體結(jié)構(gòu)進(jìn)行二次防護(hù)處理硅脂相對(duì)價(jià)格較貴,主要作為對(duì)光衰有要求的白光LED封膠。
評(píng)論