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智能硬件是“虛火”還是真火?“偽智能”的桎梏如何突破?

作者: 時(shí)間:2016-08-24 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
編者按:2014年是智能硬件發(fā)展的元年,2015年以來(lái),隨著政策、資本、技術(shù)等利好的推動(dòng),智能硬件越來(lái)越受到各方的高度關(guān)注,在經(jīng)歷了兩年的火爆之后,資本對(duì)智能硬件市場(chǎng)的態(tài)度正在逐漸轉(zhuǎn)冷,從去年9月開(kāi)始,國(guó)內(nèi)智能硬件創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)A輪與B輪融資完成比不足11:1,不斷有中小團(tuán)隊(duì)因“失血過(guò)多”退出市場(chǎng),真正存活下來(lái)的企業(yè)不到10%。

  吳榮方表示,互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛進(jìn)入市場(chǎng),說(shuō)明這個(gè)市場(chǎng)的前景是非??捎^的,而他們的進(jìn)入,只會(huì)給這個(gè)市場(chǎng)帶來(lái)更多的機(jī)遇和發(fā)展,所以我們對(duì)這個(gè)行業(yè)充滿希望。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201608/295933.htm

  林湃杰分析道:“互聯(lián)網(wǎng)巨頭加入混戰(zhàn),肯定會(huì)對(duì)我們?cè)斐梢欢ǖ母?jìng)爭(zhēng)和挑戰(zhàn)。這些互聯(lián)網(wǎng)公司在生態(tài)系統(tǒng)方面占據(jù)很大優(yōu)勢(shì),因?yàn)樗鼈兤髽I(yè)本身在很多領(lǐng)域都有涉及。但的市場(chǎng)還沒(méi)有走向成熟,誰(shuí)最后才是被市場(chǎng)所認(rèn)可的,現(xiàn)在還不好說(shuō)。一切皆有可能。”

  中小型企業(yè)該如何應(yīng)對(duì)互聯(lián)網(wǎng)大公司的沖擊?林湃杰給出了自己的見(jiàn)解:“做智能單品的企業(yè),要在產(chǎn)品本身的剛需和實(shí)用性方面去突破,對(duì)于爆款產(chǎn)品要做好推廣。而對(duì)于那些系統(tǒng)化的公司,就要從穩(wěn)定性方面去突破。每個(gè)企業(yè)的情況都不一樣,必須根據(jù)自身的特點(diǎn)來(lái)進(jìn)行突破,不能一概而論?!?/p>

  電子元件企業(yè)如何跟上“智能化”步伐?

  電感、傳感器等電子元器件是構(gòu)成產(chǎn)品的重要部分,隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,電子元件行業(yè)也將從中受益。那么,智能硬件對(duì)電子元件提出了哪些新的技術(shù)要求?目前市場(chǎng)上的電子元件產(chǎn)品能否滿足智能硬件生產(chǎn)的要求?

  對(duì)此,邵革良表示,智能硬件產(chǎn)品都有一個(gè)明顯的特點(diǎn),那就是要用到計(jì)算機(jī)芯片。芯片應(yīng)用在智能硬件上,必須要省電,同時(shí)還要擁有高度的運(yùn)算能力,這樣就勢(shì)必會(huì)對(duì)磁元件提出很多新的挑戰(zhàn)。比如磁性材料如何提高抗飽和能力、如何用更小的體積做更大的電感、怎么解決繞線的問(wèn)題等等,這些都是電子元件亟待解決的技術(shù)難題。

  “目前市場(chǎng)上的電子元件基本還是能滿足智能硬件對(duì)其的技術(shù)要求的,只是大家都不太滿意。如果電子元件能夠做到更好,智能硬件產(chǎn)品就會(huì)更加好賣。所以電子元件企業(yè)要重視技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新,誰(shuí)的技術(shù)能跑到前面,產(chǎn)品就會(huì)賣得更好?!鄙鄹锪伎偨Y(jié)道。

  深圳華利進(jìn)電子有限公司副總劉標(biāo)城與邵革良的觀點(diǎn)不謀而合,他對(duì)記者感慨道:“我們這些電子元件企業(yè)是在被市場(chǎng)逼著前進(jìn),客戶有需求,我們就必須要去做,不創(chuàng)新就會(huì)被淘汰。”


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