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存儲器巨頭再掀產(chǎn)能技術爭奪戰(zhàn)

作者: 時間:2016-09-12 來源:網(wǎng)絡 收藏

莫大康分析說,存儲器相對3D最容易實現(xiàn),因為是把同一種芯片堆疊24層、32層就能提高容量,因此存儲器將在3D方面打先鋒。未來NAND閃存競爭將迎來加高堆疊層數(shù)來實現(xiàn)大容量化的、徹底的技術轉型。

莫大康最后指出,3D的路其實不好走,技術方面難度大,尤其是異質架構。其實最理想的是異質架構把邏輯、存儲器、模擬、RF、MEMS都放在一起,這將實現(xiàn)半導體又一次大躍進,但目前還達不到。


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