資深工程師經(jīng)驗：PCB設(shè)計要注意的問題

，焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度，焊接效果最好。3、 在兩個互相連接的元器件之間，要避免采用單個的大焊盤，因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件接向中間，正確的做法是把兩元器件的焊盤分開，在兩個焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接，如果要求導(dǎo)線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線，導(dǎo)線上覆蓋綠油。

　　4、 SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔，否則在REFLOW過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走，會產(chǎn)生虛焊，少錫，還可能流到板的另一面造成短路。

　　三. 集成電路的正向設(shè)計

　　在用戶已明確電路原理，功能及各參數(shù)指標(biāo)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)的條件下進(jìn)行集成電路的設(shè)計。

　　具體流程如下：

　　.集成電路的反向設(shè)計

　　反向設(shè)計的概念是對已有的集成電路芯片進(jìn)行完全仿制設(shè)計，或在原有芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行部分改動設(shè)計，或者是對原有芯片進(jìn)行縮小面積，降低成本的設(shè)計。

　　具體流程：

　　戶系統(tǒng)方案設(shè)計及優(yōu)化

　　我們目前可提供全系統(tǒng)解決方案，業(yè)務(wù)范圍從高檔的GPS，MP3，稅控機，到中擋的消費類電子如數(shù)字收音機、家電控制面板、數(shù)控機床等工業(yè)控制產(chǎn)品，到低檔的玩具類電子產(chǎn)品。同時我們還可以為用戶已有的系統(tǒng)方案進(jìn)行系統(tǒng)集成，進(jìn)一步降低成本，提高產(chǎn)品的市場競爭力。

　　二. 集成電路的解剖分析，顯微拍照

　　可以對各種封裝的集成電路進(jìn)行解剖分析和顯微拍照，最大放大倍率可達(dá)4000倍。具體過程如下：

　　三. 存儲器碼點提取

　　隨著目前集成電路的集成度越來越高，芯片規(guī)模越來越大。芯片中大多集成了ROM等存儲器件，利用ROM來存儲用戶的數(shù)據(jù)或程序。在系統(tǒng)設(shè)計或芯片反向設(shè)計中ROM的碼點提取就顯得十分重要。ROM的碼點一般有兩種形式，一種是明碼，一種是掩模型的碼點。對于明碼，可以利用我們自己開發(fā)的軟件進(jìn)行直接提取，對于掩模型的碼點必須先進(jìn)行碼點染色處理，然后再進(jìn)行碼點提取。(已成功提取過32M 的MASK ROM 多個)。

　　四. 聲表面波器件(SAW)及大功率管仿制設(shè)計

　　利用圖形工具進(jìn)行聲表面波器件(SAW)及大功率管仿制設(shè)計，針對聲表面波器件可對2GHZ以下的器件進(jìn)行仿制設(shè)計，幾何誤差可以控制在千分之二以內(nèi)。同時還可以對800MHZ以下的聲表面波器件進(jìn)行生產(chǎn)和封裝。大功率管的版圖一般比較特殊，內(nèi)部有許多不規(guī)則圖形，可以通過圖形工具結(jié)合特殊處理程序來實現(xiàn)。